PCBA သန့်ရှင်းမှုစစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများကား အဘယ်နည်း။

အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းနည်းလမ်း

မှန်ဘီလူး (X5) သို့မဟုတ် PCBA သို့ optical microscope ကိုအသုံးပြု၍ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ အညစ်အကြေးများနှင့် သံဖြူပုတီးစေ့များ၊ ပြုပြင်မထားသော သတ္တုအမှုန်အမွှားများနှင့် အခြားညစ်ညမ်းပစ္စည်းများ၏ အကြွင်းအကျန်များ ရှိနေခြင်းကို စောင့်ကြည့်ခြင်းဖြင့် သန့်ရှင်းရေး၏ အရည်အသွေးကို အကဲဖြတ်ပါသည်။PCBA မျက်နှာပြင်သည် တတ်နိုင်သမျှ သန့်ရှင်းနေရန် လိုအပ်ပြီး အကြွင်းအကျန် သို့မဟုတ် ညစ်ညမ်းမှု သဲလွန်စများကို မမြင်နိုင်စေရန် လိုအပ်ပါသည်။၎င်းသည် အရည်အသွေးကောင်းသော ညွှန်ပြချက်တစ်ခုဖြစ်ပြီး များသောအားဖြင့် အသုံးပြုသူ၏လိုအပ်ချက်များ၊ ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်စမ်းသပ်မှုဆိုင်ရာ စီရင်ချက်စံနှုန်းများနှင့် စစ်ဆေးရေးကာလအတွင်း အသုံးပြုသည့် ချဲ့ထွင်မှုအရေအတွက်တို့ကို ပစ်မှတ်ထားလေ့ရှိသည်။ဤနည်းလမ်းသည် ၎င်း၏ရိုးရှင်းမှုနှင့် အသုံးပြုရလွယ်ကူမှုတို့ဖြင့် ထင်ရှားသည်။အားနည်းချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အောက်ခြေရှိ ညစ်ညမ်းမှုများနှင့် ကြွင်းကျန်နေသော အိုင်အိုနစ်ညစ်ညမ်းမှုများကို စစ်ဆေးရန်မဖြစ်နိုင်ဘဲ လိုအပ်ချက်နည်းပါးသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

Solvent ထုတ်ယူနည်း

သုက်ရည်ထုတ်ယူသည့်နည်းလမ်းကို အိုင်ယွန်ညစ်ညမ်းပါဝင်မှုစမ်းသပ်မှုဟုလည်း ခေါ်သည်။၎င်းသည် အိုင်ယွန်ညစ်ညမ်းပါဝင်မှု ပျမ်းမျှစမ်းသပ်မှုတစ်မျိုးဖြစ်ပြီး စမ်းသပ်မှုမှာ ယေဘုယျအားဖြင့် IPC နည်းလမ်း (IPC-TM-610.2.3.25) ကို သန့်စင်ထားပြီး PCBA ကို သန့်စင်ကာ ionic degree contamination tester test solution (75% ± 2% သန့်စင်သော isopropyl) တွင် နှစ်မြှုပ်ထားသည်။ alcohol ပေါင်း 25% DI ရေ)၊ ionic residue သည် ရည်ပျော်ရည်တွင် ပျော်ဝင်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ပျော်ဝင်မှုကို ဂရုတစိုက်စုဆောင်းကာ ၎င်း၏ ခံနိုင်ရည်အား ဆုံးဖြတ်ပါ။

Ionic ညစ်ညမ်းမှုသည် အများအားဖြင့် ဟေလိုဂျင်အိုင်းယွန်းများ၊ အက်ဆစ်အိုင်းယွန်းများ၊ သံချေးတက်ခြင်းမှ သတ္တုအိုင်းယွန်းများကဲ့သို့ ဂဟေဆော်သည့်အရာများမှ ဆင်းသက်လာပြီး ရလဒ်များကို တစ်ယူနစ်လျှင် ဆိုဒီယမ်ကလိုရိုက် (NaCl) အရေအတွက်အဖြစ် ဖော်ပြသည်။ဆိုလိုသည်မှာ၊ ဤအိုင်းယွန်းညစ်ညမ်းမှုစုစုပေါင်းပမာဏ (ဆားဗေးတွင်ပျော်ဝင်နိုင်သည့်အရာများအပါအဝင်) သည် PCBA ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်မလိုအပ်ဘဲ သီးသန့်တည်ရှိနေမည့် NaCl ပမာဏနှင့် ညီမျှသည်။

Surface Insulation Resistance Test (SIR)

ဤနည်းလမ်းသည် PCBA ပေါ်ရှိ conductors များကြား မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်ကို တိုင်းတာသည်။အပူချိန်၊ စိုထိုင်းဆ၊ ဗို့အားနှင့် အချိန်အခြေအနေအမျိုးမျိုးအောက်တွင် ညစ်ညမ်းမှုများကြောင့် မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာခံနိုင်ရည်အား တိုင်းတာခြင်းသည် ယိုစိမ့်မှုကို ညွှန်ပြသည်။အားသာချက်များမှာ တိုက်ရိုက်နှင့် ပမာဏတိုင်းတာခြင်း ဖြစ်သည်။နှင့် ဂဟေငါးပိ၏ ဒေသအလိုက် ဒေသအလိုက် ရှိနေခြင်းကို ရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်သည်။PCBA ဂဟေငါးပိတွင် ကျန်ရှိသော flux သည် စက်နှင့် PCB အကြားချုပ်ရိုးတွင် အဓိကရှိနေသောကြောင့်၊ အထူးသဖြင့် ဖယ်ရှားရပိုခက်ခဲသော BGAs ၏ဂဟေအဆစ်များတွင်၊ သန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ထပ်မံစစ်ဆေးရန်အတွက် သို့မဟုတ် လုံခြုံမှုကိုစစ်ဆေးရန်အတွက်၊ အသုံးပြုထားသော ဂဟေငါးပိ၏ (လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု)၊ အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အကြားချုပ်ရိုးရှိ မျက်နှာပြင်ခံနိုင်ရည်အား တိုင်းတာခြင်းကို PCBA ၏ သန့်ရှင်းရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုကို စစ်ဆေးရန်အတွက် များသောအားဖြင့် အသုံးပြုပါသည်။

ယေဘူယျ SIR တိုင်းတာမှုအခြေအနေများသည် 85°C ပတ်ဝန်းကျင်အပူချိန်တွင် 170 နာရီစမ်းသပ်မှု၊ 85% RH ဝန်းကျင်စိုထိုင်းဆနှင့် 100V တိုင်းတာမှုဘက်လိုက်မှုဖြစ်သည်။

NeoDen PCB သန့်ရှင်းရေးစက်

ဖော်ပြချက်

PCB မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းရေးစက် ပံ့ပိုးမှု- ပံ့ပိုးဘောင်တစ်ခု

Brush : ဆန့်ကျင်ဘက်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဘရပ်ရှ်

ဖုန်မှုန့်စုဆောင်းမှုအုပ်စု- ထုထည်စုဆောင်းပုံး

Antistatic ကိရိယာ- ဝင်ပေါက်ကိရိယာအစုံနှင့် ပလပ်ပေါက်ကိရိယာအစုံ

သတ်မှတ်ချက်