BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ရေးစခန်းSMT လုပ်ငန်းတွင် မကြာခဏအသုံးပြုလေ့ရှိသော BGA အစိတ်အပိုင်းများကို ပြုပြင်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်စက်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ထို့နောက် BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ရေးဌာန၏ အခြေခံနိယာမကို မိတ်ဆက်ပြီး BGA ပြုပြင်မှုနှုန်းကို မြှင့်တင်ရန် အဓိကအချက်များအား ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါမည်။
BGA rework station ကို optical counterpoint repair table နှင့် non-optical counterpoint repair table ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။Optical counterpoint သည် ဂဟေဆက်ရာတွင် ချိန်ညှိမှု၏ တိကျမှုကို သေချာစေပြီး ဂဟေဆက်ခြင်း၏ အောင်မြင်မှုနှုန်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သည့် ဂဟေဆော်စဉ်အတွင်း optics များ၏ ချိန်ညှိမှုကို ရည်ညွှန်းသည်။အမြင်အာရုံဖြင့်ပြုလုပ်သော optical counterpoint သည် ဂဟေဆော်သည့်အခါ တိကျမှုနည်းသည်။
လက်ရှိတွင် BGA ပြန်လည်ပြုပြင်ရေးစခန်း၏ အဓိကအပူပေးနည်းများတွင် အနီအောက်ရောင်ခြည်၊ လေပူအပြည့်နှင့် လေပူနှစ်ခုနှင့် အနီအောက်ရောင်ခြည်တစ်ခုတို့ ပါဝင်ပါသည်။မတူညီသော အပူပေးနည်းများတွင် မတူညီသော အားသာချက်များနှင့် အားနည်းချက်များရှိသည်။တရုတ်နိုင်ငံရှိ BGA rework station ၏ စံအပူပေးနည်းလမ်းမှာ ယေဘုယျအားဖြင့် အပေါ်ပိုင်းနှင့် အောက်ပိုင်းရှိ လေပူနှင့် အောက်ခြေတွင် အနီအောက်ရောင်ခြည် ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၊ အပူချိန်သုံးရပ်ဟု ရည်ညွှန်းသည်။အပေါ်နှင့်အောက် အပူပေးခေါင်းများကို အပူပေးဝါယာကြိုးဖြင့် အပူပေးပြီး လေပူကို လေစီးကြောင်းဖြင့် တင်ပို့သည်။အောက်ခြေအပူပေးခြင်းကို နက်မှောင်သော အနီရောင်အပြင်ဘက်အပူပေးပြွန်၊ အနီအောက်ရောင်ခြည်အပူပေးပန်းကန်ပြားနှင့် အနီအောက်ရောင်ခြည်အလင်းလှိုင်းအပူပေးပန်းကန်ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
1. မီးအတက်အဆင်းကို အပူပေးခြင်း
အပူပေးဝါယာကြိုးအပူပေးခြင်းအားဖြင့်၊ လေပူများကို BGA အစိတ်အပိုင်းများသို့ လေ Nozzle မှတဆင့် BGA အစိတ်အပိုင်းများသို့ ပို့လွှတ်မည်ဖြစ်ပြီး BGA အစိတ်အပိုင်းများကို အပူပေးခြင်း၏ ရည်ရွယ်ချက်နှင့် အထက်နှင့်အောက်ပူသောလေမှုတ်ခြင်းအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို မညီမညာသော အပူပုံပျက်ခြင်းကို ကာကွယ်နိုင်သည်။
2. အောက်ခြေ အနီအောက်ရောင်ခြည် အပူပေးခြင်း
အနီအောက်ရောင်ခြည် အပူပေးခြင်းသည် အဓိကအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်နှင့် BGA ရှိ အစိုဓာတ်ကို ဖယ်ရှားပေးကာ အပူပေးစင်တာနှင့် ပတ်ဝန်းကျင်ကြားရှိ အပူချိန်ကွာခြားမှုကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်ပြီး ဆားကစ်ဘုတ်ပုံပျက်ခြင်း ဖြစ်နိုင်ခြေကို လျှော့ချပေးသည်။
3. BGA rework station ၏ ပံ့ပိုးမှုနှင့် တပ်ဆင်မှု
ဤအပိုင်းသည် အဓိကအားဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ပံ့ပိုးပေးပြီး ပြုပြင်ပေးကာ ဘုတ်ပြား၏ ပုံပျက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။
4. အပူချိန်ထိန်းချုပ်
BGA ကို ဖျက်သိမ်းပြီး ဂဟေဆော်သည့်အခါ အပူချိန်အတွက် အရေးကြီးသောလိုအပ်ချက်တစ်ခုရှိသည်။အပူချိန်အရမ်းမြင့်ရင် BGA အစိတ်အပိုင်းတွေကို မီးလောင်လွယ်တယ်။ထို့ကြောင့်၊ ပြုပြင်ရေးစားပွဲအား ယေဘူယျအားဖြင့် တူရိယာမပါဘဲ ထိန်းချုပ်သော်လည်း အချိန်နှင့်တပြေးညီ အပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်နိုင်သည့် PLC ထိန်းချုပ်မှုနှင့် ကွန်ပြူတာအပြည့် ထိန်းချုပ်မှုကို လက်ခံသည်။
BGA ကို rework station ဖြင့် ပြုပြင်သောအခါ၊ ၎င်းသည် အဓိကအားဖြင့် အပူအပူချိန်ကို ထိန်းချုပ်ရန်နှင့် circuit board ၏ ပုံပျက်ခြင်းကို ကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ဤအပိုင်းနှစ်ပိုင်းကို ကောင်းမွန်စွာလုပ်ဆောင်ခြင်းဖြင့် BGA ပြုပြင်ခြင်း၏ အောင်မြင်မှုနှုန်းကို အမှန်တကယ် မြှင့်တင်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd.သည် အသေးစား အမျိုးမျိုးကို ထုတ်လုပ် တင်ပို့လျှက်ရှိပါသည်။စက်တွေကို ရွေးပြီး နေရာချပါ။2010 ခုနှစ်မှစတင်၍ ကျွန်ုပ်တို့၏ကိုယ်ပိုင်ကြွယ်ဝသောအတွေ့အကြုံရှိသော R&D၊ ကောင်းမွန်စွာလေ့ကျင့်ထားသောထုတ်လုပ်မှုကိုအသုံးချ၍ NeoDen သည် ကမ္ဘာအနှံ့ဖောက်သည်များထံမှ နာမည်ကောင်းရရှိထားသည်။
① NeoDen ထုတ်ကုန်များ- စမတ်စီးရီး PNP စက်၊ NeoDen K1830၊ NeoDen4၊ NeoDen3V၊ NeoDen7၊ NeoDen6၊ TM220A၊ TM240A၊ TM245P၊ reflow oven IN6၊ IN12၊ Solder paste printer FP30436၊
② CE ဖြင့် စာရင်းသွင်းထားပြီး မူပိုင်ခွင့် 50+ ရရှိထားသည်။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၁၅-၂၀၂၁