သတင်း
-
PCB Bending Board နှင့် Warping Board အတွက် ဖြေရှင်းချက်များကား အဘယ်နည်း။
NeoDen IN6 1. ပန်းကန်ပြား ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် ကွဲထွက်ခြင်းတို့ကို လျှော့ချရန် reflow ဂဟေစက်အတွင်း ပန်းကန်ပြား၏ အပူနှင့် အအေးနှုန်းကို ချိန်ညှိပါ။2. ပိုမိုမြင့်မားသော TG ပါသောပန်းကန်ပြားသည်ပိုမိုမြင့်မားသောအပူချိန်ကိုခံနိုင်သည်၊ ဖိအားကိုခံနိုင်ရည်တိုးစေသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အမှားများကို မည်ကဲ့သို့ရွေးချယ်၍ နေရာချနိုင်သနည်း သို့မဟုတ် ရှောင်ရှားနိုင်မည်နည်း။
SMT စက် အလုပ်လုပ်နေချိန်တွင် အလွယ်ဆုံးနှင့် အဖြစ်အများဆုံး အမှားမှာ မှားယွင်းသော အစိတ်အပိုင်းများကို ကူးထည့်ခြင်းနှင့် တပ်ဆင်ခြင်း အနေအထား မမှန်ခြင်းတို့ကြောင့် ကာကွယ်ရန် အောက်ပါ အစီအမံများကို ရေးဆွဲထားသည်။1. ပစ္စည်းကို အစီအစဉ်ချပြီးနောက်၊ အစိတ်အပိုင်း va...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်ပစ္စည်း အမျိုးအစား လေးမျိုး
SMT စက်ကို အများအားဖြင့် SMT စက်ဟု လူသိများသည်။၎င်းသည် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်နည်းပညာ၏ အဓိက ကိရိယာဖြစ်ပြီး ၎င်းတွင် အကြီး၊ အလတ်နှင့် အသေးအပါအဝင် မော်ဒယ်များနှင့် သတ်မှတ်ချက်များစွာရှိသည်။စက်ကို ရွေးချယ်၍ နေရာချထားခြင်းကို အမျိုးအစား လေးမျိုး ခွဲခြားထားပါသည်- တပ်ဆင်ရေးလိုင်း SMT စက်၊ တစ်ပြိုင်နက်တည်း SMT စက်၊ ဆက်တိုက် SMT m...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow Oven တွင် နိုက်ထရိုဂျင်၏ အခန်းကဏ္ဍက ဘာလဲ
နိုက်ထရိုဂျင် (N2) ပါသော SMT reflow မီးဖိုသည် ဂဟေမျက်နှာပြင်တွင် ဓာတ်တိုးမှုကို လျှော့ချရန်၊ ဂဟေဆက်ခြင်း၏ စိုစွတ်မှုကို မြှင့်တင်ရာတွင် အရေးကြီးဆုံး အခန်းကဏ္ဍမှ ဖြစ်ပါသည်၊ အကြောင်းမှာ နိုက်ထရိုဂျင်သည် ဓာတ်မတည့်သော ဓာတ်ငွေ့တစ်မျိုးဖြစ်ပြီး သတ္တုဖြင့် ဒြပ်ပေါင်းများ ထုတ်လုပ်ရန် မလွယ်ကူသောကြောင့် အောက်ဆီဂျင်ကိုလည်း ဖြတ်တောက်နိုင်သည်။ အပူချိန်မြင့်သောလေနှင့် သတ္တုထိတွေ့မှု...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB Board ကို ဘယ်လို သိမ်းဆည်းမလဲ။
1. PCB ထုတ်လုပ်မှုနှင့် လုပ်ဆောင်ပြီးနောက်၊ ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးခြင်းကို ပထမဆုံးအကြိမ်အဖြစ် အသုံးပြုသင့်သည်။ဖုန်စုပ်ထုပ်ပိုးအိတ်ထဲတွင် ချောဆီများ ပါရှိသင့်ပြီး ထုပ်ပိုးမှုမှာ နီးကပ်နေပြီး ရေနှင့် လေနှင့် မထိတွေ့နိုင်သောကြောင့် reflow oven နှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေး ထိခိုက်မှုကို ရှောင်ရှားနိုင်ရန် ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Chip Component Cacking ၏အကြောင်းရင်းများကား အဘယ်နည်း။
PCBA SMT စက်၏ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ အဓိကအားဖြင့် အပူဖိအားနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကြောင့်ဖြစ်သော multilayer chip capacitor (MLCC) တွင် ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများကွဲအက်ခြင်းသည် အဖြစ်များပါသည်။1. MLCC capacitors ၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် အလွန်ပျက်စီးလွယ်သည်။အများအားဖြင့် MLCC သည် Multi-layer Ceramic Capacitors များဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက်သတိထားပါ။
1. ဝါယာရှော့ဖြစ်ခြင်း၊ ဆားကစ်ပြတ်တောက်ခြင်း နှင့် အခြားပြဿနာများ ရှိမရှိသိရန် PCB ဗလာဘုတ်ကို ရယူပြီးနောက် အသွင်အပြင်ကို အရင်စစ်ဆေးရန် လူတိုင်းကို သတိပေးပါ။ထို့နောက် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးဘုတ်အဖွဲ့၏ ဇယားပုံသဏ္ဍာန်ပုံသဏ္ဍာန်ကို ရင်းနှီးကျွမ်းဝင်ပြီး ရှောင်ရှားရန် PCB မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်အလွှာနှင့် ဇယားကွက်ပုံကြမ်းကို နှိုင်းယှဉ်ပါ။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Flux ၏အရေးကြီးမှုကားအဘယ်နည်း။
NeoDen IN12 reflow oven Flux သည် PCBA circuit board welding တွင် အရေးကြီးသော အရန်ပစ္စည်းဖြစ်သည်။flux ၏အရည်အသွေးသည် reflow oven ၏အရည်အသွေးကိုတိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်လိမ့်မည်။အဘယ်ကြောင့် flux သည် အလွန်အရေးကြီးသည်ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာကြည့်ကြပါစို့။1. flux welding နိယာမ Flux သည် သတ္တုအက်တမ်များဖြစ်သောကြောင့် welding effect ကို ခံနိုင်ပါသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပျက်စီးထိခိုက်လွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများ (MSD) ၏ အကြောင်းရင်းများ
1. PBGA ကို SMT စက်တွင် တပ်ဆင်ထားပြီး ဂဟေမဆက်မီတွင် စိုထိုင်းဆ လျှော့ချခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို မလုပ်ဆောင်ဘဲ ဂဟေဆော်နေစဉ် PBGA ၏ ပျက်စီးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။SMD ထုပ်ပိုးမှုပုံစံများ- ပလပ်စတစ်အိုးထုပ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် epoxy resin၊ ဆီလီကွန်အစေးထုပ်ပိုးခြင်းအပါအဝင် လေလုံမဟုတ်သော ထုပ်ပိုးခြင်း (...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SPI နှင့် AOI ကွာခြားချက်ကဘာလဲ။
SMT SPI နှင့် AOI စက်ကြားရှိ အဓိကကွာခြားချက်မှာ SPI သည် stencil printer ပုံနှိပ်ခြင်းပြီးနောက် အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းဒေတာမှတဆင့်၊ ဂဟေထုတ်ခြင်း ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အမှားရှာခြင်း၊ အတည်ပြုခြင်းနှင့် ထိန်းချုပ်ခြင်းအတွက် အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းဒေတာမှတဆင့်၊SMT AOI ကို ကြိုတင်မီးဖိုနှင့် မီးဖိုပြီးနောက်တွင် နှစ်မျိုးခွဲခြားထားသည်။T...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Short Circuit အကြောင်းရင်းများနှင့် ဖြေရှင်းချက်များ
ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် စက်နှင့် အခြား SMT ကိရိယာများကို ရွေးချယ်နေရာချခြင်းဖြင့် အထိမ်းအမှတ်အဆောက်အအုံ၊ တံတား၊ အတုအယောင် ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ စပျစ်သီးဘောလုံး၊ သံဖြူပုတီးစေ့စသည်ဖြင့် ဆိုးရွားသည့် ဖြစ်စဉ်များစွာ ပေါ်လာပါမည်။SMT SMT processing short circuit သည် IC pins များကြား အကွာအဝေးတွင် ပို၍ အဖြစ်များသည်၊ ပိုအဖြစ်များသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow နှင့် Wave Soldering ကွာခြားချက်ကဘာလဲ။
NeoDen IN12 reflow oven ဆိုတာ ဘာလဲ။Reflow ဂဟေစက်သည် ဂဟေ ပြားပေါ်တွင် ကြိုတင် တပ်ဆင်ထားသော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပင်ချောင်းများ သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်မှု အကြား လျှပ်စစ် အပြန်အလှန် ဆက်နွယ်မှုကို သိရှိနိုင်ရန် အပူပေးခြင်းဖြင့် ဂဟေ ပြားကို အရည်ပျော်စေရန်၊ တစ်...ပိုပြီးဖတ်ပါ
