သတင်း

  • Resistor Parameters တွေက ဘာတွေလဲ။

    Resistor Parameters တွေက ဘာတွေလဲ။

    resistor ၏ parameters အများအပြားရှိသည်၊ များသောအားဖြင့်ကျွန်ုပ်တို့သည်တန်ဖိုး၊ တိကျမှု၊ ပါဝါပမာဏ၊ ဤညွှန်ကိန်းသုံးခုသင့်လျော်သည်။ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များတွင် ကျွန်ုပ်တို့သည် များစွာသောအသေးစိတ်အချက်အလက်များကို အာရုံစိုက်ရန်မလိုအပ်သည်မှာ အမှန်ပင်ဖြစ်သည်၊ ပြီးနောက်၊ အတွင်းတွင် 1 နှင့် 0 သာရှိသည်..။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • IGBT Driver Current ကို ဘယ်လိုချဲ့ထွင်မလဲ။

    IGBT Driver Current ကို ဘယ်လိုချဲ့ထွင်မလဲ။

    Power semiconductor driver circuit သည် integrated circuit များ၏ အရေးကြီးသော အမျိုးအစားခွဲတစ်ခုဖြစ်ပြီး IGBT driver ICs များအပြင် drive level နှင့် current ကို ပေးဆောင်သည့်အပြင် desaturation short circuit protection၊ undervoltage shutdown၊ Miller clamp၊
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် အစိတ်အပိုင်းများ ပုံပျက်ခြင်း ဆန့်ကျင်ရေး တပ်ဆင်ခြင်း။

    ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် အစိတ်အပိုင်းများ ပုံပျက်ခြင်း ဆန့်ကျင်ရေး တပ်ဆင်ခြင်း။

    1. အားဖြည့်ဘောင်နှင့် PCBA တပ်ဆင်မှုတွင်၊ PCBA နှင့် ကိုယ်ထည်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပျက်စီးနေသော PCBA သို့မဟုတ် ပျော့ပြောင်းနေသော အားဖြည့်ဘောင်အား တိုက်ရိုက် သို့မဟုတ် အတင်းအကျပ် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ပုံပျက်နေသော ကိုယ်ထည်အတွင်း PCBA တပ်ဆင်ခြင်း။တပ်ဆင်ခြင်းဖိစီးမှုကြောင့် ခဲအစိတ်အပိုင်းများ ကျိုးကြေပျက်စီးခြင်း...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCBA Processing Pads များသည် Tin Reason Analysis တွင် မပါဝင်ပါ။

    PCBA Processing Pads များသည် Tin Reason Analysis တွင် မပါဝင်ပါ။

    PCBA လုပ်ဆောင်ခြင်းကို chip processing ဟုလည်းလူသိများသည်၊ အထက်အလွှာကို SMT processing ဟုခေါ်သည်၊ SMT၊ DIP plug-in၊ post-solder test နှင့် အခြားသောလုပ်ငန်းစဉ်များအပါအဝင်၊ pads ၏ခေါင်းစဉ်သည် သံဖြူပေါ်တွင်အဓိကမဟုတ်ပါ SMD လုပ်ဆောင်ခြင်းလင့်ခ်၊ b ၏ အစိတ်အပိုင်းအမျိုးမျိုးဖြင့် ကူးထည့်ခြင်း
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB ဘုတ်များ ဒီဇိုင်းဆွဲရန် မည်သည့်အသိပညာ လိုအပ်သနည်း။

    PCB ဘုတ်များ ဒီဇိုင်းဆွဲရန် မည်သည့်အသိပညာ လိုအပ်သနည်း။

    1. ပြင်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်း စာကြည့်တိုက်များနှင့် ဇယားကွက်များ ပြင်ဆင်မှု အပါအဝင်။PCB ဒီဇိုင်းမလုပ်မီ၊ schematic SCH အစိတ်အပိုင်းစာကြည့်တိုက်နှင့် PCB အစိတ်အပိုင်း အစုံလိုက်စာကြည့်တိုက်ကို ဦးစွာပြင်ဆင်ပါ။PCB အစိတ်အပိုင်း ပက်ကေ့ဂျ်စာကြည့်တိုက်သည် စံအရွယ်အစား အချက်အလက်များအပေါ် အခြေခံ၍ အင်ဂျင်နီယာများမှ အကောင်းဆုံး တည်ထောင်ထားခြင်းဖြစ်သည်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • PCB Layout ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ

    PCB Layout ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ

    ထုတ်လုပ်မှုကို အဆင်ပြေချောမွေ့စေရန်အတွက် PCB ချုပ်ခြင်းသည် ယေဘူယျအားဖြင့် Mark point၊ V-slot၊ process edge ကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် လိုအပ်သည်။I. စာလုံးပေါင်းပန်းကန်၏ပုံသဏ္ဍာန် 1. PCB splicing board ၏ အပြင်ဘက်ဘောင် (clamping edge) သည် PCB splicing board သည် ပုံပျက်သွားမည်မဟုတ်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် close-loop design ဖြစ်သင့်သည်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • Smt mounter placement head ၏ အမျိုးအစားခွဲခြားမှုကား အဘယ်နည်း။

    Smt mounter placement head ၏ အမျိုးအစားခွဲခြားမှုကား အဘယ်နည်း။

    Mounting head ကို suction nozzle လို့လည်းခေါ်ပါတယ်၊ ၎င်းကို ပရိုဂရမ်အပလီကေးရှင်းနှင့် တပ်ဆင်စက်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရှုပ်ထွေးဆုံးနှင့် အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။လူတစ်ယောက်နဲ့ နှိုင်းယှဥ်မယ်ဆိုရင် လူ့လက်နဲ့ ညီမျှပါတယ်။PCB ဘုတ်ပေါ်တွင်တင်ထားသော placement processing components များတွင် လုပ်ဆောင်ရန် လိုအပ်သောကြောင့်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • Pick and Place စက်ရဲ့ Error ကို ဘယ်လိုရှောင်ရှားရမလဲ။

    Pick and Place စက်ရဲ့ Error ကို ဘယ်လိုရှောင်ရှားရမလဲ။

    အလိုအလျောက်ကောက်နေရာချစက်သည် အလွန်တိကျသော အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်သည့် စက်ကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။အလိုအလျောက် SMT စက်၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို ရှည်စေမည့် နည်းလမ်းမှာ အလိုအလျောက် ကောက်နေရာချစက်အား တင်းကြပ်စွာ ထိန်းသိမ်းထားရန်နှင့် အလိုအလျောက် ပီပီအတွက် သက်ဆိုင်သော လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ဆက်စပ်လိုအပ်ချက်များ ရှိရန်ဖြစ်သည်။
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • မြန်နှုန်းမြင့် converters ကိုအသုံးပြုသောအခါလိုက်နာသင့်သောအရေးကြီးသော PCB လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းစည်းမျဉ်းများကားအဘယ်နည်း။

    AGND နှင့် DGND မြေပြင်အလွှာများကို ခွဲခြားသင့်ပါသလား။ရိုးရှင်းသောအဖြေမှာ အခြေအနေပေါ်တွင်မူတည်ပြီး အသေးစိတ်အဖြေမှာ များသောအားဖြင့် ၎င်းတို့ကို ခွဲခြားလေ့မရှိပေ။အကြောင်းမှာ ကိစ္စအများစုတွင် မြေပြင်အလွှာကို ခွဲထုတ်ခြင်းသည် ပြန်လျှပ်စီးကြောင်း၏ inductance ကိုသာ တိုးစေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းကို ပိုမိုရရှိစေသော...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • Chip ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အဓိက အဆင့် (၆) ဆင့်ကား အဘယ်နည်း။

    Chip ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် အဓိက အဆင့် (၆) ဆင့်ကား အဘယ်နည်း။

    2020 ခုနှစ်တွင် ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ချစ်ပ်ပေါင်း 130 ထရီလီယံကျော်ကို ထုတ်လုပ်ခဲ့ပြီး ကမ္ဘာပေါ်ရှိ လူတစ်ဦးစီက ပိုင်ဆိုင်ပြီး အသုံးပြုသည့် ချစ်ပ်ပေါင်း 130 နှင့် ညီမျှသည်။သို့တိုင်၊ မကြာသေးမီက ချစ်ပ်ပြတ်လပ်မှုသည် ဤနံပါတ်သည် ၎င်း၏အထက်ကန့်သတ်ချက်သို့ မရောက်ရှိသေးကြောင်း ပြသနေပါသည်။ချစ်ပ်ပြားတွေကို ဒီလောက်ကြီးကြီးမားမားနဲ့ ထုတ်လုပ်နိုင်ပေမယ့်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • HDI Circuit Board ဆိုတာ ဘာလဲ

    HDI Circuit Board ဆိုတာ ဘာလဲ

    I. HDI ဘုတ်ဆိုတာ ဘာလဲ။HDI board (High Density Interconnector) ဆိုသည်မှာ high-density interconnect board သည် micro-blind buried hole နည်းပညာ၊ လိုင်းဖြန့်ဝေမှု အတော်အတန်မြင့်မားသော သိပ်သည်းဆရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို အသုံးပြုထားသည်။HDI board တွင် အတွင်းလိုင်းနှင့် အပြင်လိုင်းပါရှိပြီး တူးဖော်ရာတွင် အသုံးပြုခြင်း၊...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ
  • MOSFET စက်ပစ္စည်း ရွေးချယ်မှု အဓိက စည်းမျဉ်း 3 ခု

    MOSFET စက်ပစ္စည်း ရွေးချယ်မှု အဓိက စည်းမျဉ်း 3 ခု

    N-type သို့မဟုတ် P-type၊ ပက်ကေ့ခ်ျအမျိုးအစား၊ ကြီးမားသော MOSFET ဗို့အား၊ ခံနိုင်ရည်ရှိမှု စသည်ဖြင့်၊ ကွဲပြားသော လျှောက်လွှာလိုအပ်ချက်များ ကွဲပြားစေရန် အချက်များအားလုံး၏ ရှုထောင့်အားလုံးကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် MOSFET စက်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု။အောက်ပါဆောင်းပါးသည် MOSFET စက်ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုဆိုင်ရာ အဓိကစည်းမျဉ်း 3 ခုကို အကျဉ်းချုံးဖော်ပြထားသည်၊ ကျွန်ုပ်ယုံကြည်ပါသည်...
    ပိုပြီးဖတ်ပါ

သင့်ထံ မက်ဆေ့ချ်ပို့ပါ-