Selective Soldering Oven အတွင်းပိုင်းစနစ်

ရွေးချယ်ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်

1. Flux ဖြန်းခြင်းစနစ်

Selective wave soldering သည် ရွေးချယ်ထားသော flux ဖြန်းခြင်းစနစ်ကို လက်ခံသည် ၊ ဆိုလိုသည်မှာ flux nozzle သည် programmed ညွှန်ကြားချက်များအတိုင်း သတ်မှတ်ထားသော အနေအထားသို့ လည်ပတ်ပြီးနောက်၊ ဂဟေလိုအပ်သော circuit board ပေါ်ရှိ ဧရိယာကိုသာ flux ဖြင့် ဖြန်းသည် (point spray နှင့် line spray ရရှိနိုင်ပါသည်)၊ မတူညီသောနေရာများ၏ မှုတ်ပမာဏကို အစီအစဉ်အတိုင်း ချိန်ညှိနိုင်သည်။၎င်းသည် ရွေးချယ်မှုဖြန်းခြင်းကြောင့်၊ လှိုင်းဂဟေဖြင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက flux ပမာဏကို များစွာ သက်သာစေရုံသာမက ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ ဂဟေမဟုတ်သောနေရာများ၏ ညစ်ညမ်းမှုကိုလည်း ရှောင်ရှားပါသည်။

၎င်းသည် ရွေးချယ်မှုဖြန်းခြင်းကြောင့်၊ flux nozzle ၏ထိန်းချုပ်မှုတိကျမှုသည် အလွန်မြင့်မားသည် ( flux nozzle ၏မောင်းနှင်မှုနည်းလမ်းအပါအဝင်) နှင့် flux nozzle တွင်လည်း အလိုအလျောက်ချိန်ညှိခြင်းလုပ်ဆောင်မှုတစ်ခုရှိသင့်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ flux spraying system တွင်၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် VOC မဟုတ်သော flux များ (ဆိုလိုသည်မှာ ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော flux) များ၏ ပြင်းထန်သော corrosiveness ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။ထို့ကြောင့် flux နှင့် ထိတွေ့နိုင်ခြေရှိသည့် နေရာတိုင်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများသည် သံချေးတက်ခြင်းကို ခံနိုင်ရည်ရှိရပါမည်။

 

2. ကြိုတင်အပူပေးခြင်း module

ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို အပူပေးခြင်းသည် သော့ချက်ဖြစ်သည်။ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ကြိုတင်အပူပေးခြင်းဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ မတူညီသော အနေအထားများကို ညီညာစွာ အပူပေးခြင်းနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ပုံပျက်စေခြင်းမှ ထိရောက်စွာ ဟန့်တားနိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။ဒုတိယအနေဖြင့်၊ ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏ဘေးကင်းမှုနှင့်ထိန်းချုပ်မှုသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ flux ကိုအသက်သွင်းရန်ဖြစ်သည်။flux ၏ activation ကို သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်အကွာအဝေးအောက်တွင် ပြီးမြောက်သောကြောင့်၊ မြင့်မားလွန်းခြင်းနှင့် နိမ့်လွန်းသော အပူချိန် နှစ်ခုစလုံးသည် flux ၏ activation ကို ထိခိုက်စေပါသည်။ထို့အပြင်၊ ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ အပူပေးကိရိယာများသည် ထိန်းချုပ်နိုင်သော ကြိုတင်အပူပေးသည့် အပူချိန်လည်း လိုအပ်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက အပူပေးကိရိယာများ ပျက်စီးသွားဖွယ်ရှိသည်။

လုံလောက်သော ကြိုတင်အပူပေးခြင်းသည် ဂဟေဆက်ချိန်ကို တိုစေကာ ဂဟေအပူချိန်ကို လျှော့ချနိုင်သည် ၊ဤနည်းအားဖြင့် pad နှင့် substrate ၏အခွံခွာခြင်း၊ circuit board သို့အပူရှော့ခ်ဖြစ်ခြင်း၊ ကြေးနီအရည်ပျော်ခြင်းအန္တရာယ်ကိုလည်း လျော့ပါးစေပြီး ဂဟေဆက်ခြင်း၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် သဘာဝအတိုင်းအလွန်လျော့ကျသွားပါသည်။တိုးမြှင့်လာသည်။

 

3. ဂဟေဆော်ခြင်း module

welding module တွင် အများအားဖြင့် သံဖြူဆလင်ဒါ၊ စက်/လျှပ်စစ်သံလိုက်ပန့်၊ ဂဟေ Nozzle၊ နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်ရေးကိရိယာနှင့် ဂီယာကိရိယာတို့ ပါဝင်သည်။စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ/လျှပ်စစ်သံလိုက်စုပ်စက်၏လုပ်ဆောင်ချက်ကြောင့် သံဖြူကန်အတွင်းရှိဂဟေဆော်သည့် ဒေါင်လိုက်ဂဟေဆက်သည့် Nozzle မှ တည်ငြိမ်သော ရွေ့လျားသံဖြူလှိုင်းတစ်ခုအဖြစ် ဆက်လက်ထွက်ရှိပါမည်။နိုက်ထရိုဂျင် အကာအကွယ် ကိရိယာသည် သံဖြူစကျဲ မျိုးဆက်ကြောင့် ဂဟေဆော်သည့် နော်ဇယ်အား ပိတ်ဆို့ခြင်းမှ ထိရောက်စွာ တားဆီးနိုင်သည်။နှင့် ဂီယာ ကိရိယာ ခဲဆလင်ဒါ သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်၏ တိကျသော ရွေ့လျားမှုကို အချက်ပြပြီး ဂဟေဆက်ခြင်း ကို သိရှိနိုင်စေရန် အာမခံပါသည်။

1. နိုက်ထရိုဂျင်အသုံးပြုမှု။နိုက်ထရိုဂျင်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ခဲဂဟေ၏အရည်အသွေးကို အလုံးစုံတိုးတက်စေရန်အတွက် အလွန်အရေးကြီးသော ခဲဂဟေကို 4 ဆ တိုးစေနိုင်သည်။

2. ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် ဂဟေဆော်ခြင်း အကြား အခြေခံ ကွာခြားချက်။Dip ဂဟေဆော်ခြင်းဆိုသည်မှာ ဆားကစ်ဘုတ်ကို သံဖြူကန်ထဲတွင် နှစ်မြှုပ်ပြီး ဂဟေဆော်ခြင်းအား ပြီးမြောက်ရန် သဘာဝအတိုင်းတက်ရန် ဂဟေ၏မျက်နှာပြင်တင်းအားကို အားကိုးရသည်။ကြီးမားသောအပူပမာဏနှင့် အလွှာများစွာရှိသော ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက်၊ သံဖြူထိုးဖောက်မှုလိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီရန် နှပ်ဂဟေဆော်ရန် ခက်ခဲသည်။ဂဟေရွေးချယ်မှုကွဲပြားသည်။ဒိုင်းနမစ် သံဖြူလှိုင်းကို ဂဟေ နော်ဇယ်မှ ဖောက်ထုတ်ပြီး ၎င်း၏ တက်ကြွသော အစွမ်းသတ္တိသည် အပေါက်အတွင်း ဒေါင်လိုက် သံဖြူ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုကို တိုက်ရိုက် သက်ရောက်မှု ရှိလိမ့်မည်။အထူးသဖြင့် ခဲဂဟေအတွက်၊ ၎င်း၏ စိုစွတ်မှု ညံ့ဖျင်းမှုကြောင့်၊ ၎င်းသည် တက်ကြွအားကောင်းသော သံဖြူလှိုင်း လိုအပ်သည်။ထို့အပြင်၊ အောက်ဆိုဒ်များသည် ပြင်းထန်သော စီးဆင်းနေသော လှိုင်းများပေါ်တွင် ကျန်ရှိနေနိုင်ဖွယ်မရှိပါ၊ ၎င်းသည် ဂဟေဆက်ခြင်းအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

3. welding parameters များသတ်မှတ်ခြင်း။

ကွဲပြားသော ဂဟေဆော်သည့်အမှတ်များအတွက်၊ ဂဟေဆော်သည့် module သည် ဂဟေဆော်ချိန်၊ လှိုင်းအမြင့်နှင့် ဂဟေဆက်သည့်အနေအထားကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သင့်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကိုချိန်ညှိရန် ခွဲစိတ်အင်ဂျင်နီယာအား နေရာအလုံအလောက်ရှိစေကာ ဂဟေအမှတ်တစ်ခုစီ၏ ဂဟေအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ရရှိနိုင်မည်ဖြစ်သည်။.အချို့သော ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ကိရိယာများသည် ဂဟေအဆစ်များ၏ ပုံသဏ္ဍာန်ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် ပေါင်းကူးခြင်းအား ကာကွယ်ခြင်း၏ အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုပင် ရရှိနိုင်သည်။

 

4. circuit board ဂီယာစနစ်

ဆားကစ်ဘုတ် ဂီယာစနစ်သို့ ရွေးချယ်ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အဓိကလိုအပ်ချက်မှာ တိကျမှုဖြစ်သည်။တိကျသောလိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်မီစေရန်အတွက်၊ ဂီယာစနစ်သည် အောက်ပါအချက်နှစ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းပေးသင့်သည်-

1. ခြေရာခံပစ္စည်းသည် ပုံပျက်ခြင်းကို ဆန့်ကျင်သည်၊ တည်ငြိမ်ပြီး တာရှည်ခံသည်။

2. flux spraying module နှင့် welding module မှတဆင့် လမ်းကြောင်းပေါ်တွင် တည်နေရာပြကိရိယာကို တပ်ဆင်ပါ။ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်း၏ လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးခြင်းသည် ထုတ်လုပ်သူမှ လျင်မြန်စွာကြိုဆိုရသည့် အကြောင်းရင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

 


စာတိုက်အချိန်- ဇူလိုင်လ 31-2020

သင့်ထံ မက်ဆေ့ချ်ပို့ပါ-