Chip Component Pad ဒီဇိုင်း ချွတ်ယွင်းချက်များ

1. 0.5mm pitch QFP pad အရှည်သည် အလွန်ရှည်သောကြောင့် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေသည်။

2. PLCC socket pads များသည် တိုလွန်းသောကြောင့် ဂဟေဆက်ခြင်း မမှန်ပါ။

3. IC ၏ Pad အရှည်သည် ရှည်လွန်းပြီး ဂဟေဆော်သည့်ပမာဏ ကြီးမားသောကြောင့် ပြန်လည်စီးဆင်းချိန်တွင် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေသည်။

4. Wing chip pads များသည် ခြေဖနောင့်ဂဟေဖြည့်ခြင်းနှင့် ခြေဖနောင့်စိုစွတ်မှုမကောင်းခြင်းကို ထိခိုက်စေပါသည်။

5. Chip အစိတ်အပိုင်းများ၏ pad အရှည်သည် တိုလွန်းသောကြောင့် ရွှေ့ပြောင်းခြင်း၊ အဖွင့်ပတ်လမ်းနှင့် ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော ဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

6. ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းအကွက်များ ရှည်လွန်းပါက ရပ်နေသော အထိမ်းအမှတ်နေရာ၊ အဖွင့်ပတ်လမ်း နှင့် ဂဟေအဆစ်များတွင် သံဖြူလျော့နည်းခြင်းကဲ့သို့သော ဂဟေပြဿနာများကို ဖြစ်စေသည်။

7. ပြား၏ အကျယ်သည် ကျယ်လွန်းသဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ နေရာရွှေ့ပြောင်းခြင်း၊ ဂဟေဗလာနှင့် ပြားပေါ်ရှိ သံဖြူမလုံလောက်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

8. pad အကျယ်သည် ကျယ်လွန်းပြီး အစိတ်အပိုင်းပက်ကေ့ချ်အရွယ်အစားသည် pad နှင့် မကိုက်ညီပါ။

9. Solder pad အကျယ်သည် ကျဉ်းသည်၊ အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆက်တစ်လျှောက်တွင် သွန်းသောဂဟေ၏အရွယ်အစားကို ထိခိုက်စေပြီး သတ္တုမျက်နှာပြင်၏ စိုစွတ်နေသော PCB ချပ်များကို ပေါင်းစပ်လိုက်သောအခါ ဂဟေအဆစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ထိခိုက်နိုင်ပြီး ဂဟေအဆစ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို လျော့ကျစေပါသည်။ .

၁၀။ဂဟေထုပ်များသည် ကြေးနီသတ္တုပါး၏ ကြီးမားသောနေရာများနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့် ရပ်နေသောအထိမ်းအမှတ်များနှင့် မှားယွင်းသောဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။

11. Solder pad pitch သည် အလွန်ကြီးသည် သို့မဟုတ် သေးငယ်လွန်းသည်၊ အစိတ်အပိုင်း ဂဟေဆော်သည့်အဆုံးသည် pad overlap နှင့် ထပ်မထပ်နိုင်ဘဲ ရပ်နေခြင်း၊ နေရာချထားခြင်းနှင့် လွဲမှားသော ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော ချို့ယွင်းချက်များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။

12. Solder pad အကွာအဝေးသည် ကြီးမားလွန်းသဖြင့် ဂဟေအဆစ်များ မဖွဲ့စည်းနိုင်ပါ။