SMT ကောက်နေရာချစက်PCB ကို အခြေခံ၍ နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များ ဆက်တိုက်၏ အတိုကောက်ကို ရည်ညွှန်းသည်။PCB ဆိုသည်မှာ Printed Circuit Board ကို ဆိုလိုသည်။
Surface Mounted Technology သည် လက်ရှိ အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းတွင် ရေပန်းအစားဆုံး နည်းပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ် ဖြစ်သည်။Printed Circuit Board သည် ပင်များ သို့မဟုတ် ခဲတိုမပါသော မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်မှု အစိတ်အပိုင်းများကို Printed Circuit boards သို့မဟုတ် အခြား substrates များ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ပြီး reflow welding၊ dip welding စသည်တို့ဖြင့် အတူတကွ ဂဟေဆော်သည့် Circuit Assembly နည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။
ယေဘူယျအားဖြင့်၊ ကျွန်ုပ်တို့အသုံးပြုသော အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များသည် PCB နှင့် circuit diagram ဒီဇိုင်းပုံစံအရ အမျိုးမျိုးသော capacitors၊ resistors နှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများ အမျိုးမျိုးကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် မတူညီသော SMT processing နည်းပညာများစွာ လိုအပ်ပါသည်။
SMT အခြေခံလုပ်ငန်းစဉ်ဒြပ်စင်များ- ဂဟေထုတ်ခြင်း-> SMT တပ်ဆင်ခြင်း->reflow မီးဖို-->AOIပစ္စည်းကိရိယာအလင်းစစ်ဆေးခြင်း -> ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်း -> ဘုတ်အဖွဲ့။
ရှုပ်ထွေးသော SMT လုပ်ဆောင်ခြင်း၏ နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်ကြောင့် SMT စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် စက်ရုံများစွာရှိပါသည်၊ SMT အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးသည့်အတွက်၊ SMT လုပ်ငန်းစဉ်တိုင်း၊ လင့်ခ်တိုင်းသည် အရေးကြီးသည်၊ အမှားအယွင်းမရှိနိုင်ပါ၊ ယနေ့ခေတ်တွင် လူတိုင်းနှင့်အတူ SMT reflow ကို လေ့လာရန် အသေးစား ဂဟေစက်ကို မိတ်ဆက်ပြီး လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကနည်းပညာကို မိတ်ဆက်ပေးခဲ့သည်။
Reflow ဂဟေကိရိယာသည် SMT တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အဓိကကိရိယာဖြစ်သည်။PCBA ဂဟေအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးသည် reflow ဂဟေကိရိယာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အပူချိန်မျဉ်းကွေး၏ ဆက်တင်ပေါ်တွင် လုံးဝမူတည်သည်။
reflow welding နည်းပညာသည် plate radiation heating၊ quartz infrared tube heating၊ infrared hot air heating၊ forced air heating၊ forced air heating နှင့် nitrogen protection နှင့် အခြားသောပုံစံများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာခဲ့ပါသည်။
reflow ဂဟေလုပ်ခြင်း၏ အအေးခံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် တိုးမြှင့်လိုအပ်ချက်များသည် ခဲ-မပါသော ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော သဘာဝအအေးခံခြင်းနှင့် လေအေးပေးစက်များအထိ၊ သဘာဝအအေးခံခြင်းနှင့် လေအေးပေးစက်များမှ အအေးခံကိရိယာများအတွက် အအေးဇုန်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။
အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုတိကျမှု၊ အပူချိန်ဇုန်အတွင်း အပူချိန်တူညီမှု၊ လွှဲပြောင်းမှုအမြန်နှုန်းနှင့် အခြားလိုအပ်ချက်များကြောင့် ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်ဂဟေကိရိယာများ။အပူချိန်ဇုန်သုံးဇုန်၊ အပူချိန်ဇုန်ငါးခု၊ အပူချိန်ဇုန်ခြောက်ခု၊ အပူချိန်ဇုန်ခုနစ်ခု၊ အပူချိန်ဇုန်ရှစ်ခု၊ အပူချိန်ဇုန်ဆယ်ခုနှင့် အခြားကွဲပြားသော ဂဟေစနစ်များမှ တီထွင်ထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။
reflow ဂဟေကိရိယာ၏အဓိကကန့်သတ်ဘောင်များ
1. အပူချိန်ဇုန်၏နံပါတ်, အလျားနှင့်အကျယ်;
2. အပေါ်နှင့်အောက်အပူပေးစက်များ၏ Symmetry;
3. အပူချိန်ဇုန်အတွင်း အပူချိန်ဖြန့်ဖြူးမှု တူညီမှု၊
4. အပူချိန်အကွာအဝေးဂီယာမြန်နှုန်းထိန်းချုပ်မှု၏လွတ်လပ်မှု;
5, inert ဓာတ်ငွေ့ကာကွယ်မှုဂဟေ function ကို;
6. အအေးခံဇုန် အပူချိန် ကျဆင်းမှု၏ အရောင်အသွေး ထိန်းချုပ်မှု၊
7. reflow welding အပူပေးစက်၏အမြင့်ဆုံးအပူချိန်;
8. reflow ဂဟေအပူပေးစက်၏အပူချိန်ထိန်းချုပ်မှုတိကျစွာ;
စာတင်ချိန်- ဇွန်-၁၀-၂၀၂၁