SMT သည် ပင်မ သို့မဟုတ် ခဲတိုဖြင့် ပိုင်းခြားထားသော ပြင်ပ တပ်ဆင်နည်းစနစ်ဟုခေါ်သော အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အခြေခံအစိတ်အပိုင်းများထဲမှ တစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆားကစ် တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာများကို ဂဟေဆော်ခြင်းသို့ ပြန်လည်ဝင်ရောက်သည့် ဂဟေဆော်ခြင်း သို့မဟုတ် ပြုတ်ကျသော ဂဟေဆော်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်မှ တစ်ဆင့်လည်း ယခုအခါတွင် ရေပန်းအစားဆုံးဖြစ်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းတွင် နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။ပိုမိုသေးငယ်ပြီး ပေါ့ပါးသော အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန် SMT နည်းပညာ၏ လုပ်ငန်းစဉ်မှတဆင့် ဆားကစ်ဘုတ်သည် မြင့်မားသော ပတ်၀န်းကျင်၊ သေးငယ်သော လိုအပ်ချက်များကို ပြီးမြောက်ရန် SMT လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ ကျွမ်းကျင်မှုတွင် တောင်းဆိုမှု ပိုမိုမြင့်မားစေသည်။
I. SMT လုပ်ဆောင်ခြင်းကို ဂရုပြုရန်လိုအပ်သော ဂဟေငါးပိ
1. အဆက်မပြတ် အပူချိန်- ရေခဲသေတ္တာ သိုလှောင်မှု အပူချိန် 5 ℃ -10 ℃ ၊ 0 ℃ အောက်တွင် မသွားပါနှင့်။
2. သိုလှောင်မှု လွန်သွားခြင်း- ပထမမျိုးဆက်၏ လမ်းညွှန်ချက်များကို ဦးစွာလိုက်နာရမည်၊ ရေခဲသေတ္တာထဲတွင် ဂဟေထည့်ခြင်း သိုလှောင်မှုအချိန်သည် အလွန်ကြာကြာမခံပါနှင့်။
3. အေးခဲခြင်း- ဂဟေဆော်ထားသော ငါးပိကို ရေခဲသေတ္တာထဲမှ ထုတ်ယူပြီးနောက် အနည်းဆုံး 4 နာရီကြာ သဘာဝအတိုင်း အေးခဲစေကာ အေးလာသောအခါ အဖုံးကို မပိတ်ပါနှင့်။
4. အခြေအနေ- အလုပ်ရုံအပူချိန် 25 ± 2 ℃ နှင့် နှိုင်းရစိုထိုင်းဆ 45%-65% RH ။
5. အသုံးပြုထားသော ဂဟေငါးပိ- ဂဟေငါးပိ၏ အဖုံးကို ဖွင့်ပြီးနောက် 12 နာရီအတွင်း အသုံးပြုရန်၊ ထိန်းသိမ်းထားရန် လိုအပ်ပါက သန့်ရှင်းသော ပုလင်းအလွတ်တစ်လုံးကို အသုံးပြု၍ ထိန်းသိမ်းထားရန် ရေခဲသေတ္တာထဲသို့ ပြန်အလုံပိတ်ထားပါ။
6. stencil ပေါ်တွင် paste ပမာဏ- stencil ပေါ်ရှိဂဟေငါးပိပမာဏပေါ်တွင်ပထမအကြိမ်၊ လည်ပတ်ပုံနှိပ်ရန်အလို့ငှာ 1/2 မြင့်သောခြစ်ရာကိုမဖြတ်ပါနှင့်၊ လုံ့လဝီရိယဖြင့်စစ်ဆေးပါ၊ လုံ့လဝီရိယဖြင့်ထပ်ဖြည့်ပါ။ အကြိမ်ရေ လျှော့ထည့်ရန်။
IIအာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်သော SMT ချစ်ပ်ပြား ပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်း
1. ခြစ်ရာ- ခြစ်ရာပစ္စည်းများသည် PAD ဂဟေဆော်သည့်ပုံသွင်းခြင်းနှင့် ထုတ်ယူခြင်းရုပ်ရှင်ပေါ်တွင် ပုံနှိပ်ခြင်းအတွက် အထောက်အကူဖြစ်စေသော စတီးခြစ်ခြစ်ကို အသုံးပြုရန် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
Scraper angle: 45-60 ဒီဂရီအတွက် manual printing;60 ဒီဂရီအတွက်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာပုံနှိပ်ခြင်း။
ပုံနှိပ်ခြင်းအမြန်နှုန်း- manual 30-45mm/min;စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ 40mm-80mm/min ။
ပုံနှိပ်ခြင်းအခြေအနေ- အပူချိန် 23±3 ℃၊ နှိုင်းရစိုထိုင်းဆ 45%-65%RH။
2. Stencil- stencil အဖွင့်သည် ထုတ်ကုန်၏တောင်းဆိုချက်အရ အဖွင့်၏အထူနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်နှင့်အချိုးအစားအပေါ်အခြေခံသည်။
3. QFP/CHIP- အလယ်အကွာသည် 0.5mm ထက်နည်းပြီး 0402 CHIP ကို လေဆာဖြင့်ဖွင့်ရန် လိုအပ်သည်။
စမ်းသပ်မှု stencil- တစ်ပတ်လျှင်တစ်ကြိမ် stencil တင်းအားစမ်းသပ်မှုကိုရပ်တန့်ရန်၊ တင်းအားတန်ဖိုးသည် 35N/cm အထက်ဖြစ်ရန် တောင်းဆိုထားသည်။
stencil ကို သန့်စင်ခြင်း- 5-10 PCBs များကို ဆက်တိုက်ရိုက်နှိပ်သည့်အခါ ဖုန်ကင်းသော စက္ကူဖြင့် တစ်ကြိမ် stencil ကို သုတ်ပါ။စုတ်တံ မသုံးသင့်ပါ။
4. သန့်ရှင်းရေးကိုယ်စားလှယ်- IPA
Solvent : stencil ကို သန့်စင်ရန် အကောင်းဆုံးနည်းလမ်းမှာ IPA နှင့် alcohol solvents များကို အသုံးပြုပြီး၊ ကလိုရင်းပါရှိသော ဖျော်ရည်များကို အသုံးမပြုပါနှင့်၊ ၎င်းသည် ဂဟေငါးပိ၏ ပါဝင်မှုကို ပျက်စီးစေပြီး အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။
တင်ချိန်- ဇူလိုင်-၀၅-၂၀၂၃