1. Flux ဂဟေနိယာမ
Flux သည် ပျံ့နှံ့ပြီးနောက် သတ္တုအက်တမ်များသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နီးကပ်နေသောကြောင့် welding effect ကို ခံနိုင်ရည်ရှိသည်။activation လုပ်ဆောင်မှုတွင် အောက်ဆိုဒ်များနှင့် ညစ်ညမ်းစေသော အရာများကို ဖယ်ရှားရန်လိုအပ်သည့်အပြင် အဆိပ်မရှိသော၊ လျှပ်ကာ၊ အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်၊ တည်ငြိမ်မှု၊ အန္တရာယ်မရှိမှု၊ သန့်ရှင်းမှုနှင့် အခြားလိုအပ်ချက်များနှင့်လည်း ပြည့်မီရန် လိုအပ်ပါသည်။ယေဘူယျအားဖြင့်ပြောရလျှင်၊ ၎င်း၏အဓိကအစိတ်အပိုင်းများသည် တက်ကြွသောအေးဂျင့်၊ ဖလင်-ဒြပ်စင်များဖွဲ့စည်းခြင်း၊ ပေါင်းထည့်ခြင်း၊
2. welded metal ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိအောက်ဆိုဒ်ကိုဖယ်ရှားပါ။
ပုံမှန်လေထုပတ်ဝန်းကျင်တွင်၊ ဂဟေဆော်ပြား၏သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် အောက်ဆိုဒ်အချို့ရှိနေတတ်သည်။ဤအောက်ဆိုဒ်များသည် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း ဂဟေဆော်ခြင်းအပေါ် အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်ပြီး ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ဂဟေရလဒ်များကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့်၊ flux သည် အောက်ဆိုဒ်ကို လျှော့ချနိုင်ရန်လိုအပ်ပြီး PCBA ၏ ဂဟေဆော်ခြင်းကို ပုံမှန်အတိုင်း လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
3. Secondary oxidation ကို ကာကွယ်ပေးတယ်။
PCBA ၏ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ အပူပေးရန်လိုအပ်သည်။သို့သော်လည်း အပူပေးသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အပူချိန် တိုးလာခြင်းကြောင့် သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် လျင်မြန်စွာ ဓာတ်တိုးမှုများ ဖြစ်ပေါ်မည်ဖြစ်သည်။ဤအချိန်တွင် ဒုတိယဓာတ်တိုးခြင်းကို ဟန့်တားရာတွင် အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်ရန် flux လိုအပ်ပါသည်။
4. သွန်းသောဂဟေ၏တင်းမာမှုကိုလျှော့ချ
ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပုံစံကြောင့်၊ သွန်းသောဂဟေမျက်နှာပြင်သည် တင်းမာမှုတစ်ခုရှိမည်ဖြစ်ပြီး၊ မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုသည် ဂဟေမျက်နှာပြင်သို့ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာပြင်သို့စီးဆင်းမှုအမြန်နှုန်းသို့ဦးတည်သွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းတွင် ပျော့ပျောင်းသောဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာပြင်ကို အကျိုးသက်ရောက်စေမည်ဖြစ်သည်။ အချိန်သည် အရည်ဂဟေ၏ မျက်နှာပြင်တင်းအားကို လျှော့ချရန်ဖြစ်ပြီး စိုစွတ်မှု သိသိသာသာ တိုးတက်လာစေရန် ဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဇူလိုင်-၂၆-၂၀၂၁