မြှုပ်ထားသော capacitor လုပ်ငန်းစဉ်
မြှုပ်ထားသော capacitance လုပ်ငန်းစဉ်ဟု ခေါ်တွင်သော အရာသည် လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာတစ်ခု၏ အတွင်းအလွှာရှိ သာမန် PCB ဘုတ်တွင် ထည့်သွင်းထားသော လုပ်ငန်းစဉ်အချို့ကို အသုံးပြု၍ အချို့သော capacitive ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
ပစ္စည်းသည် မြင့်မားသော capacitance သိပ်သည်းဆရှိပြီး၊ ထို့ကြောင့်၊ ပစ္စည်းသည် စစ်ထုတ်ခြင်းအခန်းကဏ္ဍကို ပိုင်းဖြတ်ရန်အတွက် ပါဝါထောက်ပံ့မှုစနစ်အား ကစားနိုင်ပြီး သီးခြား capacitors အရေအတွက်ကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်နိုင်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားကို လျှော့ချနိုင်သည် ( ဘုတ်တစ်ခုတည်းရှိ capacitors အရေအတွက်ကို လျှော့ချပါ)၊ ဆက်သွယ်ရေး၊ ကွန်ပျူတာ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ စစ်ဘက်နယ်ပယ်များတွင် ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုအလားအလာများရှိသည်။ပါးလွှာသော "core" ကြေးနီထည်ပစ္စည်းများ၏မူပိုင်ခွင့်ပျက်ကွက်ခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချခြင်းဖြင့်၎င်းကိုကျယ်ပြန့်စွာအသုံးပြုလိမ့်မည်။
မြှုပ်ထားသော capacitor ပစ္စည်းများအသုံးပြုခြင်း၏အားသာချက်များ
(၁) လျှပ်စစ်သံလိုက်ချိတ်ဆက်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ဖယ်ရှားခြင်း သို့မဟုတ် လျှော့ချပါ။
(၂) နောက်ထပ်လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ဖယ်ရှားပါ သို့မဟုတ် လျှော့ချပါ။
(၃) Capacitance သို့မဟုတ် instantaneous energy ပေးစွမ်းခြင်း။
(၄) ဘုတ်ပြား၏သိပ်သည်းဆကို မြှင့်တင်ပါ။
မြှုပ်ထားသော capacitor ပစ္စည်းမိတ်ဆက်
မြှုပ်နှံထားသော capacitor ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ် အမျိုးအစားများစွာ ရှိပြီး၊ ဥပမာ-ပုံနှိပ်လေယာဉ်ပျံ capacitor၊ plating plane capacitor၊ သို့သော် PCB လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် ပြုလုပ်နိုင်သော ပါးလွှာသော ကြေးနီ cladding ပစ္စည်းကို စက်မှုလုပ်ငန်းက ပိုမိုအသုံးပြုရန် လိုလားပါသည်။ဤပစ္စည်းအား ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာနှစ်လွှာဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားပြီး၊ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ကြေးနီသတ္တုပြားအထူသည် 18μm၊ 35μm နှင့် 70μm၊ အများအားဖြင့် 35μm ကိုအသုံးပြုကြပြီး အလယ် dielectric အလွှာသည် အများအားဖြင့် 8μm၊ 12μm၊ 16μm၊ 24μm ဖြစ်သည်။ အများအားဖြင့် 8μm နှင့် 12μm ကိုအသုံးပြုသည်။
လျှောက်လွှာအခြေခံ
မြှုပ်ထားသော capacitor material ကို သီးခြား capacitor အစား အသုံးပြုသည်။
(၁) ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ပါ၊ ထပ်နေသော ကြေးနီမျက်နှာပြင်၏ ယူနစ်အလိုက် စွမ်းရည်ကို တွက်ချက်ကာ circuit လိုအပ်ချက်အရ ဒီဇိုင်းဆွဲပါ။
(2) မြှုပ်ထားသော capacitor အလွှာနှစ်ခုရှိလျှင် ကာပတ်စီတာအလွှာကို အချိုးညီစွာချထားသင့်သည်၊ ဒုတိယအပြင်ဘက်အလွှာတွင် ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းက ပိုကောင်းပါသည်။မြှုပ်ထားသော capacitors အလွှာတစ်ခုရှိလျှင် အလယ်အကျဆုံးတွင် ဒီဇိုင်းဆွဲခြင်းက ပိုကောင်းပါတယ်။
(၃) core board သည် အလွန်ပါးလွှာသောကြောင့် အတွင်းအထီးကျန်ဒစ်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် အနည်းဆုံး >0.17mm၊ ဖြစ်နိုင်ရင် 0.25mm ဖြစ်နိုင်သမျှ ကျယ်သင့်သည်။
(၄) Capacitor အလွှာနှင့် ကပ်လျက် နှစ်ဖက်စလုံးရှိ conductor အလွှာသည် ကြေးနီဧရိယာမရှိဘဲ ကြီးမားသော ဧရိယာ မရနိုင်ပါ။
(5) PCB အရွယ်အစား 458mm × 609mm (18" × 24) အတွင်း။
(၆) capacitance layer သည် အမှန်တကယ် circuit layer နှင့် နီးစပ်သော အလွှာနှစ်ခု (ယေဘုယျအားဖြင့် power နှင့် ground layer) ထို့ကြောင့် light painting file နှစ်ခု လိုအပ်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်-၁၈-၂၀၂၂