နှစ်ထပ် PCB အတွက် ဂဟေလုပ်နည်းများ

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏လက္ခဏာများ

Single-sided circuit board နှင့် double-sided circuit board ကွာခြားချက်မှာ ကြေးနီ၏ အလွှာအရေအတွက် ကွာခြားပါသည်။နှစ်ဘက်ခြမ်းဆားကစ်ဘုတ်သည် ကြေးနီ၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်ပြီး ချိတ်ဆက်မှုအခန်းကဏ္ဍကိုကစားရန် အပေါက်မှတဆင့်ရှိနိုင်သည်။တစ်ဖက်သတ်ကြေးနီအလွှာတစ်ခုသာ၊ ရိုးရိုးလိုင်းတစ်ခုသာလုပ်နိုင်သည်၊ အပေါက်သည် plug-in အတွက်သာအသုံးပြုနိုင်သည်၊ conduction မရနိုင်ပါ။

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များမှာ ဝိုင်ယာကြိုးများသိပ်သည်းဆ ပိုကြီးလာပြီး အပေါက်အချင်း သေးငယ်လာကာ သတ္တုပြုလုပ်ထားသော အပေါက်အချင်းသည်လည်း သေးငယ်လာသည်။အလွှာနှင့် အလွှာ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုသည် သတ္တုထုတ်သည့်အပေါက်ပေါ်တွင်မူတည်သည်၊ အရည်အသွေးသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တိုက်ရိုက်သက်ဆိုင်သည်။

အလင်းဝင်ပေါက် လျှော့ချခြင်းဖြင့် မူလ အလင်းဝင်ပေါက် ကြီးသော အမှိုက်များကို ကြိတ်ချေခြင်း ကဲ့သို့သော အပျက်အစီးများ၊ မီးတောင်ပြာများ၊ အတွင်းဘက် အပေါက်ငယ်များတွင် ကျန်ရှိနေသည်နှင့် တပြိုင်နက် ဓာတုမိုးရွာသော ကြေးနီ၊ ကြေးနီကို အပေါက်များ ဆုံးရှုံးစေမည်၊ ကြေးနီမပါဘဲ၊ သေစေနိုင်သော လူသတ်သမား၏ အပေါက်ကို သတ္တုဖြင့် ထုလုပ်ပါ။

နှစ်ထပ် ဆားကစ်ဘုတ် ဂဟေဆက်နည်း

နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် ယုံကြည်စိတ်ချရသောလျှပ်ကူးနိုင်သောအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိကြောင်းသေချာစေရန်အတွက် ဝိုင်ယာကြိုးများကို ဦးစွာအသုံးပြုသင့်ပြီး နှစ်ဘက်ခြမ်း panel ပေါ်ရှိ ချိတ်ဆက်အပေါက်ကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အကြံပြုလိုသည်မှာ (ဥပမာ၊ သတ္တုပြုလုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့်၊ အပေါက်တစ်ပိုင်း) နှင့် ဘုတ်၏ချိတ်ဆက်မှုပြင်ဆင်မှုလုပ်ငန်းဖြစ်သည့် အော်ပရေတာ၏လက်ကို ဓားမထိုးစေရန် ချိတ်ဆက်လိုင်းအစွန်အဖျားကို ဖြတ်ပါ။

နှစ်ထပ် ဆားကစ်ဘုတ် ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် မရှိမဖြစ် လိုအပ်ချက်များ

1. စက်၏ပုံသဏ္ဍာန်အတွက်လိုအပ်ချက်များရှိပြီးလုပ်ငန်းစဉ်အတွက်လုပ်ငန်းစဉ်ရေးဆွဲမှုလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီဖြစ်သင့်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ plug-in ပြီးနောက်ပထမဆုံးပုံဖော်ခြင်းဖြစ်သည်။

2. Diode မော်ဒယ်လ်ဘက်ခြမ်းကို ပုံဖော်ပြီးနောက်၊ ပင်တန်းနှစ်ခု၏ အရှည်မှာ ကွဲလွဲမှုမရှိစေရပါ။

3. ၎င်း၏ဝင်ရိုးစွန်းကိုအာရုံစိုက်ရန်ထည့်သွင်းသောအခါတွင် polarity လိုအပ်ချက်များရှိသော device ကို ပြောင်းပြန်၊ roll integrated block အစိတ်အပိုင်းများတွင် ထည့်သွင်းခြင်းမပြုရ၊ ထည့်သွင်းပြီးနောက်၊ ဒေါင်လိုက် သို့မဟုတ် လဲလျောင်းသည့်ကိရိယာဖြစ်စေ ထည့်သွင်းပြီးသည်နှင့်၊ သိသိသာသာတိမ်းစောင်းခြင်းမရှိစေရပါ။

4. ဂဟေသံပါဝါ 25 မှ 40W၊ ဂဟေသံခေါင်းအပူချိန် 242 ℃ခန့်တွင် ထိန်းချုပ်သင့်သည်၊ အပူချိန်မြင့်လွန်းသဖြင့် ဦးခေါင်းကို အလွယ်တကူ “သေသည်”၊ အပူချိန်နိမ့်ပါက ဂဟေကို အရည်မပျော်နိုင်၊ ဂဟေချိန်ချိန် ထိန်းချုပ်မှု 3 မှ 4 အထိ၊ စက္ကန့်။

၅။Reflow မီးဖို or လှိုင်းဂဟေစက်တရားဝင်ဂဟေဆက်ခြင်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် စက်အတွင်းပိုင်းမှ အမြင့်အထိ၊ လည်ပတ်ရန် ဂဟေနိယာမ၏အတွင်းပိုင်းမှ အပြင်ဘက်အထိ၊ ဂဟေဆက်ရန်အချိန်ကြာမြင့်သည်၊ ကိရိယာကို လောင်ကျွမ်းစေသည်၊ ကြေးနီကို ၀တ်ထားသော ကြေးနီကို ၀တ်ထားသော ကြိုးများကို လောင်ကျွမ်းစေမည်ဖြစ်သည်။ ဘုတ်အဖွဲ့။

6. ၎င်းသည် နှစ်ထပ်ဂဟေဆက်ခြင်းဖြစ်သောကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်ဘောင်အား နေရာချခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုလည်း လုပ်ဆောင်သင့်သည်၊ ရည်ရွယ်ချက်မှာ စက်အောက်ဘက်ခြမ်းကို ဖိရန်မဟုတ်ပါ။

7. ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေပတ်ခြင်း ပြီးစီးပြီးနောက် အမျိုးအစား အရေအတွက်ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် စစ်ဆေးသင့်ပြီး၊ ဂဟေဆက်မှု ယိုစိမ့်သည့် နေရာကို စစ်ဆေးရန်၊ ကြိုးဖြတ်ခြင်းကဲ့သို့သော ဆားကစ်ဘုတ်တွင် မလိုအပ်သော ကိရိယာများကို အတည်ပြုရန်၊ နောက်လုပ်ငန်းစဉ်သို့စီးဆင်း။

8၊ တိကျသောလည်ပတ်မှုတွင်၊ ထုတ်ကုန်ဂဟေဆက်ခြင်း၏အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်လည်ပတ်ရန်အတွက်သက်ဆိုင်ရာလုပ်ငန်းစဉ်စံနှုန်းများကိုတင်းကြပ်စွာလိုက်နာသင့်သည်။

အဆင့်မြင့်နည်းပညာများ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပြီး စဉ်ဆက်မပြတ် သက်တမ်းတိုးရာတွင် အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များနှင့် အများပြည်သူ၏ ရင်းနှီးသော ဆက်ဆံရေးနှင့်အတူ ပြည်သူများသည် ဆားကစ်ဘုတ်အတွက် လိုအပ်ချက်အသစ်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည့် မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်၊ အသေးစား၊ အရွယ်အစား၊ ဘက်စုံသုံး အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ လိုအပ်ပါသည်။

ထို့ကြောင့် နှစ်ထပ်ဆားကစ်ဘုတ်များကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုမှုကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်ရာတွင်လည်း ပေါ့ပါးခြင်း၊ ပါးလွှာခြင်း၊ တိုတို၊ သေးငယ်သော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

အပြည့်အဝ အော်တို SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း


စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ-၂၂-၂၀၂၂

သင့်ထံ မက်ဆေ့ချ်ပို့ပါ-