လျှောက်လွှာSMT X-ray စစ်ဆေးရေးစက်- Chips စမ်းသပ်ခြင်း။

Chip စမ်းသပ်ခြင်း၏ရည်ရွယ်ချက်နှင့်နည်းလမ်း

ချစ်ပ်ပြားစမ်းသပ်ခြင်း၏ အဓိကရည်ရွယ်ချက်မှာ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို တတ်နိုင်သမျှ စောစီးစွာသိရှိနိုင်စေရန်နှင့် သည်းမခံနိုင်သောအသုတ်ထုတ်လုပ်မှု၊ ပြုပြင်ခြင်းနှင့် အပိုင်းအစများကို တားဆီးရန်ဖြစ်သည်။ဤသည်မှာ ထုတ်ကုန်လုပ်ငန်းစဉ် အရည်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု၏ အရေးကြီးသော နည်းလမ်းဖြစ်သည်။အတွင်း fluoroscopy ပါရှိသော X-RAY စစ်ဆေးခြင်းနည်းပညာကို အပျက်အစီးမရှိစစ်ဆေးခြင်းအတွက်အသုံးပြုပြီး အလွှာပါးလွှာခြင်း၊ ကွဲအက်ခြင်း၊ ပျက်ပြယ်သွားခြင်းနှင့် ခဲဘွန်းစည်းနှောင်ခိုင်မာမှုကဲ့သို့သော ချစ်ပ်ပက်ကေ့ခ်ျများတွင် ချို့ယွင်းချက်အမျိုးမျိုးကို ရှာဖွေတွေ့ရှိရန် ပုံမှန်အားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။ထို့အပြင်၊ X-ray မပျက်စီးသောစစ်ဆေးခြင်းသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် alignment ညံ့ဖျင်းခြင်း သို့မဟုတ် တံတားအဖွင့်များ၊ ဘောင်းဘီတိုများ သို့မဟုတ် ပုံမှန်မဟုတ်သောချိတ်ဆက်မှုများကဲ့သို့သော PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဖြစ်ပေါ်လာနိုင်သည့် ချို့ယွင်းချက်များကို ရှာဖွေနိုင်ပြီး အထုပ်အတွင်းရှိ ဂဟေဘောလုံးများ၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို ရှာဖွေနိုင်သည်။၎င်းသည် မမြင်နိုင်သော ဂဟေအဆစ်များကို ထောက်လှမ်းရုံသာမက ပြဿနာများကို စောစီးစွာ သိရှိနိုင်စေရန်အတွက် စစ်ဆေးခြင်းရလဒ်များကို အရည်အသွေးပိုင်းနှင့် အရေအတွက်အလိုက် ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပါသည်။

X-ray နည်းပညာ၏ Chip စစ်ဆေးခြင်းနိယာမ

X-RAY စစ်ဆေးရေးကိရိယာသည် ရုပ်ပုံလက်ခံသူပေါ်တွင် ပရိုဂရမ်ထုတ်သည့် ချစ်ပ်နမူနာမှတစ်ဆင့် X-rays ထုတ်ပေးရန် X-ray tube ကိုအသုံးပြုသည်။၎င်း၏ High-definition ပုံရိပ်ကို အကြိမ် 1000 ဖြင့် စနစ်တကျ ချဲ့ထွင်နိုင်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ချစ်ပ်၏ အတွင်းပိုင်း ဖွဲ့စည်းပုံကို ပိုမိုရှင်းလင်းစွာ ပြသနိုင်စေကာ “တစ်ကြိမ်မှ တစ်ဆင့်နှုန်း” ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် “သုည” ပန်းတိုင်ကို အောင်မြင်ရန် ထိရောက်သော စစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်းကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ချို့ယွင်းချက်။"

တကယ်တော့၊ စျေးကွက်၏မျက်နှာစာတွင်အလွန်လက်တွေ့ကျသော်လည်းထိုချစ်ပ်များ၏အတွင်းပိုင်းဖွဲ့စည်းပုံတွင်ချွတ်ယွင်းချက်များရှိသည်၊ ၎င်းတို့ကို သာမန်မျက်စိဖြင့်ခွဲခြား၍မရသည်မှာ ထင်ရှားပါသည်။X-ray စစ်ဆေးမှုအောက်တွင်သာ "ရှေ့ပြေးပုံစံ" ကိုဖော်ထုတ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့် X-ray စမ်းသပ်ကိရိယာများသည် လုံလောက်သောအာမခံချက်ပေးစွမ်းပြီး အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များထုတ်လုပ်ရာတွင် ချစ်ပ်များစမ်းသပ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။

PCB x ray စက်၏အားသာချက်များ

1. လုပ်ငန်းစဉ်ချို့ယွင်းချက်များ၏ လွှမ်းခြုံမှုနှုန်းသည် 97% အထိဖြစ်သည်။စစ်ဆေးနိုင်သော ချို့ယွင်းချက်များ ပါဝင်သည်- မှားယွင်းသော ဂဟေဆက်ခြင်း၊ တံတားချိတ်ဆက်မှု၊ တက်ဘလက် မတ်တပ်ရပ်၊ ဂဟေမလုံလောက်ခြင်း၊ လေဝင်ပေါက်များ၊ စက်ပစ္စည်း ယိုစိမ့်မှု အစရှိသည်တို့ ပါဝင်သည်။အထူးသဖြင့်၊ X-RAY သည် BGA၊ CSP နှင့် အခြားသော ဂဟေတွဲလျှို့ဝှက်ကိရိယာများကို စစ်ဆေးနိုင်သည်။

2. ပိုမိုမြင့်မားသောစမ်းသပ်မှုလွှမ်းခြုံ။SMT ရှိ စစ်ဆေးရေးကိရိယာ X-RAY သည် သာမန်မျက်စိနှင့် စစ်ဆေး၍မရသော နေရာများကို စစ်ဆေးနိုင်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ PCBA သည် ချို့ယွင်းနေခြင်း၊ PCB အတွင်းအလွှာ ချိန်ညှိမှုချိုးခြင်းဟု သံသယဖြစ်နိုင်ပြီး X-RAY ကို လျင်မြန်စွာ စစ်ဆေးနိုင်ပါသည်။

3. စာမေးပွဲပြင်ဆင်ချိန်ကို အလွန်လျှော့ချထားသည်။

4. အခြားစမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများဖြင့် ယုံကြည်စိတ်ချစွာ မတွေ့နိုင်သော ချို့ယွင်းချက်များကို ထောက်လှမ်းကြည့်ရှုနိုင်သည်- ဂဟေအတု၊ လေပေါက်များနှင့် ပုံသွင်းမှု ညံ့ဖျင်းခြင်း။

5. နှစ်ထပ်နှင့် အလွှာစုံ ပျဉ်ပြားများအတွက် စစ်ဆေးရေးကိရိယာ X-RAY တစ်ကြိမ်သာ ( delamination လုပ်ဆောင်မှုနှင့်အတူ)။

6. SMT တွင် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်ကို အကဲဖြတ်ရန် အသုံးပြုသည့် သက်ဆိုင်ရာ တိုင်းတာမှု အချက်အလက်ကို ပေးပါ။ဂဟေငါးပိအထူ၊ ဂဟေအဆစ်အောက်ရှိ ဂဟေပမာဏ စသည်တို့၊