သတင်း
-
SMT Rework Equipment အမျိုးအစား ၄ မျိုး
SMT rework stations များကို ၎င်းတို့၏ တည်ဆောက်မှု၊ အသုံးချမှုနှင့် ရှုပ်ထွေးမှုများအရ အမျိုးအစား 4 မျိုး ခွဲခြားနိုင်သည်- ရိုးရိုးအမျိုးအစား၊ ရှုပ်ထွေးသောအမျိုးအစား၊ အနီအောက်ရောင်ခြည် အမျိုးအစားနှင့် အနီအောက်ရောင်ခြည်ပူပြင်းသော လေအမျိုးအစား။1. ရိုးရှင်းသော အမျိုးအစား- ဤ rework ကိရိယာမျိုးသည် လွတ်လပ်သော ဂဟေသံတူးလ် လုပ်ဆောင်ချက်ထက် ပို၍ အသုံးများသည်၊ t ကို ရွေးချယ်နိုင်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
နေရာချထားစက် လူသားအမှားအယွင်း ပစ္စည်းကို ဘယ်လိုကာကွယ်မလဲ။
SMT စက်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကို အများအပြားအသုံးပြုရန် လိုအပ်ပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ယေဘူယျအားဖြင့် ဗန်းများ သို့မဟုတ် ရစ်ပတ်များဖြင့် တင်ဆောင်ပါသည်။ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းစတင်သောအခါတွင်ပစ္စည်းလိုအပ်ချက်၊ ပစ္စည်းများပြီးစီးလုနီးသောအခါ၊ PCBA ဘုတ်အဖွဲ့၏အသုတ်လိုက်သောအခါတွင်ပစ္စည်းလက်ခံရန်လိုအပ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်အမှတ်အသား အမှတ်အသား ခွဲခြားသတ်မှတ်ခြင်း မကောင်းသောအချက်များနှင့် ဆက်စပ်နေပါသလား။
PCB သတ်မှတ်ထားသော pads များတွင် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန် SMT စက်၊ SMD ပရိုဂရမ် ညွှန်ကြားချက်များကို ရေးသားရန် ပဏာမ လိုအပ်သည့် bom table နှင့် Gerber ဖိုင်၊ SMD ပရိုဂရမ်ကို ကွန်ပျူတာ ထိန်းချုပ်မှု စနစ်သို့ တည်းဖြတ်ခြင်း စက်၏ ကွန်ပျူတာ ထိန်းချုပ်စနစ်သို့ တည်းဖြတ်ပြီးနောက် SMT စက်ကို ကောက်ယူပါမည်။ ဆက်စပ်မှု...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Machine Inductor Failure ကိုဘာတွေကဖြစ်စေသလဲ
Inductive Failure သည် အလိုအလျောက် Mounter နေရာချထားခြင်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ကျွန်ုပ်တို့ မကြာခဏ ကြုံတွေ့ရသည့် အမှားတစ်ခုဖြစ်ပြီး SMT စက် inductive ချို့ယွင်းမှုကြောင့် အကြိမ်များစွာ ကျွန်ုပ်တို့၏ နေရာချထားမှု၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုနှင့် နှုန်းကို လျော့နည်းစေသည်။ဒါဆိုရင် ဒီအမှားကို ဘယ်လိုဖြေရှင်းသင့်လဲ။အများအားဖြင့်တော့ inductor ချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေတဲ့ အကြောင်းအရင်းကို များသောအားဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားပါတယ်..။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
လျှပ်စစ်သံလိုက်ပြဿနာများကိုရှောင်ရှားရန် PCB ဒီဇိုင်းအတွက် အကြံပြုချက်များ 6
PCB ဒီဇိုင်းတွင်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်ညီမှု (EMC) နှင့် ဆက်စပ်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) တို့သည် အင်ဂျင်နီယာများအတွက် အစဉ်အလာအားဖြင့် အဓိကခေါင်းကိုက်မှုနှစ်ခုဖြစ်ခဲ့ပြီး အထူးသဖြင့် ယနေ့ခေတ် ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းများနှင့် အစိတ်အပိုင်းပက်ကေ့ချဲများတွင် ဆက်လက်ကျုံ့သွားကာ OEM များသည် ပိုမိုမြန်ဆန်သောစနစ်များ လိုအပ်ပါသည်။တွင်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA သန့်ရှင်းမှုစစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများကား အဘယ်နည်း။
အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်း (X5) သို့မဟုတ် PCBA သို့ optical microscope ကိုအသုံးပြု၍ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ အညစ်အကြေးများနှင့် သံဖြူပုတီးစေ့များ၊ ပြုပြင်မထားသော သတ္တုအမှုန်များနှင့် အခြားညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ၏ အကြွင်းအကျန်များ ရှိနေခြင်းကို စောင့်ကြည့်ခြင်းဖြင့် သန့်ရှင်းရေး၏ အရည်အသွေးကို အကဲဖြတ်ပါသည်။များသောအားဖြင့် PCBA မျက်နှာပြင်သည် လိုအပ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်၏ စုပ်ယူမှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကို ဘာက ဖြစ်စေသနည်း။
SMT စက်ကို ထုတ်လုပ်မှုနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် SMT စက်၏ စုပ်ယူနိုင်စွမ်း ညံ့ဖျင်းပြီး ညံ့ဖျင်းသော စုပ်ယူနိုင်စွမ်းကို ကျွန်ုပ်တို့ မကြာခဏ ကြုံတွေ့ရတတ်သည်၊ တစ်ခါတစ်ရံတွင် စုပ်ယူမှုမှာပင် ကောက်ကွေးသွားတတ်သည်၊ ထို့ကြောင့် ဤအခြေအနေကို အဘယ်အရာက ဖြစ်စေသနည်း။လူအတော်များများက ၎င်းသည် ရွေးထုတ်သည့်စက်၏ အရည်အသွေးဟု ထင်ကြသည်၊ အမှန်တော့ မဟုတ်ပါ။အဲ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB Board Press-fit Structure Design အတွက် လိုအပ်ချက်တွေက ဘာတွေလဲ။
Multilayer PCB သည် အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီသတ္တုပြား၊ တစ်ပိုင်းကုစားထားသောစာရွက်၊ core board ဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။Press-fit တည်ဆောက်ပုံ အမျိုးအစား နှစ်မျိုး ရှိပြီး ကြေးနီသတ္တုပြား နှင့် core board press-fit structure နှင့် core board နှင့် core board press-fit structure ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။နှစ်သက်ရာ ကြေးနီသတ္တုပါးနှင့် ပင်မအကာအရံဖွဲ့စည်းပုံ၊ အထူးပြားများ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB Board သိုလှောင်မှု၏ အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆနှင့် ၎င်းကို မည်သို့ သိမ်းဆည်းရမည်နည်း။
အီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ဆားကစ်ဘုတ်များကို နယ်ပယ်အသီးသီးတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုလာကြပြီး အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာအားလုံးနီးပါးတွင် ဆားကစ်ဘုတ်များရှိသည်။အဆင့်မြင့် မော်တော်ယာဥ်၊ လေကြောင်း၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၊ ဘုံစမတ်အိမ်၊ ဆက်သွယ်ရေး အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ၊ အိမ်သုံးပစ္စည်းများ၊ စသည်ဖြင့် သယ်ဆောင်သူအဖြစ် pcb ဘုတ်အဖွဲ့၊ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCBA Thermal Pads ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များ
1. Thermal pad ဆိုသည်မှာ ဘာလဲ Thermal pads ဟုခေါ်သော အပူ dissipation ဂဟေ pads ၏ အောက်ခြေတွင် သတ္တုဘက်ခြမ်းပါရှိသော အစိတ်အပိုင်းများကို ရည်ညွှန်းသည်၊ များသောအားဖြင့် အနည်းငယ် ပါဝါ၊ အဓိကအားဖြင့် အပူ dissipation pads များသည် မြေပြင်ပေါ်ရှိ အပူ dissipation pads များမှ တဆင့်၊ အလွှာ။အပူဒဏ်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်အတွက်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်၏ ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။
SMT ၏ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင် အရေးအကြီးဆုံးမှာ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို မည်သို့ထိန်းချုပ်ရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်ဖြစ်သည်။၎င်းတွင် SMT စက်ဖြင့် ပစ်ပေါက်နှုန်း ပြဿနာ ပါဝင်သည်။SMD စက်ဖြင့် ပစ်ပေါက်သည့် ပစ္စည်း၏ မြင့်မားသောနှုန်းသည် SMT ထုတ်လုပ်မှု ထိရောက်မှုကို ပြင်းထန်စွာ သက်ရောက်မှုရှိသည်။တကယ်လို့ ငါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Multilayer Circuit Board ၏ အခြေခံလုပ်ငန်းစဉ် 6 အဆင့်
Multilayer boards များ၏ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းကို ယေဘုယျအားဖြင့် အတွင်းအလွှာဂရပ်ဖစ်ဖြင့် ဦးစွာလုပ်ဆောင်ကြပြီး၊ ထို့နောက် တစ်ဖက်သတ် သို့မဟုတ် နှစ်ထပ်အလွှာတစ်ခုပြုလုပ်ရန် ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် ထွင်းထုခြင်းနည်းလမ်း၊ နှင့် သတ်မှတ်ထားသောအလွှာကြားတွင် အပူပေးခြင်း၊ နှိပ်ခြင်းနှင့် ချည်နှောင်ခြင်းတို့ဖြင့်၊ နောက်ဆက်တွဲ တူးဖော်မှုတွေကတော့...ပိုပြီးဖတ်ပါ
