PCBA လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရည်အသွေးပြဿနာများစွာကို ထုတ်လုပ်ရန် လွယ်ကူသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များစွာရှိသည်။ဤအချိန်တွင်၊ PCBA ဂဟေနည်းလမ်းကို အဆက်မပြတ် မြှင့်တင်ရန်နှင့် ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကို ထိထိရောက်ရောက် မြှင့်တင်ရန် လုပ်ငန်းစဉ်ကို မြှင့်တင်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
I. ဂဟေဆော်သည့်အချိန်နှင့် အပူချိန်ကို မြှင့်တင်ပါ။
ကြေးနီနှင့် သံဖြူကြားရှိ intermetallic နှောင်ကြိုးသည် အစေ့အဆန်များဖြစ်လာသည်၊ ကောက်နှံများ၏ ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အရွယ်အစား ကဲ့သို့သော ကိရိယာများကို ဂဟေဆက်သောအခါ အပူချိန်နှင့် ကြာချိန်နှင့် ခွန်အားအပေါ် မူတည်သည်။reflow မီးဖိုသို့မဟုတ်လှိုင်းဂဟေစက်.PCBA SMD တုံ့ပြန်မှုအချိန်သည် ရှည်လျားလွန်းသည်၊ ရှည်လျားသောဂဟေဆက်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်စေ အပူချိန်မြင့်မားခြင်းကြောင့်ဖြစ်စေ သို့မဟုတ် နှစ်မျိုးလုံးသည် ကြမ်းတမ်းသောပုံဆောင်ခဲဖွဲ့စည်းပုံသို့ ဦးတည်စေသည်၊ ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံသည် ကျောက်စရစ်ခဲနှင့် ကြွပ်ဆတ်သည်၊ ရိတ်သိမ်းမှုအားကောင်းမှုသည် သေးငယ်သည်။
IIမျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကိုလျှော့ချ
သံဖြူ-ခဲဂဟေပေါင်းစပ်မှုသည် ရေထက်ပင် ပိုကြီးသည်၊ ထို့ကြောင့် ဂဟေသည် ၎င်း၏ မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို လျှော့ချရန် စက်လုံးဖြစ်သည် (တူညီသောထုထည်၊ စက်လုံးသည် အခြားသော ဂျီဩမေတြီပုံသဏ္ဍာန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အနိမ့်ဆုံး စွမ်းအင်လိုအပ်ချက်ကို ဖြည့်ဆည်းရန်၊ )flux ၏ အခန်းကဏ္ဍသည် ဆီဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားသော သတ္တုပြားပေါ်ရှိ သန့်စင်ဆေးရည်များ၏ အခန်းကဏ္ဍနှင့် ဆင်တူသည်၊ ထို့အပြင်၊ မျက်နှာပြင် တင်းအားသည် မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းမှု နှင့် အပူချိန် အတိုင်းအတာအပေါ် များစွာမူတည်သည်၊၊ မျက်နှာပြင်ထက် တွယ်တာမှု စွမ်းအင်သည် များစွာ ကြီးနေမှသာလျှင်၊ စွမ်းအင် ( cohesion ) သည် စံပြ dip tin ဖြစ်ပေါ်နိုင်သည်။
IIIPCBA ဘုတ်ပြား နစ်နေသော သံဖြူထောင့်
ပူနွေးသောမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် flux ဖြင့်ဖုံးလွှမ်းထားသောဂဟေပေါက်တစ်စက်ကိုဂဟေ၏ eutectic point အပူချိန်ထက် 35 ℃ခန့်မြင့်သောအခါ၊ ကွေးညွှတ်နေသောလမျက်နှာပြင်တစ်ခုဖြစ်ပေါ်လာပြီး သတ္တုမျက်နှာပြင်သည် သံဖြူကိုကျဆင်းစေနိုင်စွမ်းကို အကဲဖြတ်နိုင်ပါသည်။ ကွေးနေသော လမျက်နှာပြင်ပုံသဏ္ဍာန်အားဖြင့်။လမျက်နှာပြင်ကို ကွေးညွှတ်နေသော ဂဟေဆော်သည့် မျက်နှာပြင်သည် ရေစက်များပေါ်ရှိ ဆီချထားသော သတ္တုပြားကဲ့သို့ ပုံသဏ္ဍာန်ရှိပြီး အောက်ခြေပြတ်တောက်သွားပါက၊ သို့မဟုတ် လုံးပတ်ပုံသဏ္ဍာန်ပင် ဖြစ်နေပါက၊ သတ္တုသည် သံချေးမတက်နိုင်ပါ။ကွေးနေသော လမျက်နှာပြင်သည် 30 ထက်နည်းသော သေးငယ်သောထောင့်သို့ ဆန့်ရုံမျှသာ။ ပေါင်းစည်းနိုင်မှုကောင်းသည်။
IVwelding မှထုတ်ပေးသော porosity ပြဿနာ
1. မုန့်ဖုတ်ခြင်း၊ PCB နှင့် အစိုဓာတ်ကို ကာကွယ်ရန် အချိန်ကြာမြင့်စွာ ဖုတ်ရန် လေနှင့် ထိတွေ့သော အစိတ်အပိုင်းများ။
2. ဂဟေငါးပိထိန်းချုပ်မှု, အစိုဓာတ်ပါရှိသောဂဟေငါးပိသည်လည်း porosity, သံဖြူပုတီးစေ့များကျရောက်နိုင်ခြေရှိသည်။ပထမဦးစွာ၊ အရည်အသွေးကောင်းမွန်သောဂဟေငါးပိ၊ ဂဟေငါးပိကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ်အကောင်အထည်ဖော်မှုအရ နှိုးဆော်ခြင်း၊ ဂဟေငါးပိကို တတ်နိုင်သမျှ အချိန်တိုအတွင်း လေနှင့်ထိတွေ့၊ ဂဟေငါးပိကို ပုံနှိပ်ထုတ်ပြီးနောက်၊ အချိန်မီ ပြန်လည်စီးဆင်းရန်အတွက် ဂဟေဆော်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
3. အလုပ်ရုံ စိုထိုင်းဆ ထိန်းချုပ်မှု ၊ အလုပ်ရုံ ၏ စိုထိုင်းဆ ကို စောင့်ကြည့်ရန် ၊ 40-60 % ကြား ထိန်းချုပ်ရန် စီစဉ်ထား သည် ။
4. သင့်လျော်သောမီးဖိုအပူချိန်မျဉ်းကွေးကိုသတ်မှတ်ပါ၊ မီးဖိုအပူချိန်စမ်းသပ်မှုတွင်တစ်နေ့လျှင်နှစ်ကြိမ်၊ မီးဖိုအပူချိန်မျဉ်းကွေးကိုအကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပါ၊ အပူချိန်မြင့်တက်မှုနှုန်းသည်အလွန်မြန်မည်မဟုတ်ပါ။
5. Flux ဖြန်းခြင်း၊SMD လှိုင်းဂဟေစက်flux ဖြန်းခြင်း ပမာဏ အလွန်အကျွံ မဖြန်းနိုင်ပါ။
6. မီးဖိုအပူချိန်မျဉ်းကွေးကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ပါ၊ ကြိုတင်အပူပေးသည့်ဇုန်၏အပူချိန်သည် လိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်မီရန် လိုအပ်သည်၊ သို့မှသာ flux သည် အပြည့်အဝ volatilize နိုင်ပြီး မီးဖို၏အရှိန်သည် အလွန်မြန်မည်မဟုတ်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- Jan-05-2022