PCB ပစ္စည်းနှင့် အရွယ်အစား မသင့်တော်ပါက ဘာဖြစ်နိုင်မည်နည်း။

1. GJB3835 ၏ပြဌာန်းချက်များအရ PCBA ၏ warping နှင့်ပုံပျက်သောဂဟေဆော်ပြီးနောက်၊reflow မီးဖိုဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ အမြင့်ဆုံးကွဲထွက်ခြင်းနှင့် ပုံပျက်ခြင်းတို့သည် 0.75% ထက်မပိုစေရဘဲ၊ ဒဏ်ငွေအကွာအဝေးရှိသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် PCB ၏ကွဲလွဲခြင်းနှင့် ပုံပျက်ခြင်းတို့သည် 0.5% ထက်မပိုစေရပါ။
2. PCBA သည် သိသာထင်ရှားစွာ ကွဲထွက်နေသော PCBA တွင် သတ္တုဖရိန်အား အားဖြည့်သွင်းခြင်း၊ ကိုယ်ထည်ပလပ်ဖောင်း ဝက်အူတပ်ဆင်ခြင်း၊ ကိုယ်ထည်လမ်းညွှန် ရထားလမ်းလမ်းညွှန် groove ထည့်သွင်းခြင်းနှင့် အခြားသော ပြောင်းပြန်ပုံပျက်ခြင်း တပ်ဆင်ခြင်း (ထည့်သွင်းခြင်း) လုပ်ဆောင်ခြင်း အပါအဝင် အသွင်ပျက်ခြင်းဖိစီးမှု ရှိနေပါက၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ IC နှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများ ပို့ဆောင်သည့် အစိတ်အပိုင်းများ၊ BGA/CCGA ဂဟေအဆစ်များနှင့် multilayer PCB ၏ relay hole များကဲ့သို့သော ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးများ၏ သတ္တုရည်ထုတ်ခြင်းအပေါက်များ သို့မဟုတ် ကျိုးသွားခြင်း။

3. ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် 0.75% အထိ ဦးညွှတ်ထားသော PCBA အား ပုံပျက်ခြင်းဖိစီးမှုသည် အစိတ်အပိုင်းပျက်စီးမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုပြဿနာများကို မဖြစ်စေဘဲ ဆက်လက်အသုံးပြုရန် လိုအပ်ကြောင်း အတည်ပြုပါက အောက်ပါပြဋ္ဌာန်းချက်များနှင့်အညီ တပ်ဆင်ရပါမည်။
PCB တပ်ဆင်ခြင်း၏ ပြောင်းပြန်ပုံသဏ္ဍာန်ဖိအားကြောင့် ဖြစ်ရသည့် PCB တပ်ဆင်မှု၏ နောက်ပြန်ဖွဲ့စည်းမှုဖိအားကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် သတ္တုပြားအပေါက်များကို ထပ်မံမပျက်စီးစေရန် ကိုယ်ထည်ပလပ်ဖောင်းပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ထည့်သွင်း (ထည့်သွင်း) နှင့် ဝက်အူချိတ်၊ လမ်းညွှန် groove၊ guide rail သို့မဟုတ် pillar များကို မဆောင်ရွက်သင့်ပါ။
တပ်ဆင်မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် ပင်မအပူ သို့မဟုတ် လျှပ်ကူးလမ်းကြောင်းများကို မထိခိုက်စေဘဲ ပုံပျက်ခြင်းနှင့် ကွေးညွှတ်ပုံပျက်ခြင်းကွာဟချက်သည် အကြီးဆုံးနေရာတွင် ဒေသဆိုင်ရာ အိပ်ယာအစီအမံများ (လျှပ်စစ် သို့မဟုတ် အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းများ) ကို ပြုလုပ်ရမည်။ပုံပျက်နေသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်မှုသည် ပြောင်းပြန်ပုံပျက်ခြင်းဖိအားကို ခံနိုင်ရည်မရှိသည့် အခြေအနေအောက်တွင်သာ warping အပိုင်းကို တပ်ဆင်နိုင်ပြီး ချိတ်နိုင်သည်။

4. PCB တပ်ဆင်တည်ဆောက်ပုံနှင့် အားဖြည့်ဘောင်အတွက် ရွေးချယ်ထားသော ပစ္စည်းများ၏ တောင့်တင်းမှုနှင့် ပုံပျက်နိုင်စွမ်းသည် PCB ၏ ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် လေးထောင့်ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြောင်းပြန်ပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေမည်မဟုတ်ပါ။

5. သိသာထင်ရှားသော ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဦးညွှတ်ခြင်းရှိသော multilayer PCBA အတွက် သို့မဟုတ် 0.75% ထက်နည်းသော ပုံပျက်ခြင်း (ဦးညွှတ်ခြင်း) အထူးသဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်သော IC၊ BGA/CCGA အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ထားသော PCBA၊ ပြုပြင်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်ခြင်းဆန့်ကျင်သော PCB တပ်ဆင်ခြင်းကို တင်းကြပ်စွာတားဆီးသင့်သည်။ .