ကုမ္ပဏီသတင်း
-
သင်သိထားရန်လိုအပ်သည့် SMT Processing ၏ ဘုံပရော်ဖက်ရှင်နယ် စည်းမျဉ်းများသည် အဘယ်နည်း။(ကျွန်ုပ်)
ဤစာတမ်းသည် SMT စက်၏စည်းဝေးပွဲလိုင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် သာမန်ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အသုံးအနှုန်းများနှင့် ရှင်းလင်းချက်အချို့ကို ထည့်သွင်းဖော်ပြထားသည်။1. PCBA Printed Circuit Board Assembly (PCBA) သည် Printed SMT strips များ၊ DIP plugins များ၊ functional test အပါအဝင် PCB boards များကို စီမံပြီး ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow Oven ၏ Temperature Control Requirements များသည် အဘယ်နည်း။
NeoDen IN12 Reflow Oven 1. အပူချိန်ဇုန်တစ်ခုစီတွင် အပူချိန်နှင့် ကွင်းဆက်အမြန်နှုန်းတည်ငြိမ်မှုရှိသော မီးဖိုကို မီးဖိုပြီးနောက်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို စမ်းသပ်နိုင်ပြီး၊ စက်အအေးစတင်ချိန်မှ ပုံမှန် 20~30 မိနစ်အတွင်း တည်ငြိမ်သောအပူချိန်အထိ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။2. SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ Technicians များ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရမည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB Pad Printing Wire ကို ဘယ်လိုသတ်မှတ်မလဲ။
SMT reflow မီးဖို လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်ချက်သည် Chip အစိတ်အပိုင်းများ ၏ အဆုံး နှစ်ခုလုံး ဂဟေဆော်ထားသော ဂဟေပန်းကန်ပြား သည် သီးခြား ဖြစ်သင့်သည်။ကွက်ဒ်သည် ကြီးမားသောဧရိယာ၏ မြေပြင်ဝိုင်ယာကြိုးနှင့် ချိတ်ဆက်သောအခါ၊ လက်ဝါးကပ်တိုင်ခင်းခြင်းနည်းလမ်းနှင့် 45° လမ်းခင်းခြင်းနည်းလမ်းကို ဦးစားပေးသင့်သည်။မြေပြင်ဝိုင်ယာ သို့မဟုတ် ပါဝါဧရိယာကြီးများမှ ခဲဝါယာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT ၏ ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။
စက်ကို ရွေးယူနေရာသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အလွန်အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။SMT စည်းဝေးပွဲတွင် ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်များစွာပါဝင်ပြီး ၎င်းကို ထိထိရောက်ရောက်တည်ဆောက်ခြင်းသည် အလွန်စိန်ခေါ်မှုဖြစ်လိမ့်မည်။SMT စက်ရုံသည် သိပ္ပံနည်းကျ ထုတ်လုပ်မှု စီမံခန့်ခွဲမှုအားဖြင့် အလုံးစုံ ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို တိုးတက်စေပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်၏ ဘုံအမှားနှင့် ဖြေရှင်းချက်
ကောက်နေရာချစက်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရာတွင် ကျွန်ုပ်တို့၏အလွန်အရေးကြီးသည့်အရာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်ပြီး ယနေ့ခေတ်စက်ဒေတာကို ပိုမိုတိကျပြီး ထက်မြက်စွာရွေးချယ်နိုင်သည်။ဒါပေမယ့် လူတော်တော်များများက ဒါကို အသိပညာမရှိဘဲ စတင်အသုံးပြုလာကြပြီး SMT စက်ကို ပြဿနာအမျိုးမျိုးကို ဖြစ်ပေါ်စေဖို့ လွယ်ပါတယ်။အောက်ပါအချက်မှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်၏ Mounting Rate အပေါ် Feeder ၏ လွှမ်းမိုးမှုကား အဘယ်နည်း။
1. CAM spindle ဖြင့် feeding ယန္တရားကိုမောင်းနှင်ရန်အတွက် wear mechanical drive ၏မောင်းနှင်မှုအပိုင်းသည် SMT feeder strike arm ကိုရှာဖွေရန် လျင်မြန်စွာခေါက်ပါ၊ ချိတ်ဆက်ထားသောလှံတံမှတဆင့် ratchet သည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည့်အကွာအဝေးမှကျစ်ဆံမြီးကိုရှေ့သို့မောင်းနှင်နိုင်ရန်၊ ပလပ်စတစ်ကွိုင်ကို br...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Feeder ၏ အစားထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အဘယ်နည်း။
1. SMT Feeder ကိုထုတ်ပြီး အသုံးပြုပြီးသား စက္ကူပြားကို ထုတ်ယူပါ။2. SMT အော်ပရေတာသည် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ဘူတာရုံအလိုက် ပစ္စည်းထိန်သိမ်းမှ ပစ္စည်းကို မှာယူနိုင်သည်။3. အော်ပရေတာသည် တူညီသောအရွယ်အစားနှင့် မော်ဒယ်နံပါတ်ကိုအတည်ပြုရန် အလုပ်အနေအထားဇယားဖြင့် ဖယ်ရှားထားသောပစ္စည်းများကို စစ်ဆေးသည်။4. အော်ပရေတာသည် သူငယ်ချင်းအသစ်ကို စစ်ဆေးသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Patch Component Disassembly (II) နည်းလမ်းခြောက်ခု
IVခဲဆွဲနည်း ဤနည်းလမ်းသည် Chip တပ်ဆင်ထားသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကို ဖြုတ်ထုတ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။ပေါင်းစပ် circuit pin ၏အတွင်းပိုင်းကွာဟမှုမှတဆင့် သင့်လျော်သောအထူရှိသော ကြွေထည်ဝါယာကြိုးကို အသုံးပြုပါ။ကြွေထည်ဝါယာကြိုး၏ အဆုံးတစ်ဖက်ကို နေရာချထားပြီး ကျန်တစ်ဖက်ကို ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Patch Component Disassembly (I) နည်းလမ်းခြောက်ခု
Chip အစိတ်အပိုင်းများသည် သေးငယ်ပြီး သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများသည် PCB တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားပြီး မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာအတွက် အထူးကိရိယာများဖြစ်သည့် ခဲ သို့မဟုတ် အတိုကောက်များမပါသော သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။Chip အစိတ်အပိုင်းများသည် သေးငယ်သောအရွယ်အစား၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်၊ တပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ အားပြင်းသောငလျင်ဒဏ်ခံနိုင်မှု၏အားသာချက်များရှိသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတွင် ပစ္စည်းစွန့်ပစ်မှုနှုန်းကို မည်သို့လျှော့ချမည်နည်း။
I. SMT စက်၏ မြင့်မားသော ပစ္စည်းပစ်ပေါက်နှုန်းကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် လည်ပတ်မှု၏ မြင့်မားသော ပစ္စည်းပစ်ပေါက်မှုနှုန်း မြင့်မားရခြင်း၏ အဖြစ်များသည့် အကြောင်းအရင်းမှာ ပစ္စည်းများ စုတ်ပြဲနေသော ခါးပတ်ကို တပ်ဆင်ခြင်းသည် ကြာမြင့်လွန်းသောအခါ ကဲ့သို့သော လူ့အကြောင်းအရင်းများကို လျစ်လျူမရှုနိုင်ပေ။ ဖိအားများလွန်း၍...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Steel Mesh နှင့်ပတ်သက်သောဗဟုသုတ
NeoDen Stencil Printer YS350 SMT steel mesh ကို PCB board ပေါ်ရှိ solder paste printing ၏ အရည်နှင့် solid state အတွက်အသုံးပြုသည်၊ circuit board တွင် power board အပြင် လူသုံးအများဆုံး SMT technology ကိုအသုံးပြုထားပြီး PCB ပေါ်တွင် table paste bonding pad များစွာရှိပါသည်။ အပေါက်မပါသော ဂဟေဆော်နည်းနှင့် t...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow Oven ၏ အဓိက လုပ်ငန်းစဉ်များသည် အဘယ်နည်း။
SMT pick and place machine သည် PCB ကို အခြေခံ၍ နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များစွာ၏ အတိုကောက်ကို ရည်ညွှန်းသည်။PCB ဆိုသည်မှာ Printed Circuit Board ကို ဆိုလိုသည်။Surface Mounted Technology သည် လက်ရှိ အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းတွင် ရေပန်းအစားဆုံး နည်းပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် ဖြစ်သည်။Printed Circuit Board သည် Ci...ပိုပြီးဖတ်ပါ
