41. PLCC (ပလပ်စတစ် ခဲချပ်ပြား သယ်ဆောင်သူ)
ခဲများဖြင့် ပလပ်စတစ်ချပ်ပြားသယ်ဆောင်သည်။အပေါ်ယံ mount package များထဲမှ တစ်ခု။တံသင်များကို အထုပ်၏ လေးဘက်ခြမ်းမှ ဆွဲထုတ်ကာ အကွက်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ပလပ်စတစ် ထုတ်ကုန်များဖြစ်သည်။၎င်းကို United States ရှိ Texas Instruments မှ 64k-bit DRAM နှင့် 256kDRAM အတွက် ပထမဆုံးအသုံးပြုခဲ့ပြီး ယခုအခါ logic LSIs နှင့် DLDs (သို့မဟုတ် process logic devices) ကဲ့သို့သော circuit များတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုလျက်ရှိသည်။ပင်၏အလယ်ဗဟိုအကွာအဝေးသည် 1.27 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ပင်နံပါတ်များသည် 18 မှ 84 အထိရှိသည်။ J ပုံသဏ္ဍာန်ပေါက်များသည် QFPs များထက် ကိုင်တွယ်ရပိုမိုလွယ်ကူသော်လည်း ဂဟေဆက်ပြီးနောက် အလှကုန်စစ်ဆေးခြင်းမှာ ပိုခက်ခဲပါသည်။PLCC သည် LCC (QFN ဟုခေါ်သည်) နှင့် ဆင်တူသည်။ယခင်က နှစ်ခုကြား တစ်ခုတည်းသော ခြားနားချက်မှာ ယခင် ပလတ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားခြင်းဖြစ်ပြီး နောက်ပိုင်းတွင် ကြွေထည်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားခြင်း ဖြစ်သည်။သို့သော်လည်း ယခုအခါတွင် ပလပ်စတစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ကြွေထည်နှင့် ပင်မပါသော အထုပ်များ (ပလပ်စတစ် LCC၊ PC LP၊ P-LCC စသည်ဖြင့်) ခွဲခြား၍ မရနိုင်သော J-shaped အထုပ်များ ရှိပါသည်။
42. P-LCC (ပလပ်စတစ် teadless ချစ်ပ်သယ်ဆောင်သူ) (ပလပ်စတစ် ခဲချပ်ပြား ကယ်ရီယာ)
တစ်ခါတစ်ရံ ၎င်းသည် ပလတ်စတစ် QFJ အတွက် နံမည်တစ်ခုဖြစ်ပြီး တစ်ခါတစ်ရံ ၎င်းသည် QFN (ပလပ်စတစ် LCC) အတွက် နံမည်ဖြစ်သည် (QFJ နှင့် QFN ကိုကြည့်ပါ)။LSI ထုတ်လုပ်သူအချို့သည် ကွာခြားချက်ကိုပြသရန် ခဲမဲ့ပက်ကေ့ခ်ျအတွက် PLCC နှင့် P-LCC ကို အသုံးပြုသည်။
43. QFH (အပြားအမြင့် လေးထောင့်ကွက်)
ထူထဲသောတံများပါသော အပြားလေးခု။အထုပ်ကိုယ်ထည် ကွဲအက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန် QFP ၏ ကိုယ်ထည်ကို ပိုထူသော ပလတ်စတစ် QFP အမျိုးအစား (QFP ကိုကြည့်ပါ)။ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်သူအချို့က အသုံးပြုသည့်အမည်။
44. QFI (စတုရန်းပြား I-leaded packgac)
Quad Flat I-Lead အထုပ်။အပေါ်ယံ mount packages များထဲမှ တစ်ခု။ပင်နံပါတ်များကို အထုပ်၏ လေးဘက်ခြမ်းမှ I-shaped အောက်ဘက်သို့ ဦးတည်သည်။MSP လို့လည်း ခေါ်ပါတယ် (MSP ကိုကြည့်ပါ)။mount သည် ပုံနှိပ်အလွှာသို့ ထိပြီး ဂဟေဆော်ထားသည်။ပင်နံပါတ်များ မပေါက်သောကြောင့်၊ တပ်ဆင်ထားသော ခြေရာသည် QFP ထက် သေးငယ်သည်။
45. QFJ (quad flat J-leaded package)
Quad Flat J-leaded အထုပ်။အပေါ်ယံ mount packages များထဲမှ တစ်ခု။ပင်တန်းများကို အထုပ်၏ လေးဘက်ခြမ်းမှ အောက်သို့ J-shape ဖြင့် ဦးဆောင်သည်။ဤသည်မှာ ဂျပန်လျှပ်စစ်နှင့်စက်မှုလုပ်ငန်းရှင်များအသင်းမှ သတ်မှတ်ထားသော အမည်ဖြစ်ပါသည်။Pin အလယ်ဗဟိုအကွာအဝေးသည် 1.27 မီလီမီတာဖြစ်သည်။
ပလပ်စတစ်နှင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းများ ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။ပလတ်စတစ် QFJ များကို အများအားဖြင့် PLCCs ဟုခေါ်သည် (PLCC ကိုကြည့်ပါ) နှင့် microcomputers၊ gate displays၊ DRAMs၊ ASSPs၊ OTPs စသည်တို့ကဲ့သို့သော ဆားကစ်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။ ပင်နံပါတ်များသည် 18 မှ 84 အထိရှိသည်။
Ceramic QFJ များကို CLCC၊ JLCC ဟုခေါ်သည် (CLCC ကိုကြည့်ပါ)။Windowed packages များကို EPROMs ဖြင့် UV-ဖျက်ခြင်း EPROM နှင့် microcomputer ချစ်ပ်ဆားကစ်များအတွက် အသုံးပြုပါသည်။ပင်နံပါတ်များသည် ၃၂ မှ ၈၄ အထိရှိသည်။
46. QFN (ခဲမဟုတ်သော အပြားလေးထောင့်ကွက်)
ခဲမဟုတ်သော အထုပ်လေးခု။အပေါ်ယံ mount packages များထဲမှ တစ်ခု။ယခုအချိန်တွင် ၎င်းကို LCC ဟု အများအားဖြင့် ခေါ်ကြပြီး QFN သည် ဂျပန်လျှပ်စစ်နှင့် စက်မှုလုပ်ငန်းရှင်များအသင်းမှ သတ်မှတ်ထားသော အမည်ဖြစ်သည်။ပက်ကေ့ဂျ်တွင် လေးဘက်ခြမ်းစလုံးတွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆက်အသွယ်များ တပ်ဆင်ထားပြီး ၎င်းတွင် ပင်နံပါတ်မပါသောကြောင့်၊ တပ်ဆင်ဧရိယာသည် QFP ထက်သေးငယ်ပြီး အမြင့်သည် QFP ထက်နိမ့်သည်။သို့ရာတွင်၊ ပုံနှိပ်ထားသောအလွှာနှင့် အထုပ်ကြားတွင် ဖိစီးမှုကို ထုတ်ပေးသောအခါ၊ လျှပ်ကူးပစ္စည်း အဆက်အသွယ်များတွင် သက်သာရာရမည်မဟုတ်ပေ။ထို့ကြောင့်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် 14 မှ 100 အထိရှိသော QFP ၏ပင်ချောင်းများကဲ့သို့ လျှပ်ကူးပစ္စည်းအဆက်အသွယ်များ ပြုလုပ်ရန် ခက်ခဲသည်။ ပစ္စည်းများမှာ ကြွေထည်နှင့် ပလပ်စတစ်ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။လျှပ်ကူးပစ္စည်း အဆက်အသွယ် စင်တာများ သည် 1.27 မီလီမီတာ ခြားပါသည်။
ပလပ်စတစ် QFN သည် ဖန်ခွက် epoxy ရိုက်နှိပ်ထားသော အလွှာအောက်ခံပါရှိသော ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော အထုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။1.27mm အပြင်၊ 0.65mm နှင့် 0.5mm electrode contact center အကွာအဝေးများလည်း ရှိပါသည်။ဤပက်ကေ့ခ်ျကို ပလပ်စတစ် LCC၊ PCLC၊ P-LCC စသည်ဖြင့် ခေါ်ဆိုပါသည်။
47. QFP (လေးထောင့်ပြားအထုပ်)
လေးထောင့်ပြားအထုပ်။မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု ပက်ကေ့ဂျ်များထဲမှ တစ်ခု၊ ပင်တန်းများကို လေးဘက်ခြမ်းမှ ပင်လယ်နဂါးတောင်ပံ (L) ပုံသဏ္ဍာန်ဖြင့် ဦးဆောင်သည်။ကြွေထည်၊ သတ္တုနှင့် ပလပ်စတစ် အမျိုးအစားသုံးမျိုးရှိသည်။အရေအတွက်အရ ပလတ်စတစ်အထုပ်များသည် အများစုဖြစ်သည်။ပလတ်စတစ် QFPs များသည် ပစ္စည်းကို အထူးညွှန်ပြခြင်းမရှိသောအခါ လူကြိုက်အများဆုံး multi-pin LSI အထုပ်ဖြစ်သည်။၎င်းကို မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများနှင့် ဂိတ်ပြသမှုများကဲ့သို့သော ဒစ်ဂျစ်တယ်လော့ဂျစ် LSI ဆားကစ်များအတွက်သာမက VTR အချက်ပြလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် အသံအချက်ပြလုပ်ဆောင်ခြင်းကဲ့သို့သော analog LSI ဆားကစ်များအတွက်လည်း အသုံးပြုပါသည်။0.65mm အလယ်ခေါင်တွင် ပင်နံပါတ်အများဆုံး 304 ဖြစ်သည်။
48. QFP (FP) (QFP ကောင်းမွန်သော အစေး)
QFP (QFP fine pitch) သည် JEM စံနှုန်းတွင် သတ်မှတ်ထားသော အမည်ဖြစ်သည်။0.55mm၊ 0.4mm၊ 0.3mm စသည်ဖြင့် 0.65mm ထက်နည်းသော pin center အကွာအဝေးရှိသော QFPs ကို ရည်ညွှန်းပါသည်။
49. QIC (quad in-line ceramic package)
Ceramic QFP ၏အမည်များ။အချို့သော ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ထုတ်လုပ်သူသည် နာမည် (QFP၊ Cerquad ကိုကြည့်ပါ)။
50. QIP (မျဉ်းကြောင်းအတွင်း ပလပ်စတစ်အထုပ်)
ပလတ်စတစ် QFP အတွက် နာမည်များ။တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူအချို့က နာမည်ကိုအသုံးပြုသည် (QFP ကိုကြည့်ပါ)။
51. QTCP (quad tape carrier package)
TCP ပက်ကေ့ဂျ်များထဲမှ တစ်ခု၊ ပင်များကို လျှပ်ကာတိပ်ဖြင့် ဖွဲ့စည်းကာ အထုပ်၏ လေးဘက်စလုံးမှ ထွက်လာသည်။၎င်းသည် TAB နည်းပညာကို အသုံးပြု၍ ပါးလွှာသော အထုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
52. QTP (quad tape carrier package)
Quad tape ကယ်ရီယာအထုပ်။ဧပြီလ 1993 ခုနှစ်တွင် ဂျပန်လျှပ်စစ်နှင့်စက်မှုထုတ်လုပ်သူများအသင်းမှတည်ထောင်ခဲ့သော QTCP ပုံစံအချက်အတွက်အသုံးပြုသောအမည် (TCP ကိုကြည့်ပါ)။
53၊ QUIL (လေးလုံးတွဲ)
QUIP အတွက် နံမည်တစ်ခု (QUIP ကိုကြည့်ပါ)။
54. QUIP (quad in-line package)
ပင်တန်းလေးတန်းပါသော မျဉ်းကြောင်းလေးခုပါ အထုပ်။ပင်တံများကို အထုပ်၏ နှစ်ဖက်စလုံးမှ ဦးဆောင်ပြီး လေးတန်းတစ်ခုစီသို့ အောက်ဘက်သို့ တရွေ့ရွေ့ ကွေးသွားပါသည်။ပင်နံပါတ်အလယ်အကွာအဝေးသည် 1.27 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး၊ ပုံနှိပ်အလွှာထဲသို့ ထည့်သွင်းသည့်အခါ ထည့်သွင်းမှုဗဟိုအကွာအဝေးသည် 2.5 မီလီမီတာ ဖြစ်လာသောကြောင့် ၎င်းကို စံပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။၎င်းသည် စံ DIP ထက် သေးငယ်သော ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခုဖြစ်သည်။ဤပက်ကေ့ဂျ်များကို desktop ကွန်ပျူတာများနှင့် အိမ်သုံးပစ္စည်းများရှိ microcomputer ချစ်ပ်များအတွက် NEC မှ အသုံးပြုပါသည်။ပစ္စည်းများမှာ ကြွေထည်နှင့် ပလပ်စတစ်ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။ပင်နံပါတ် 64 ။
55. SDIP (နှစ်လိုင်းအတွင်း ပက်ကေ့ချ်)
ကျည်တောင့်အထုပ်များထဲမှ တစ်ခု၊ ပုံသဏ္ဍာန်သည် DIP နှင့် အတူတူပင်ဖြစ်သော်လည်း pin အလယ်ဗဟိုအကွာအဝေး (1.778 မီလီမီတာ) သည် DIP (2.54 မီလီမီတာ) ထက် သေးငယ်သောကြောင့် အမည်တွင်ပါသည်။ပင်နံပါတ် 14 မှ 90 အထိရှိပြီး SH-DIP ဟုခေါ်သည်။ပစ္စည်းများမှာ ကြွေထည်နှင့် ပလပ်စတစ်ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။
56. SH-DIP (လိုင်းနှစ်ထပ်ပက်ကေ့ချုံ့)
အချို့သော semiconductor ထုတ်လုပ်သူများ အသုံးပြုသည့် အမည်သည် SDIP နှင့် အတူတူပင်။
57. SIL (လိုင်းတစ်ခုတည်း)
SIP ၏အမည်များ (SIP ကိုကြည့်ပါ)။SIL ဟူသောအမည်ကို ဥရောပတစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုတ်လုပ်သူများမှ အများဆုံးအသုံးပြုသည်။
58. SIMM (လိုင်းတွင်းမှတ်ဉာဏ် တစ်ခုတည်းပါ)
Single in-line memory moduleပုံနှိပ်အလွှာ၏ တစ်ဖက်တည်းတွင်သာ လျှပ်ကူးပစ္စည်းပါသည့် မမ်မိုရီမော်ဂျူး။များသောအားဖြင့် socket တွင်ထည့်သွင်းထားသောအစိတ်အပိုင်းကိုရည်ညွှန်းသည်။Standard SIMM များကို 2.54mm ဗဟိုအကွာအဝေးတွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်း 30 ခုနှင့် 1.27mm စင်တာအကွာအဝေးတွင် လျှပ်ကူးပစ္စည်း 72 ခုတို့ကို ရရှိနိုင်သည်။SOJ ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် 1 နှင့် 4 megabit DRAM များပါရှိသော SIMM များကို ပုံနှိပ်အလွှာတစ်ခု သို့မဟုတ် နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ကိုယ်ပိုင်ကွန်ပျူတာများ၊ အလုပ်ရုံများနှင့် အခြားစက်ပစ္စည်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုပါသည်။အနည်းဆုံး DRAM များ၏ 30-40% ကို SIMM များတွင် စုစည်းထားသည်။
59. SIP (လိုင်းတွင်း ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခု)
လိုင်းတွင်း ပက်ကေ့ခ်ျတစ်ခု။ပင်တန်းများကို အထုပ်၏တစ်ဖက်မှ ဦးဆောင်ပြီး မျဉ်းဖြောင့်ဖြင့် စီထားသည်။ပုံနှိပ်အလွှာတစ်ခုတွင် တပ်ဆင်သောအခါ၊ အထုပ်သည် ဘေးဘက်အနေအထားတွင် ရှိနေသည်။ပင်နံပါတ်အလယ်အကွာအဝေးသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 2.54 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ပင်နံပါတ်များသည် 2 မှ 23 အထိရှိပြီး အများအားဖြင့် စိတ်ကြိုက်ပက်ကေ့ခ်ျများတွင်ဖြစ်သည်။အထုပ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကွဲပြားသည်။ZIP ကဲ့သို့ ပုံသဏ္ဍာန်တူသော ပက်ကေ့ဂျ်အချို့ကို SIP ဟုခေါ်သည်။
60. SK-DIP (ပါးလွှာသော လိုင်းနှစ်ထပ် ပက်ကေ့ဂျ်)
DIP အမျိုးအစား။၎င်းသည် အကျယ် 7.62 မီလီမီတာ နှင့် pin အလယ်ဗဟိုအကွာအဝေး 2.54 မီလီမီတာရှိသော ကျဉ်းမြောင်းသော DIP ကို ရည်ညွှန်းပြီး အများအားဖြင့် DIP အဖြစ် ရည်ညွှန်းသည် (DIP ကိုကြည့်ပါ)။
61. SL-DIP (ပါးလွှာသော လိုင်းနှစ်ခုပါ ပက်ကေ့ဂျ်)
DIP အမျိုးအစား။၎င်းသည် အကျယ် 10.16mm နှင့် pin centre အကွာအဝေး 2.54mm ရှိသော ကျဉ်းမြောင်းသော DIP ဖြစ်ပြီး အများအားဖြင့် DIP ဟုခေါ်သည်။
62. SMD (surface mount devices)
Surface mount ကိရိယာများ။ရံဖန်ရံခါတွင်၊ အချို့သော semiconductor ထုတ်လုပ်သူသည် SOP ကို SMD (SOP ကိုကြည့်ပါ) အဖြစ် အမျိုးအစားခွဲခြားသည်။
63. SO (အထွက်လိုင်းငယ်)
SOP ၏အမည်များ။ဤအမည်ကို ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်သူအများအပြားက အသုံးပြုကြသည်။(SOP ကိုကြည့်ပါ)။
64. SOI (အထွက်လိုင်း I-ခဲထုပ်ငယ်)
I-shaped pin out-line package လေးတွေပါ။အပေါ်ယံ mount packs များထဲမှ တစ်ခု။ပင်နံပါတ်များကို 1.27mm အလယ်ဗဟိုအကွာအဝေးရှိသော I-shape ဖြင့် အထုပ်၏နှစ်ဖက်စလုံးမှ အောက်သို့ ပို့ဆောင်ထားပြီး တပ်ဆင်ဧရိယာသည် SOP ထက် သေးငယ်သည်။တံနံပါတ် ၂၆။
65. SOIC (သေးငယ်သော အထွက်လိုင်း ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်း)
SOP (SOP ကိုကြည့်ပါ)။နိုင်ငံခြား တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ထုတ်လုပ်သူ အများအပြားသည် ဤအမည်ကို လက်ခံကျင့်သုံးကြသည်။
66. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)
J-shaped pin ကောက်ကြောင်း အထုပ်သေးလေးတွေ။အပေါ်ယံ mount package များထဲမှ တစ်ခု။အထုပ်၏ နှစ်ဖက်စလုံးမှ ပင်နံပါတ်များသည် J ပုံသဏ္ဍာန်သို့ ဦးတည်သွားသောကြောင့် အမည်ပေးထားသည်။SO J ပက်ကေ့ဂျ်များရှိ DRAM စက်ပစ္စည်းများကို SIMM များတွင် အများစု စုစည်းထားသည်။ပင်နံပါတ်အလယ်အကွာအဝေးသည် 1.27 မီလီမီတာဖြစ်ပြီး ပင်နံပါတ် 20 မှ 40 အထိရှိပါသည် ( SIMM ကိုကြည့်ပါ)။
67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)
JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) စံနှုန်းအရ SOP လက်ခံကျင့်သုံးသော အမည် (SOP ကိုကြည့်ပါ)။
68. SONF (သေးငယ်သော လိုင်းမဟုတ်သော Fin)
အပူစုပ်ခွက်မပါသော SOP၊ ပုံမှန် SOP နှင့် အတူတူပင်။အပူစုပ်ခွက်မပါသော ပါဝါ IC ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် ကွာခြားချက်ကို ညွှန်ပြရန်အတွက် NF (non-fin) အမှတ်အသားကို ရည်ရွယ်ချက်ရှိရှိ ထည့်သွင်းထားသည်။ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုတ်လုပ်သူအချို့က အသုံးပြုသည့်အမည် (SOP ကိုကြည့်ပါ)။
69. SOF (အသေးစား Out-Line အထုပ်)
သေးငယ်သော Outline Package။မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်သည့် အထုပ်များထဲမှ တစ်ခု၊ တံသင်များကို အထုပ်၏ နှစ်ဖက်စလုံးမှ ပင်လယ်စင်ယံ အတောင်များ (L-ပုံသဏ္ဍာန်) ပုံသဏ္ဍာန်ဖြင့် ထုတ်ဆောင်သည်။ပလပ်စတစ်နှင့် ကြွေထည်ပစ္စည်းများ ဟူ၍ နှစ်မျိုးရှိသည်။SOL နှင့် DFP ဟုလည်းလူသိများသည်။
SOP ကို Memory LSI အတွက်သာမက ASSP နှင့် ကြီးမားလွန်းသည့် အခြားဆားကစ်များအတွက်လည်း အသုံးပြုပါသည်။SOP သည် input နှင့် output terminals များ 10 မှ 40 ထက်မကျော်လွန်သည့် field တွင် လူကြိုက်အများဆုံး surface mount package ဖြစ်သည်။ pin center အကွာအဝေးမှာ 1.27mm ဖြစ်ပြီး pin အရေအတွက် 8 မှ 44 အထိရှိပါသည်။
ထို့အပြင်၊ 1.27mm အောက်ရှိသော pin အလယ်ဗဟိုအကွာအဝေးရှိသော SOP များကို SSOPs ဟုခေါ်သည်။1.27 မီလီမီတာအောက် တပ်ဆင်မှုအမြင့်ရှိသော SOP များကို TSOPs ဟုခေါ်သည် (SSOP၊ TSOP ကိုကြည့်ပါ)။Heat Sink ပါသော SOP တစ်ခုလည်း ရှိပါသည်။
70. SOW (အသေးစား Outline Package (Wide-Jype)
စာတိုက်အချိန်- မေ ၃၀-၂၀၂၂