သတင်း
-
AOI ဆိုတာဘာလဲ
AOI စမ်းသပ်ခြင်းနည်းပညာဟူသည် AOI သည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း လျင်မြန်စွာမြင့်တက်လာသည့် စမ်းသပ်မှုနည်းပညာအမျိုးအစားသစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။လက်ရှိတွင် ထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည် AOI စမ်းသပ်ကိရိယာများကို စတင်ထုတ်လုပ်နေပြီဖြစ်သည်။အလိုအလျောက် ထောက်လှမ်းသည့်အခါ စက်သည် ကင်မရာမှတစ်ဆင့် PCB ကို အလိုအလျောက် စကင်န်ဖတ်ကာ ပုံများကို စုဆောင်းကာ တီ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
လေဆာဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ရွေးချယ်ထားသော လှိုင်းဂဟေကြား ကွာခြားချက်
အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန် အမျိုးမျိုးကို အသေးအမွှား စတင် သုံးစွဲလာသည်နှင့်အမျှ၊ အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းအသစ် အမျိုးမျိုးတွင် သမားရိုးကျ ဂဟေဆက်နည်းပညာကို အသုံးချခြင်းသည် အချို့သော စမ်းသပ်မှုများ ရှိပါသည်။ထိုကဲ့သို့သော စျေးကွက်လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ဂဟေဆော်ခြင်းနည်းပညာများကြားတွင် အဆိုပါနည်းပညာသည် ဆက်လက်တည်ရှိနေသည်ဟု ဆိုနိုင်ပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT အသွင်အပြင်စစ်ဆေးရေးကိရိယာ AOI ၏ လုပ်ဆောင်ချက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
a) : ပုံနှိပ်စက်ပြီးနောက် ဂဟေငါးပိ အရည်အသွေးစစ်ဆေးရေးစက် SPI ကို တိုင်းတာရန်အသုံးပြုသည်- ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းပြီးနောက် SPI စစ်ဆေးခြင်းကို လုပ်ဆောင်ပြီး ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ချို့ယွင်းချက်များကို တွေ့ရှိနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် ဂဟေငါးပိညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်သော ဂဟေချို့ယွင်းချက်များကို လျှော့ချပေးသည်။ ပုံနှိပ်ခြင်း...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စမ်းသပ်ကိရိယာ လျှောက်လွှာနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်း
SMD အစိတ်အပိုင်းများကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းနှင့် SMT လုပ်ငန်းစဉ်၏ ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များနှင့်အတူ၊ အီလက်ထရွန်နစ်ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းတွင် စမ်းသပ်ကိရိယာများအတွက် လိုအပ်ချက်များ ပိုမိုမြင့်မားလာသည်။အနာဂတ်တွင်၊ SMT ထုတ်လုပ်မှုအလုပ်ရုံများတွင် စမ်းသပ်ကိရိယာများ ပိုမိုရှိသင့်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
မီးဖိုအပူချိန်မျဉ်းကွေးကို ဘယ်လိုသတ်မှတ်မလဲ။
လက်ရှိတွင်၊ ပြည်တွင်းပြည်ပရှိ အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်ထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည် ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုအပေါ် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ထပ်မံလျှော့ချရန်အတွက် စက်ပစ္စည်းပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုသဘောတရား "ချိန်ကိုက်ထိန်းသိမ်းခြင်း" ကို အဆိုပြုခဲ့ကြသည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ reflow oven သည် အဖုံးအပြည့်ဖြင့် အလုပ်လုပ်နေသောအခါ၊ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ခဲ-မပါသော reflow မီးဖိုသုံးပစ္စည်းများနှင့် ဆောက်လုပ်ရေးအတွက် လိုအပ်ချက်များ
l ခဲမပါသော မြင့်မားသော အပူချိန် လိုအပ်ချက် ပစ္စည်းများ ခဲ-မပါသော ထုတ်လုပ်မှုသည် ဦးဆောင်ထုတ်လုပ်ခြင်းထက် ပိုမိုမြင့်မားသော အပူချိန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် စက်ပစ္စည်း လိုအပ်ပါသည်။စက်ပစ္စည်းများနှင့်ပတ်သက်သော ပြဿနာရှိပါက၊ မီးဖိုခန်းအတွင်း warpage၊ ခြေရာခံပုံပျက်ခြင်းနှင့် ညံ့ဖျင်းခြင်းစသည့် ပြဿနာများ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
reflow oven အတွက် လေတိုက်နှုန်းကို ထိန်းချုပ်သည့် အချက်နှစ်ချက်
လေတိုက်နှုန်းနှင့် လေထုထည်ကို ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အချက်နှစ်ချက်ကို အာရုံစိုက်ထားရန် လိုအပ်သည်- ၎င်းတွင် ဗို့အားအတက်အကျကို လျှော့ချရန်အတွက် ပန်ကာ၏အမြန်နှုန်းကို ကြိမ်နှုန်းပြောင်းလဲခြင်းဖြင့် ထိန်းချုပ်သင့်သည်။Central loa ဖြစ်သောကြောင့် စက်ပစ္စည်းများ၏ အိတ်ဇောလေထုကို လျှော့ချပါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပိုမိုရင့်ကျက်သော ခဲ-ကင်းစင်သော လုပ်ငန်းစဉ်သည် အဘယ်လိုအပ်ချက်အသစ်များကို ပြန်လည်ထွက်ပေါက်မီးဖိုတွင် ထည့်သွင်းသနည်း။
ပိုမိုရင့်ကျက်သော ခဲ-ကင်းစင်သော လုပ်ငန်းစဉ်သည် အဘယ်လိုအပ်ချက်အသစ်များကို ပြန်လည်ထွက်ပေါက်မီးဖိုတွင် ထည့်သွင်းသနည်း။အောက်ဖော်ပြပါ ရှုထောင့်များမှ ကျွန်ုပ်တို့ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာသည်- l သေးငယ်သော ဘေးထွက် အပူချိန် ကွာခြားချက်ကို မည်သို့ ရယူရမည်နည်း။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
ပိုမိုရင့်ကျက်သော ခဲ-မပါသော နည်းပညာသည် ပြန်လည်စီးဆင်းမှုကို ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်သည်။
EU ၏ RoHS ညွှန်ကြားချက် (ဥရောပပါလီမန်၏ ညွှန်ကြားချက်အက်ဥပဒေနှင့် လျှပ်စစ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများတွင် အန္တရာယ်ရှိသော ပစ္စည်းအချို့အသုံးပြုမှု ကန့်သတ်ချက်အပေါ် ဥရောပသမဂ္ဂကောင်စီ) ၏ ညွှန်ကြားချက်အရ အီးယူဈေးကွက်တွင် အီလက်ထရွန်နစ်နှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ရောင်းချခြင်းကို တားမြစ်ရန် လိုအပ်သည်။ ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အသေးစားအစိတ်အပိုင်းများ 3-3 အတွက် ဂဟေဆော်သည့် ပုံနှိပ်ခြင်းဖြေရှင်းချက်
1) Electroforming stencil electroformed stencil ၏ ထုတ်လုပ်မှု နိယာမ- electroformed template ကို conductive metal base plate တွင် photoresist material ကို ရိုက်နှိပ်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ပြီး၊ ထို့နောက် masking မှိုနှင့် ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် ထိတွေ့မှုမှတဆင့်၊ ထို့နောက် ပါးလွှာသော template ကို electroformed လုပ်ထားပါသည်။...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အသေးစားအစိတ်အပိုင်းများ 3-2 အတွက် ဂဟေဆော်သည့် ပုံနှိပ်ခြင်းဖြေရှင်းချက်
ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းအတွက် အသေးစားအစိတ်အပိုင်းများမှတစ်ဆင့် စိန်ခေါ်မှုများကို နားလည်ရန်၊ stencil ပုံနှိပ်ခြင်း၏ ဧရိယာအချိုး (Area Ratio) ကို ဦးစွာနားလည်ရပါမည်။သေးငယ်သော pads များ၏ ဂဟေထုတ်ခြင်းအတွက်၊ သေးငယ်သော pad နှင့် stencil အဖွင့်သည် ပို၍ခက်ခဲလေလေ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
အသေးစားအစိတ်အပိုင်းများ 3-1 အတွက် ဂဟေဆော်သည့် ပုံနှိပ်ခြင်းဖြေရှင်းချက်
မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ စမတ်ဖုန်းများနှင့် တက်ဘလက်ကွန်ပျူတာများကဲ့သို့သော smart terminal ကိရိယာများ၏စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များတိုးလာခြင်းကြောင့် SMT ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းတွင် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ရန်နှင့် ပါးလွှာခြင်းအတွက် လိုအပ်ချက်ပိုမိုများပြားလာသည်။Wearab တွေ ထွန်းကားလာတာနဲ့အမျှ...ပိုပြီးဖတ်ပါ
