သတင်း
-
Reflow Oven ၏ထိန်းသိမ်းမှုနည်းလမ်းများသည်အဘယ်နည်း။
SMT Reflow Oven ကို ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းမပြုမီ အခန်းအပူချိန် (20 ~ 30 ဒီဂရီ) တွင် အပူချိန်ကို လျှော့ချပါ။1. အိတ်ဇောပိုက်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ- အိတ်ဇောပိုက်အတွင်းမှ ဆီများကို အ၀တ်စုတ်ဖြင့်စိမ်ထားသော သန့်ရှင်းရေးအဆီဖြင့် သန့်စင်ပါ။2. Drive sprocket ၏ဖုန်မှုန့်များကို သန့်စင်ပါ- drive sprocket ၏ ဖုန်မှုန့်များကို သန့်စင်ပါ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Equipment သည် ဒေတာကို မည်သို့စုဆောင်းသနည်း။
SMT စက်၏ဒေတာရယူခြင်းနည်းလမ်း- SMT သည် SMT တပ်ဆင်ရေးလိုင်း၏ အဓိကနည်းပညာဖြစ်သည့် PCB ဘုတ်သို့ SMD ကိရိယာကို ချိတ်ဆက်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။SMT ကောက်နေရာချစက်သည် ရှုပ်ထွေးသော ထိန်းချုပ်မှုဘောင်များနှင့် တိကျသေချာသော လိုအပ်ချက်များ ရှိသည်၊ ထို့ကြောင့် ၎င်းသည် ဤပရိုဂျက်တွင် အဓိက ကိရိယာပစ္စည်းများကို ဝယ်ယူခြင်းဖြစ်သည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
သင်သိထားရန်လိုအပ်သည့် SMT Processing ၏ ဘုံပရော်ဖက်ရှင်နယ်စည်းမျဉ်းများကား အဘယ်နည်း။(II)
ဤစာတမ်းသည် SMT စက်၏စည်းဝေးပွဲလိုင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် သာမန်ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အသုံးအနှုန်းများနှင့် ရှင်းလင်းချက်အချို့ကို ထည့်သွင်းဖော်ပြထားသည်။21. BGA BGA သည် "Ball Grid Array" ၏ အတိုကောက်ဖြစ်ပြီး၊ စက်ကို အောက်ခြေရှိ စက်ဝိုင်းဂရစ်ပုံသဏ္ဍာန်ဖြင့် စီစဉ်ပေးသည့် ပေါင်းစပ် circuit ကိရိယာကို ရည်ညွှန်းသည့်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
သင်သိထားရန်လိုအပ်သည့် SMT Processing ၏ ဘုံပရော်ဖက်ရှင်နယ် စည်းမျဉ်းများသည် အဘယ်နည်း။(ကျွန်ုပ်)
ဤစာတမ်းသည် SMT စက်၏စည်းဝေးပွဲလိုင်းလုပ်ဆောင်ခြင်းအတွက် သာမန်ပရော်ဖက်ရှင်နယ်အသုံးအနှုန်းများနှင့် ရှင်းလင်းချက်အချို့ကို ထည့်သွင်းဖော်ပြထားသည်။1. PCBA Printed Circuit Board Assembly (PCBA) သည် Printed SMT strips များ၊ DIP plugins များ၊ functional test အပါအဝင် PCB boards များကို စီမံပြီး ထုတ်လုပ်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ -
Reflow Oven ၏ Temperature Control Requirements များသည် အဘယ်နည်း။
NeoDen IN12 Reflow Oven 1. အပူချိန်ဇုန်တစ်ခုစီတွင် အပူချိန်နှင့် ကွင်းဆက်အမြန်နှုန်းတည်ငြိမ်မှုရှိသော မီးဖိုကို မီးဖိုပြီးနောက်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး အပူချိန်မျဉ်းကွေးကို စမ်းသပ်နိုင်ပြီး၊ စက်အအေးစတင်ချိန်မှ ပုံမှန် 20~30 မိနစ်အတွင်း တည်ငြိမ်သောအပူချိန်အထိ လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။2. SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ Technicians များ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်ရမည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
PCB Pad Printing Wire ကို ဘယ်လိုသတ်မှတ်မလဲ။
SMT reflow မီးဖို လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်ချက်သည် Chip အစိတ်အပိုင်းများ ၏ အဆုံး နှစ်ခုလုံး ဂဟေဆော်ထားသော ဂဟေပန်းကန်ပြား သည် သီးခြား ဖြစ်သင့်သည်။ကွက်ဒ်သည် ကြီးမားသောဧရိယာ၏ မြေပြင်ဝိုင်ယာကြိုးနှင့် ချိတ်ဆက်သောအခါ၊ လက်ဝါးကပ်တိုင်ခင်းခြင်းနည်းလမ်းနှင့် 45° လမ်းခင်းခြင်းနည်းလမ်းကို ဦးစားပေးသင့်သည်။မြေပြင်ဝိုင်ယာ သို့မဟုတ် ပါဝါဧရိယာကြီးများမှ ခဲဝါယာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT ၏ ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။
စက်ကို ရွေးယူနေရာသည် အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အလွန်အရေးကြီးသော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။SMT စည်းဝေးပွဲတွင် ရှုပ်ထွေးသော လုပ်ငန်းစဉ်များစွာပါဝင်ပြီး ၎င်းကို ထိထိရောက်ရောက်တည်ဆောက်ခြင်းသည် အလွန်စိန်ခေါ်မှုဖြစ်လိမ့်မည်။SMT စက်ရုံသည် သိပ္ပံနည်းကျ ထုတ်လုပ်မှု စီမံခန့်ခွဲမှုအားဖြင့် အလုံးစုံ ကုန်ထုတ်စွမ်းအားကို တိုးတက်စေပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်၏ ဘုံအမှားနှင့် ဖြေရှင်းချက်
ကောက်နေရာချစက်သည် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းများထုတ်လုပ်ရာတွင် ကျွန်ုပ်တို့၏အလွန်အရေးကြီးသည့်အရာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်ပြီး ယနေ့ခေတ်စက်ဒေတာကို ပိုမိုတိကျပြီး ထက်မြက်စွာရွေးချယ်နိုင်သည်။ဒါပေမယ့် လူတော်တော်များများက ဒါကို အသိပညာမရှိဘဲ စတင်အသုံးပြုလာကြပြီး SMT စက်ကို ပြဿနာအမျိုးမျိုးကို ဖြစ်ပေါ်စေဖို့ လွယ်ပါတယ်။အောက်ပါအချက်မှာ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT စက်၏ Mounting Rate အပေါ် Feeder ၏ လွှမ်းမိုးမှုကား အဘယ်နည်း။
1. CAM spindle ဖြင့် feeding ယန္တရားကိုမောင်းနှင်ရန်အတွက် wear mechanical drive ၏မောင်းနှင်မှုအပိုင်းသည် SMT feeder strike arm ကိုရှာဖွေရန် လျင်မြန်စွာခေါက်ပါ၊ ချိတ်ဆက်ထားသောလှံတံမှတဆင့် ratchet သည် အစိတ်အပိုင်းများနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည့်အကွာအဝေးမှကျစ်ဆံမြီးကိုရှေ့သို့မောင်းနှင်နိုင်ရန်၊ ပလပ်စတစ်ကွိုင်ကို br...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Feeder ၏ အစားထိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အဘယ်နည်း။
1. SMT Feeder ကိုထုတ်ပြီး အသုံးပြုပြီးသား စက္ကူပြားကို ထုတ်ယူပါ။2. SMT အော်ပရေတာသည် ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်ဘူတာရုံအလိုက် ပစ္စည်းထိန်သိမ်းမှ ပစ္စည်းကို မှာယူနိုင်သည်။3. အော်ပရေတာသည် တူညီသောအရွယ်အစားနှင့် မော်ဒယ်နံပါတ်ကိုအတည်ပြုရန် အလုပ်အနေအထားဇယားဖြင့် ဖယ်ရှားထားသောပစ္စည်းများကို စစ်ဆေးသည်။4. အော်ပရေတာသည် သူငယ်ချင်းအသစ်ကို စစ်ဆေးသည်...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Patch Component Disassembly (II) နည်းလမ်းခြောက်ခု
IVခဲဆွဲနည်း ဤနည်းလမ်းသည် Chip တပ်ဆင်ထားသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကို ဖြုတ်ထုတ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။ပေါင်းစပ် circuit pin ၏အတွင်းပိုင်းကွာဟမှုမှတဆင့် သင့်လျော်သောအထူရှိသော ကြွေထည်ဝါယာကြိုးကို အသုံးပြုပါ။ကြွေထည်ဝါယာကြိုး၏ အဆုံးတစ်ဖက်ကို နေရာချထားပြီး ကျန်တစ်ဖက်ကို ...ပိုပြီးဖတ်ပါ -
SMT Patch Component Disassembly (I) နည်းလမ်းခြောက်ခု
Chip အစိတ်အပိုင်းများသည် သေးငယ်ပြီး သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများသည် PCB တွင် တိုက်ရိုက်တပ်ဆင်ထားပြီး မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းပညာအတွက် အထူးကိရိယာများဖြစ်သည့် ခဲ သို့မဟုတ် အတိုကောက်များမပါသော သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။Chip အစိတ်အပိုင်းများသည် သေးငယ်သောအရွယ်အစား၊ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်၊ တပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းဆ၊ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ အားပြင်းသောငလျင်ဒဏ်ခံနိုင်မှု၏အားသာချက်များရှိသည်။ပိုပြီးဖတ်ပါ
