Flux ဖြန်းခြင်းစနစ်
ရွေးချယ်လှိုင်းဂဟေစက်flux spraying system ကို selective ဂဟေအတွက်အသုံးပြုသည် ၊ ဆိုလိုသည်မှာ flux nozzle သည် pre-programmed ညွှန်ကြားချက်များအတိုင်း သတ်မှတ်ထားသော အနေအထားသို့ လည်ပတ်ပြီး ဂဟေလိုအပ်သော board ပေါ်ရှိ ဧရိယာကိုသာ flux ပေးသည် (အစက်အပြောက်ဖြန်းခြင်းနှင့် လိုင်းဖြန်းခြင်းများ ရရှိနိုင်ပါသည်) နှင့် ပရိုဂရမ်အရ မတူညီသောနေရာများတွင် ဖြန်းဆေးပမာဏကို ချိန်ညှိနိုင်သည်။ရွေးချယ်ဖြန်းခြင်းကြောင့်၊ လှိုင်းဂဟေနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက flux ပမာဏကို သက်သာစေရုံသာမက၊ ဘုတ်ပေါ်ရှိ ဂဟေမဟုတ်သောနေရာများ၏ ညစ်ညမ်းမှုကိုလည်း ရှောင်ကြဉ်ပါသည်။
၎င်းသည် ရွေးချယ်မှုဖြန်းခြင်းဖြစ်သောကြောင့်၊ flux nozzle control ၏ တိကျမှုသည် အလွန်မြင့်မားသည် ( flux nozzle drive method အပါအဝင်) နှင့် flux nozzle တွင်လည်း အလိုအလျောက် calibration function ပါရှိသင့်ပါသည်။
ထို့အပြင် flux spraying system အတွင်းရှိ ပစ္စည်းရွေးချယ်ရာတွင် VOC မဟုတ်သော flux (ဆိုလိုသည်မှာ ရေတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သော flux) ၏ ပြင်းထန်သော corrosion ကို ထည့်သွင်းတွက်ချက်နိုင်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် flux နှင့် ထိတွေ့နိုင်ခြေရှိသည့် နေရာတိုင်းတွင် အစိတ်အပိုင်းများ၊ corrosion ကိုခုခံနိုင်ရမည်။
Preheat Module
preheat module ၏သော့ချက်မှာ ဘေးကင်းမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုဖြစ်သည်။
ပထမဦးစွာ၊ ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ကြိုတင်အပူပေးခြင်းသည် သော့များထဲမှ တစ်ခုဖြစ်သည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို ကြိုတင်အပူပေးခြင်းဖြင့် ဘုတ်အဖွဲ့၏ မတူညီသောနေရာများတွင် မညီမညာ အပူပေးခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံပျက်ခြင်းကို ထိရောက်စွာ ကာကွယ်နိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။
ဒုတိယအနေဖြင့်၊ ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏ဘေးကင်းမှုနှင့်ထိန်းချုပ်မှုသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၏ အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှာ flux ကို activate လုပ်ခြင်းဖြစ်ပြီး၊ flux ၏ activation ကို သတ်မှတ်ထားသော အပူချိန်အကွာအဝေးအောက်တွင် ပြီးမြောက်သောကြောင့်၊ မြင့်မားလွန်းခြင်းနှင့် low temperature သည် flux ၏ activation အတွက် မကောင်းပါ။ထို့အပြင်၊ ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ အပူပေးကိရိယာသည် ထိန်းချုပ်ထားသော အပူချိန်ကို ကြိုတင်အပူပေးရန်လိုအပ်သည်၊ သို့မဟုတ် အပူပေးကိရိယာသည် ပျက်စီးသွားဖွယ်ရှိသည်။
လုံလောက်သော ကြိုတင်အပူပေးခြင်းသည် ဂဟေအချိန်ကို တိုစေပြီး ဂဟေအပူချိန်ကို လျှော့ချပေးနိုင်ကြောင်း စမ်းသပ်ချက်များအရ တွေ့ရှိရပါသည်။ဤနည်းအားဖြင့် pad နှင့် substrate ကိုထုတ်ယူခြင်း၊ circuit board သို့အပူရှော့ခ်ဖြစ်ခြင်း၊ နှင့် သွန်းသောကြေးနီ၏အန္တရာယ်ကိုလည်း လျော့ကျစေပြီး ဂဟေ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် သဘာဝအတိုင်းအလွန်တိုးမြင့်လာပါသည်။
Solder Module
ဂဟေဆော်သည့် module တွင် အများအားဖြင့် သံဖြူဆလင်ဒါ၊ စက်/လျှပ်စစ်သံလိုက်ပန့်၊ ဂဟေ Nozzle၊ နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်ရေးကိရိယာနှင့် ဂီယာကိရိယာတို့ ပါဝင်ပါသည်။စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ/လျှပ်စစ်သံလိုက်စုပ်စက်ကြောင့်၊ ဂဟေဆလင်ဒါရှိ ဂဟေဆော်သည့်အရာသည် တည်ငြိမ်သော ရွေ့လျားသံဖြူလှိုင်းကို ဖန်တီးရန် သီးခြားဂဟေ Nozzles များမှ အဆက်မပြတ် ထွက်ပေါ်နေလိမ့်မည်။နိုက်ထရိုဂျင် အကာအကွယ် ကိရိယာသည် အညစ်အကြေး ထုတ်လုပ်မှုကြောင့် ဂဟေဆော်သည့် နော်ဇယ်များ ပိတ်ဆို့ခြင်းမှ ထိရောက်စွာ ကာကွယ်နိုင်သည်။နှင့် ဂီယာအချက်ပြကိရိယာသည် ဂဟေဆလင်ဒါ သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်၏ တိကျသောရွေ့လျားမှုကို သေချာစေသည်။
1. နိုက်ထရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့အသုံးပြုခြင်း။နိုက်ထရိုဂျင်ဓာတ်ငွေ့ကို အသုံးပြုခြင်းသည် ခဲ-မပါသော ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အရည်အသွေးကို အလုံးစုံတိုးတက်မှုအတွက် အလွန်အရေးပါသော ခဲ-မပါသော ဂဟေကို 4 ဆ တိုးမြှင့်နိုင်သည်။
2. ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် ဂဟေဆော်ခြင်း အကြား အခြေခံ ကွာခြားချက်။Dip ဂဟေ ဆိုသည်မှာ ဂဟေကို ပြီးမြောက်ရန် ဂဟေဆော်သူ၏ သဘာဝအတိုင်း တက်ခြင်း၏ မျက်နှာပြင်တင်းအားပေါ် မူတည်၍ ဆားကစ်ဘုတ်ကို သံဖြူဆလင်ဒါတွင် နှစ်သည်။ကြီးမားသောအပူပမာဏနှင့် အလွှာပေါင်းစုံ ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက်၊ သံဖြူထိုးဖောက်မှုလိုအပ်ချက်များကို ရရှိရန် နှပ်ဂဟေဆော်ခြင်းသည် ခက်ခဲသည်။ဂဟေ Nozzle မှ ရွေ့လျားလာသော သံဖြူလှိုင်းသည် အပေါက်အတွင်း ဒေါင်လိုက်သံဖြူ ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သောကြောင့် ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေသည် ကွဲပြားသည်။အထူးသဖြင့် ၎င်း၏စိုစွတ်သောဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် ပျော့ပျောင်းပြီး ခိုင်မာအားကောင်းသော သံဖြူလှိုင်းလိုအပ်သည့် ခဲ-မပါသော ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက်ဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ အားပြင်းသောစီးဆင်းနေသောလှိုင်းသည် ၎င်းတွင် အောက်ဆိုဒ်ကျန်ရှိနိုင်ချေနည်းပါးသည်၊ ၎င်းသည် ဂဟေအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
3. ဂဟေဘောင်များ သတ်မှတ်ခြင်း။
ကွဲပြားသောဂဟေအဆစ်များအတွက်၊ ဂဟေဆော်သည့်အချိန်၊ လှိုင်းခေါင်းအမြင့်နှင့် ဂဟေအနေအထားအတွက် တစ်ဦးချင်းဆက်တင်များကို ပြုလုပ်နိုင်သင့်သည်၊ သို့မှသာ ဂဟေဆော်သည့်အဆစ်တစ်ခုစီကို အကောင်းဆုံးဂဟေဆက်နိုင်စေရန် လည်ပတ်မှုအင်ဂျင်နီယာအတွက် အခန်းအလုံအလောက်ရှိစေမည်ဖြစ်သည်။အချို့သော ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေကိရိယာများသည် ဂဟေအဆစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းဖြင့် ပေါင်းကူးဆက်ခြင်းကို တားဆီးနိုင်စွမ်းရှိသည်။
PCB သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်
ဘုတ်အပြောင်းအရွှေ့စနစ်အတွက် ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အဓိကလိုအပ်ချက်မှာ တိကျမှုဖြစ်သည်။တိကျသောလိုအပ်ချက်များကိုအောင်မြင်ရန်အလို့ငှာ၊ လွှဲပြောင်းမှုစနစ်သည် အောက်ပါအချက်နှစ်ချက်နှင့် ကိုက်ညီသင့်သည်။
1. ခြေရာခံပစ္စည်းသည် ပုံပျက်ခြင်း-ခံနိုင်၊ တည်ငြိမ်ပြီး တာရှည်ခံသည်။
2. တည်နေရာပြကိရိယာများကို flux spray module နှင့် solder module မှတဆင့်ဖြတ်သန်းသွားသောလမ်းကြောင်းများတွင်ထည့်သွင်းထားသည်။
ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆက်ခြင်းကြောင့် လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ်နည်းပါးသည်။
ရွေးချယ်ထားသော ဂဟေဆော်ခြင်း၏ လည်ပတ်မှုကုန်ကျစရိတ် နည်းပါးခြင်းသည် ထုတ်လုပ်သူများအကြား လျင်မြန်စွာရေပန်းစားမှုအတွက် အရေးကြီးသောအကြောင်းရင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- Jan-22-2022