I. BGA ထုပ်ပိုးမှုသည် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် အမြင့်ဆုံး ဂဟေဆော်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။၎င်း၏အားသာချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
1. ပင်အတို၊ တပ်ဆင်မှုအနိမ့်အမြင့်၊ သေးငယ်သောကပ်ပါးလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်၊ အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်။
2. အလွန်မြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှု၊ ပင်များစွာ၊ ကြီးမားသော pin အကွာအဝေး၊ ကောင်းမွန်သော pin coplanar။QFP electrode ၏ pin အကွာအဝေး၏ ကန့်သတ်ချက်မှာ 0.3mm ဖြစ်သည်။ဂဟေဆော်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ကို တပ်ဆင်သောအခါ၊ QFP ချစ်ပ်၏ တပ်ဆင်မှု တိကျမှုသည် အလွန်တင်းကျပ်သည်။လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှု၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် mounting tolerance 0.08mm ရှိရန်လိုအပ်သည်။ကျဉ်းမြောင်းသောအကွာအဝေးရှိသော QFP လျှပ်ကူးပစ္စည်း pins များသည် ပါးလွှာပြီး ပျက်စီးလွယ်သည်၊ လိမ်ရန် သို့မဟုတ် ကွဲရန်လွယ်ကူသည်၊ ၎င်းသည် circuit board pins များကြားအပြိုင်နှင့် အသွားအလာရှိမှုကို အာမခံရန်လိုအပ်ပါသည်။ဆန့်ကျင်ဘက်အနေဖြင့် BGA package ၏အကြီးမားဆုံးအားသာချက်မှာ 10-electrode pin အကွာအဝေးသည် ကြီးမားပြီး၊ ပုံမှန်အကွာအဝေးသည် 1.0mm.1.27mm၊1.5mm (Inch 40mil, 50mil, 60mil)၊ mounting tolerance သည် 0.3mm ဖြစ်ပြီး သာမန် multi -functionalSMT စက်နှင့်reflow မီးဖိုအခြေခံအားဖြင့် BGA စည်းဝေးပွဲ၏လိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းနိုင်သည်။
IIBGA encapsulation တွင် အထက်ဖော်ပြပါ အားသာချက်များ ရှိသော်လည်း၊ ၎င်းတွင် အောက်ပါပြဿနာများရှိသည်။အောက်ပါတို့သည် BGA encapsulation ၏အားနည်းချက်များဖြစ်သည်။
1. ဂဟေဆော်ပြီးနောက် BGA ကိုစစ်ဆေးထိန်းသိမ်းရန်ခက်ခဲသည်။PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် ဆားကစ်ဘုတ်ဂဟေချိတ်ဆက်မှု၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသေချာစေရန် X-ray fluoroscopy သို့မဟုတ် X-ray အလွှာစစ်ဆေးခြင်းကို အသုံးပြုရမည်ဖြစ်ပြီး စက်ပစ္စည်းကုန်ကျစရိတ်များ မြင့်မားသည်။
2. ဆားကစ်ဘုတ်၏ တစ်ဦးချင်းဂဟေအဆစ်များ ကျိုးသွားသောကြောင့် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုလုံးကို ဖယ်ရှားရမည်ဖြစ်ပြီး ဖယ်ရှားထားသော BGA ကို ပြန်လည်အသုံးပြု၍မရပါ။
စာတိုက်အချိန်- ဇူလိုင်-၂၀-၂၀၂၁