1. အဆိုပါ PBGA တွင်စုဝေးသည်။SMT စက်၊ နှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းမပြုမီတွင် စိုစွတ်မှုလျှော့ချခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဂဟေဆက်စဉ်အတွင်း PBGA ပျက်စီးမှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။
SMD ထုပ်ပိုးမှုပုံစံများ- ပလပ်စတစ်အိုးထုပ်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် epoxy resin၊ ဆီလီကွန်အစေးထုပ်ပိုးခြင်း (ပတ်ဝန်းကျင်လေနှင့်ထိတွေ့ခြင်း၊ အစိုဓာတ်စိမ့်ဝင်နိုင်သော ပိုလီမာပစ္စည်းများ) အပါအဝင် လေလုံမဟုတ်သောထုပ်ပိုးခြင်း။ပလတ်စတစ်အထုပ်များအားလုံးသည် အစိုဓာတ်ကို စုပ်ယူနိုင်ပြီး လုံး၀အလုံပိတ်မထားပါ။
MSD ထိတွေ့တဲ့အခါ elevated ဖြစ်တယ်။reflow မီးဖိုလုံလောက်သောဖိအားထုတ်လုပ်ရန် MSD အတွင်းအစိုဓာတ်ကို အငွေ့ပျံအောင် စိမ့်ဝင်မှုကြောင့် အပူချိန်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် ထုပ်ပိုးထားသော ပလပ်စတစ်ပုံးကို chip သို့မဟုတ် pin တွင် အလွှာလိုက်ပြုလုပ်ပြီး ချိတ်ဆက်ချစ်ပ်များ ပျက်စီးခြင်းနှင့် အတွင်းပိုင်းအက်ကွဲခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ပြင်းထန်သောအခြေအနေများတွင် MSD ၏ မျက်နှာပြင်အထိ အက်ကွဲသည် "ပေါက်ပေါက်" ဖြစ်စဉ်ဟု လူသိများသော MSD ဖောင်းဖောင်းနှင့် ပေါက်ကွဲခြင်းကိုပင် ဖြစ်စေသည်။
လေနှင့် အချိန်အကြာကြီး ထိတွေ့ပြီးနောက်၊ လေထဲတွင် အစိုဓာတ်သည် စိမ့်ဝင်နိုင်သော အစိတ်အပိုင်း ထုပ်ပိုးထားသော ပစ္စည်းသို့ ပျံ့နှံ့သွားသည်။
reflow soldering ၏အစတွင်၊ အပူချိန် 100 ℃ထက်မြင့်သောအခါ၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏မျက်နှာပြင်စိုထိုင်းဆသည်တဖြည်းဖြည်းတိုးလာပြီး၊ ရေသည် bonding အပိုင်းသို့တဖြည်းဖြည်းစုဆောင်းလာသည်။
မျက်နှာပြင်တောင်ပေါ်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း SMD သည် 200 ℃ထက်ကျော်လွန်သောအပူချိန်နှင့်ထိတွေ့သည်။မြင့်မားသော အပူချိန်ပြန်လည်စီးဆင်းမှုအတွင်း၊ အစိတ်အပိုင်းများတွင် အစိုဓာတ်ကို လျင်မြန်စွာ ချဲ့ထွင်ခြင်း၊ ပစ္စည်းမတူညီခြင်း၊ နှင့် ပစ္စည်းကြားခံများ ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်းစသည့် အချက်များ၏ ပေါင်းစပ်မှုသည် အဓိက အတွင်းပိုင်း အင်တာဖေ့စ်များ ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကွဲအက်ခြင်းများ ဖြစ်စေနိုင်သည်။
2. PBGA ကဲ့သို့သော ခဲ-မပါသော အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေဆက်သည့်အခါ၊ ထုတ်လုပ်မှုတွင် MSD "ပေါက်ပေါက်" ဖြစ်စဉ်သည် ဂဟေအပူချိန် တိုးလာခြင်းကြောင့် ပိုမိုပြင်းထန်လာပြီး ထုတ်လုပ်မှုသို့ ဦးတည်သွားသည့်တိုင် ပုံမှန်မဖြစ်နိုင်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၁၂-၂၀၂၁