ဤဆောင်းပါး၏အဓိကအချက်များ
- BGA ပက်ကေ့ဂျ်များသည် အရွယ်အစားကျစ်လျစ်ပြီး မြင့်မားသော pin သိပ်သည်းဆရှိသည်။
- BGA ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် ball alignment နှင့် misalignment ကြောင့် signal crosstalk ကို BGA crosstalk ဟုခေါ်သည်။
- BGA crosstalk သည် ကျူးကျော် signal ၏တည်နေရာနှင့် ball grid array ရှိ သားကောင်အချက်ပြမှုအပေါ် မူတည်သည်။
Multi-gate နှင့် pin-count IC များတွင်၊ ပေါင်းစပ်မှုအဆင့်သည် အဆတိုးလာသည်။အရွယ်အစားနှင့် အထူပို၍ ပင်နံပါတ်ပိုကြီးသော ball grid array (BGA) packages များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကြောင့် ဤချစ်ပ်များသည် ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရပြီး ကြံ့ခိုင်လာပြီး အသုံးပြုရလွယ်ကူလာပါသည်။သို့သော်လည်း BGA crosstalk သည် signal ခိုင်မာမှုကို ပြင်းထန်စွာ ထိခိုက်စေသောကြောင့် BGA packages များအသုံးပြုမှုကို ကန့်သတ်ထားသည်။BGA ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် BGA crosstalk အကြောင်း ဆွေးနွေးကြပါစို့။
Ball Grid Array Packages များ
BGA ပက်ကေ့ဂျ်သည် ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် သေးငယ်သော သတ္တုစပယ်ယာဘောလုံးများကို အသုံးပြုသည့် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်သည့် အထုပ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဤသတ္တုဘောလုံးများသည် ချစ်ပ်၏မျက်နှာပြင်အောက်တွင် စီစဉ်ပြီး ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည့် ဂရစ် သို့မဟုတ် မက်ထရစ်ပုံစံတစ်ခုဖြစ်သည်။
Ball grid array (BGA) package တစ်ခု
BGAs တွင် ထုပ်ပိုးထားသော စက်ပစ္စည်းများသည် ချစ်ပ်၏ အစွန်အဖျားတွင် ပင်နံပါတ်များ သို့မဟုတ် ခဲများ မပါရှိပါ။ယင်းအစား၊ Ball grid array ကို ချစ်ပ်၏အောက်ခြေတွင် ထားရှိထားသည်။ဤဘောလုံးဇယားကွက်များကို ဂဟေဘောလုံးများဟုခေါ်ပြီး BGA ပက်ကေ့ခ်ျအတွက် ချိတ်ဆက်မှုများအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။
မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ၊ WiFi ချစ်ပ်များနှင့် FPGA များသည် BGA ပက်ကေ့ဂျ်များကို မကြာခဏ အသုံးပြုကြသည်။BGA ပက်ကေ့ချ်ချပ်တစ်ခုတွင်၊ ဂဟေဘောလုံးများသည် PCB နှင့် အထုပ်ကြားတွင် စီးဆင်းမှုကို ခွင့်ပြုသည်။ဤဂဟေဘောလုံးများသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်း၏ တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းအလွှာနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ချိတ်ဆက်ထားသည်။Lead Bonding သို့မဟုတ် Flip-chip သည် အောက်ခံလွှာသို့ လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်ပြီး သေဆုံးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။လျှပ်ကူးနိုင်သော ချိန်ညှိမှုများသည် chip နှင့် substrate ကြားလမ်းဆုံမှ လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို substrate နှင့် ball grid array အကြားလမ်းဆုံသို့ ပို့လွှတ်နိုင်စေမည့် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို အလွှာအတွင်းတွင်တည်ရှိသည်။
BGA ပက်ကေ့ဂျ်သည် matrix ပုံစံဖြင့် die အောက်ရှိ ချိတ်ဆက်မှုကို ဖြန့်ဝေသည်။ဤအစီအစဥ်သည် အပြားနှင့် အတန်းနှစ်တန်းပက်ကေ့ဂျ်များထက် BGA ပက်ကေ့ဂျ်တွင် ဦးဆောင်သူအရေအတွက် ပိုများသည်။ခဲထုပ်တစ်ခုတွင်၊ တံခွန်များကို နယ်နိမိတ်များတွင် စီစဉ်ထားသည်။BGA ပက်ကေ့ခ်ျ၏ pin တစ်ခုစီသည် ချစ်ပ်၏အောက်ခြေမျက်နှာပြင်တွင်ရှိသော ဂဟေဘောလုံးတစ်ခုစီပါရှိသည်။အောက်မျက်နှာပြင်ရှိ ဤအစီအစဉ်သည် ပင်နံပါတ်များပိုမိုရရှိခြင်း၊ ပိတ်ဆို့ခြင်းနည်းပါးခြင်းနှင့် ခဲဘောင်းဘီတိုများ ပိုမိုရရှိစေသည့် ဧရိယာကို ပိုမိုထောက်ပံ့ပေးသည်။BGA ပက်ကေ့ဂျ်တွင်၊ ဂဟေဘောလုံးများသည် ခဲများဖြင့် အထုပ်တစ်ခုအတွင်းထက် အကွာဆုံးအကွာအဝေးတွင် ညှိထားသည်။
BGA အထုပ်များ၏အားသာချက်များ
BGA ပက်ကေ့ဂျ်တွင် ကျစ်လစ်သောအတိုင်းအတာနှင့် မြင့်မားသော pin သိပ်သည်းဆ ရှိသည်။BGA package တွင် low inductance ရှိပြီး low voltages များကို အသုံးပြုနိုင်သည်။Ball grid array သည် ကောင်းမွန်စွာ နေရာယူထားပြီး BGA ချစ်ပ်ကို PCB နှင့် ချိန်ညှိရန် ပိုမိုလွယ်ကူစေသည်။
BGA ပက်ကေ့ဂျ်၏အခြားအားသာချက်အချို့မှာ-
- အထုပ်၏အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်နည်းပါးခြင်းကြောင့် အပူကို ကောင်းစွာ စုပ်ယူနိုင်ခြင်း။
- BGA ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် ခဲအရှည်သည် ခဲများပါသော ပက်ကေ့ဂျ်များထက် ပိုတိုပါသည်။သေးငယ်သောအရွယ်အစားနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ခဲအရေအတွက်များခြင်းသည် BGA ပက်ကေ့ဂျ်ကို ပိုမိုလျှပ်ကူးစေပြီး စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။
- BGA packages များသည် flat packages များနှင့် double in-line packages များထက် မြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ပေးဆောင်သည်။
- BGA ထုပ်ပိုးထားသောစက်များကိုအသုံးပြုသောအခါ PCB ထုတ်လုပ်မှု၏အမြန်နှုန်းနှင့်အထွက်နှုန်းတိုးလာသည်။ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်သည် ပိုမိုလွယ်ကူလာပြီး ပိုမိုအဆင်ပြေလာကာ BGA ပက်ကေ့ခ်ျများကို အလွယ်တကူ ပြန်လည်လုပ်ဆောင်နိုင်သည်။
BGA Crosstalk
BGA ပက်ကေ့ဂျ်များတွင် အားနည်းချက်အချို့ရှိသည်- ဂဟေဘောလုံးများသည် ကွေး၍မရပါ၊ အထုပ်၏သိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုကြောင့် စစ်ဆေးရန်ခက်ခဲပြီး ထုထည်မြင့်မားသောထုတ်လုပ်မှုသည် စျေးကြီးသောဂဟေကိရိယာများကို အသုံးပြုရန်လိုအပ်ပါသည်။
BGA crosstalk ကိုလျှော့ချရန်၊ low-crosstalk BGA အစီအစဉ်သည် အရေးကြီးပါသည်။
BGA ပက်ကေ့ဂျ်များကို I/O စက်အများအပြားတွင် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။BGA ပက်ကေ့ချ်ရှိ ပေါင်းစပ်ချစ်ပ်တစ်ခုမှ ထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့် လက်ခံရရှိသည့် အချက်ပြမှုများကို တစ်ခုမှ တစ်ခုမှ နောက်တစ်ခုသို့ အချက်ပြစွမ်းအင်ချိတ်ဆက်ခြင်းဖြင့် နှောင့်ယှက်နိုင်သည်။BGA ပက်ကေ့ဂျ်ရှိ ဂဟေဘောလုံးများ၏ ချိန်ညှိမှုနှင့် မှားယွင်းမှုတို့ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အချက်ပြလက်ဝါးကပ်တိုင်ကို BGA crosstalk ဟုခေါ်သည်။Ball grid arrays များကြားတွင် အကန့်အသတ်ရှိသော inductance သည် BGA packages များတွင် crosstalk effect များ၏ အကြောင်းရင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။BGA ပက်ကေ့ချ်တွင် မြင့်မားသော I/O လျှပ်စီးကြောင်းများ (intrusion signals) များ ဖြစ်ပေါ်သောအခါ၊ signal နှင့် return pins နှင့် သက်ဆိုင်သည့် ball grid arrays များကြားရှိ ကန့်သတ် inductance သည် chip substrate တွင် ဗို့အားအနှောင့်အယှက်ကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ဤဗို့အားဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုသည် BGA ပက်ကေ့ချ်မှ ဆူညံသံအဖြစ် ထုတ်လွှင့်သည့် အချက်ပြချို့ယွင်းမှုကို ဖြစ်စေပြီး crosstalk အကျိုးသက်ရောက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
ဖောက်-အပေါက်များကို အသုံးပြုသည့် ထူထဲသော PCB များပါရှိသော ကွန်ရက်စနစ်များကဲ့သို့သော အပလီကေးရှင်းများတွင် BGA crosstalk သည် ဖောက်ပြန်-ပေါက်များကို အကာအရံအကာအရံများ မလုပ်ဆောင်ပါက အဖြစ်များနိုင်သည်။ထိုကဲ့သို့သောဆားကစ်များတွင် BGA အောက်တွင်ထားရှိထားသောအပေါက်များမှတဆင့်ရှည်လျားမှုသည်သိသာထင်ရှားသော coupling ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးသိသာထင်ရှားသော crosstalk နှောင့်ယှက်မှုကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။
BGA crosstalk သည် ကျူးကျော် signal ၏တည်နေရာနှင့် ball grid array ရှိ သားကောင်အချက်ပြမှုအပေါ် မူတည်သည်။BGA crosstalk ကိုလျှော့ချရန်၊ low-crosstalk BGA package အစီအစဉ်သည် အရေးကြီးပါသည်။Cadence Allegro Package Designer Plus ဆော့ဖ်ဝဲလ်ဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ရှုပ်ထွေးသော single-die နှင့် multi-die wirebond နှင့် flip-chip ဒီဇိုင်းများကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ဖန်တီးနိုင်သည်။BGA/LGA အလွှာဒီဇိုင်းများ၏ ထူးခြားသောလမ်းကြောင်းပေါ်စိန်ခေါ်မှုများကိုဖြေရှင်းရန် အချင်း၊ ထောင့်အပြည့် တွန်း-ညှစ်လမ်းကြောင်း။နှင့် တိကျသော DRC/DFA သည် ပိုမိုတိကျပြီး ထိရောက်သောလမ်းကြောင်းအတွက် စစ်ဆေးသည်။တိကျသော DRC/DFM/DFA စစ်ဆေးမှုများသည် တစ်ခုတည်းသော Pass တွင် အောင်မြင်သော BGA/LGA ဒီဇိုင်းများကို သေချာစေသည်။အသေးစိတ်အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထုတ်ယူမှု၊ 3D ပက်ကေ့ဂျ်ပုံစံထုတ်ခြင်းနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုသက်ရောက်မှုများနှင့်အတူ အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် အပူပိုင်းခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုတို့ကိုလည်း ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ ၂၈-၂၀၂၃