5. အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်မှု
အစိတ်အပိုင်းများရွေးချယ်မှုသည် PCB ၏အမှန်တကယ်ဧရိယာကို သမားရိုးကျအစိတ်အပိုင်းများအသုံးပြုခြင်းဖြစ်နိုင်သမျှ အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ကုန်ကျစရိတ်တိုးခြင်းကိုရှောင်ရှားရန် သေးငယ်သောအရွယ်အစားအစိတ်အပိုင်းများကို မျက်စိစုံမှိတ်လိုက်မလိုက်မိပါစေနှင့်၊ IC ကိရိယာများသည် ပင်ပေါက်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် ခြေအကွာအဝေးကို အာရုံစိုက်သင့်သည်၊ BGA ပက်ကေ့ဂျ်များကို တိုက်ရိုက်ရွေးချယ်မည့်အစား 0.5mm ထက်နည်းသော QFP ကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ထို့အပြင်၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ထုပ်ပိုးမှုပုံစံ၊ end electrode အရွယ်အစား၊ solderability၊ device ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ ခဲ-အခမဲ့ဂဟေ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေနိုင်သည်ကဲ့သို့သောအပူချိန်သည်းခံနိုင်မှု) ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ပြီးနောက်၊ တပ်ဆင်မှုအရွယ်အစား၊ ပင်နံပါတ်နှင့် သက်ဆိုင်ရာအချက်အလက်များ၏ ထုတ်လုပ်သူအပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဒေတာဘေ့စ်ကောင်းတစ်ခုကို သင်တည်ဆောက်ရပါမည်။
6. PCB အလွှာ၏ရွေးချယ်မှု
PCB ၏အသုံးပြုမှုအခြေအနေများနှင့်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုလိုအပ်ချက်များအရအလွှာကိုရွေးချယ်သင့်သည်။အလွှာ၏ ကြေးနီကို ၀တ်ဆင်ထားသော မျက်နှာပြင် အရေအတွက်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ဖွဲ့စည်းပုံအရ၊ပုံနှိပ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားအရ၊ ယူနစ်ဧရိယာကိုဆောင်သောအစိတ်အပိုင်းများ၏အရည်အသွေးသည် substrate board ၏အထူကိုဆုံးဖြတ်ရန်။PCB အလွှာရွေးချယ်ရာတွင် မတူညီသော ပစ္စည်းအမျိုးအစားများ၏ ကုန်ကျစရိတ်သည် အလွန်ကွာခြားပြီး အောက်ပါအချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်-
လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်အတွက် လိုအပ်ချက်များ။
Tg၊ CTE၊ ပြားချပ်ချပ်နှင့် အပေါက်ကို သတ္တုထုတ်နိုင်မှု စသည့်အချက်များ။
ဈေးနှုန်းအချက်များ။
7. လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်သော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ဒီဇိုင်း
ပြင်ပလျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအတွက်၊ စက်တစ်ခုလုံးကို အကာအရံအစီအမံများဖြင့် ဖြေရှင်းနိုင်ပြီး ဆားကစ်၏ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေးဒီဇိုင်းကို မြှင့်တင်နိုင်သည်။PCB စည်းဝေးပွဲကိုယ်တိုင်၊ PCB အပြင်အဆင်၊ ဝါယာကြိုးဒီဇိုင်းတွင် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအား အောက်ပါထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်-
တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထိခိုက်စေနိုင်သော သို့မဟုတ် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများ၊ အပြင်အဆင်ကို တတ်နိုင်သမျှ ဝေးဝေးတွင်ထားသင့်သည် သို့မဟုတ် အကာအကွယ်ပေးခြင်းများကို ပြုလုပ်သင့်သည်။
မတူညီသောကြိမ်နှုန်းများ၏ အချက်ပြလိုင်းများ ၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြလိုင်းများပေါ်တွင် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု အနီးကပ် အပြိုင်ဝါယာများ မကပ်ပါနှင့်၊ အကာအကွယ်အတွက် မြေပြင်ဝိုင်ယာ၏ ဘေးဘက် သို့မဟုတ် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ချထားသင့်ပါသည်။
ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော၊ မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်များအတွက်၊ အလွှာနှစ်ထပ်နှင့် အလွှာပေါင်းများစွာ ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များကို တတ်နိုင်သမျှ ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။အချက်ပြလိုင်းများ၏ layout ၏တစ်ဖက်တွင် နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြား၊ အခြားတစ်ဖက်ကို မြေစိုက်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်နိုင်သည်။Multi-layer board သည် မြေပြင်အလွှာ သို့မဟုတ် ပါဝါထောက်ပံ့ရေးအလွှာအကြား အချက်ပြလိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်တွင် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်သည်၊ဖဲကြိုးလိုင်းများပါရှိသော မိုက်ခရိုဝေ့ဆားကစ်များအတွက်၊ ထုတ်လွှင့်မှုအချက်ပြလိုင်းများကို မြေပြင်အလွှာနှစ်ခုကြားတွင် ချထားရန်နှင့် တွက်ချက်ရန်အတွက် လိုအပ်သလို ၎င်းတို့ကြားရှိ မီဒီယာအလွှာ၏ အထူကို ထားရှိရမည်ဖြစ်သည်။
အချက်ပြထုတ်လွှင့်စဉ်အတွင်း လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု သို့မဟုတ် ရောင်ခြည်ဖြာထွက်မှုကို လျှော့ချရန် ထရန်စစ္စတာအခြေစိုက် ပုံနှိပ်လိုင်းများနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် အချက်ပြလိုင်းများကို အတိုချုံးပြီး ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။
မတူညီသော ကြိမ်နှုန်းများ၏ အစိတ်အပိုင်းများသည် တူညီသော မြေပြင်လိုင်းကို မမျှဝေဘဲ၊ မတူညီသော ကြိမ်နှုန်းများ၏ မြေပြင်နှင့် ဓာတ်အားလိုင်းများကို သီးခြားစီထားရှိသင့်သည်။
ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များနှင့် အန်နာဆားကစ်များသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပြင်ပမြေပြင်နှင့် ဆက်သွယ်မှုတွင် တူညီသောမြေပြင်လိုင်းကို မမျှဝေဘဲ ဘုံအဆက်အသွယ်တစ်ခုရှိနိုင်သည်။
အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် ပုံနှိပ်စာကြောင်းများအကြား အလားအလာကြီးမားသော ခြားနားချက်ဖြင့် အလုပ်လုပ်ပါ၊ တစ်ခုနှင့်တစ်ခုကြား အကွာအဝေးကို တိုးမြှင့်သင့်သည်။
8. PCB ၏အပူဒီဇိုင်း
ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ သိပ်သည်းဆ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ အပူကို အချိန်မီထိရောက်စွာ မချေဖျက်နိုင်ပါက ဆားကစ်၏ လုပ်ငန်းခွင်ဘောင်များကို ထိခိုက်စေမည်ဖြစ်ပြီး အပူလွန်ကဲပါက အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်သွားစေမည်ဖြစ်သောကြောင့် အပူပြဿနာများ၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည်၊ ယေဘူယျအားဖြင့် အောက်ဖော်ပြပါ အစီအမံများ
ပါဝါမြင့်သော အစိတ်အပိုင်းများကို မြေပြင်ဖြင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ကြေးနီသတ္တုပြား၏ ဧရိယာကို တိုးပေးပါ။
အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဘုတ်ပေါ်တွင် တပ်ဆင်မထားပါ သို့မဟုတ် အပိုအပူပေးသည့် စုပ်ခွက်။
Multilayer boards များအတွက် အတွင်းမြေကို ပိုက်ကွန်တစ်ခုအဖြစ် ဒီဇိုင်းထုတ်ပြီး ဘုတ်၏အစွန်းနှင့်နီးကပ်စွာပြုလုပ်သင့်သည်။
မီးမမှီသော သို့မဟုတ် အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ဘုတ်အမျိုးအစားကို ရွေးချယ်ပါ။
9. PCB သည် လုံးဝန်းသောထောင့်များကို ပြုလုပ်သင့်သည်။
ညာထောင့် PCB များသည် ဂီယာအတွင်းတွင် ယိုစိမ့်မှု များတတ်သောကြောင့် PCB ၏ ဒီဇိုင်းတွင်၊ အဝိုင်းထောင့်၏ အချင်းဝက်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် PCB ၏ အရွယ်အစားအရ ဘုတ်ဘောင်ကို အဝိုင်းထောင့်ဖြစ်အောင် ပြုလုပ်သင့်သည်။အဝိုင်းပြားပြုလုပ်ရန် အရန်ခုံတွင် PCB ၏ အရန်အစွန်းများ ထည့်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ-၂၁-၂၀၂၂