PCBA ထုတ်လုပ်မှုတွင်SMT စက်Chip အစိတ်အပိုင်းများ ကွဲအက်ခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် အပူဖိစီးမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကြောင့် ဖြစ်သော multilayer chip capacitor (MLCC) တွင် အဖြစ်များပါသည်။
1. MLCC capacitors ၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် အလွန်ပျက်စီးလွယ်သည်။အများအားဖြင့် MLCC သည် multi-layer ceramic capacitors များဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ၎င်းသည် ခွန်အားနည်းပါးပြီး အထူးသဖြင့် လှိုင်းဂဟေများတွင် အပူနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ တွန်းအားကြောင့် သက်ရောက်မှုရှိသည်။
2. SMT လုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း z-ဝင်ရိုး၏ အမြင့်စက်ကို ရွေးပြီး နေရာချပါ။အထူးသဖြင့် z-axis soft landing function မရှိသော SMT စက်အချို့အတွက် ဖိအားအာရုံခံကိရိယာမှမဟုတ်ဘဲ ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အထူဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်၊ ထို့ကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အထူခံနိုင်ရည်ကြောင့် ကွဲအက်ရခြင်းဖြစ်ပါသည်။
3. အထူးသဖြင့် ဂဟေဆော်ပြီးနောက် PCB ၏ တင်းကျပ်မှု သည် အစိတ်အပိုင်းများ ကွဲအက်ခြင်းကို ဖြစ်စေပါသည်။
4. အချို့သော PCB အစိတ်အပိုင်းများကို ပိုင်းခြားသောအခါ ပျက်စီးသွားနိုင်သည်။
ကြိုတင်ကာကွယ်မှုအစီအမံများ
အထူးသဖြင့် ဂဟေဆော်သည့်လုပ်ငန်းစဉ်မျဉ်းကွေးကို ဂရုတစိုက် ချိန်ညှိပါ
SMT စက်တွင် z-axis ၏အမြင့်ကို ဂရုတစိုက်ချိန်ညှိသင့်သည်။
jigsaw ၏ဖြတ်တောက်ပုံသဏ္ဍာန်;
အထူးသဖြင့် ဂဟေဆော်ပြီးနောက် PCB ၏ ကွေးကောက်ခြင်းကို လျော်ညီစွာ ပြုပြင်သင့်သည်။PCB ၏အရည်အသွေးသည်ပြဿနာရှိပါက၎င်းကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၁၉-၂၀၂၁