1. ဖြစ်စဉ်တွင်reflowမီးဖိုအစိတ်အပိုင်းများကို သွန်းသောဂဟေတွင် တိုက်ရိုက်မရောနှောထားသောကြောင့် အစိတ်အပိုင်းများသို့ အပူရှော့တိုက်ခြင်းသည် သေးငယ်သည် (ကွဲပြားခြားနားသော အပူပေးနည်းလမ်းများကြောင့် အချို့သောကိစ္စများတွင် အစိတ်အပိုင်းများသို့ အပူဖိစီးမှုသည် အတော်လေးကြီးမားလိမ့်မည်)။
2. ဦးဆောင်လုပ်ငန်းစဉ်တွင်အသုံးပြုသောဂဟေပမာဏကိုထိန်းချုပ်နိုင်ပြီး၊ virtual ဂဟေဆက်ခြင်း၊ တံတားကဲ့သို့သောဂဟေချို့ယွင်းချက်များကိုလျှော့ချနိုင်သောကြောင့်ဂဟေအရည်အသွေးကောင်းမွန်သည်၊ ဂဟေအဆစ်များ၏ညီညွတ်မှုသည်ကောင်းမွန်ပြီးယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသည်။
3. အကယ်၍ PCB ပေါ်ရှိ ဦးဆောင်လုပ်ငန်းစဉ်၏ တိကျသောတည်နေရာကို ဂဟေဆက်ခြင်း နှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အနေအထားကို ထား၍ လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အချို့သော သွေဖည်မှုများရှိသည်၊reflow ဂဟေစက်ဂဟေဆော်သည့်အဆုံး၊ pin နှင့် သက်ဆိုင်သောဂဟေဆော်သော အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးသည် တစ်ချိန်တည်းတွင် သွန်းနေသောဂဟေ၏ မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကြောင့်၊ တိမ်းညွှတ်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်၊ သွေဖည်မှုကို အလိုအလျောက်ပြုပြင်ပေးသည်၊ အစိတ်အပိုင်းများသည် အနီးစပ်ဆုံးတည်နေရာအတိအကျသို့ ပြန်သွားသည် .
4. SMT Reflowမီးဖိုမှန်ကန်သောဖွဲ့စည်းမှုကိုသေချာစေပြီး ယေဘုယျအားဖြင့် အညစ်အကြေးများနှင့် မရောနှောစေသော စီးပွားဖြစ်ဂဟေငါးပိဖြစ်သည်။
5. ဒေသအပူပေးသည့်ရင်းမြစ်ကို အသုံးပြုနိုင်ပြီး တူညီသောအလွှာပေါ်တွင် ဂဟေဆော်ရန်အတွက် မတူညီသော ဂဟေနည်းလမ်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
6. လုပ်ငန်းစဉ်က ရိုးရှင်းပြီး ပြုပြင်ရတဲ့အလုပ်က အလွန်နည်းပါတယ်။

---

စာတိုက်အချိန်- မတ်-၁၀-၂၀၂၁