ဂဟေများတွင် ဖြစ်ရိုးဖြစ်စဉ်အချို့နှင့် ဖြေရှင်းနည်းများ

SMA ဂဟေပြီးနောက် PCB အလွှာတွင် အမြှုပ်ထွက်ခြင်း။

SMA welding ပြီးနောက် လက်သည်းအရွယ်အစား အရည်ကြည်ဖုများ ပေါ်လာရခြင်း၏ အဓိကအကြောင်းရင်းမှာ အထူးသဖြင့် multilayer boards များလုပ်ဆောင်ရာတွင် PCB အလွှာအတွင်း ထည့်သွင်းထားသော အစိုဓာတ်လည်းဖြစ်သည်။multilayer board သည် multi-layer epoxy resin prepreg ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် hot pressed ၊ epoxy resin semi curing piece ၏သိုလှောင်ချိန်ကာလတိုလွန်းပါက resin ပါဝင်မှုမလုံလောက်ဘဲ အစိုဓာတ်ကိုကြိုတင်အခြောက်ခံခြင်းဖြင့် သန့်ရှင်းမှုမရှိပါ။ ရေနွေးပူပူ နှိပ်ပြီးနောက် ရေခိုးရေငွေ့ သယ်ဆောင်ရ လွယ်ကူသည်။Semi-အစိုင်အခဲကိုယ်နှိုက်က ကော်ပါဝင်မှု မလုံလောက်တာကြောင့် အလွှာတွေကြားက ကပ်ငြိမှု မလုံလောက်ဘဲ ပူဖောင်းတွေကျန်ခဲ့တယ်။ထို့အပြင်၊ PCB ကိုဝယ်ယူပြီးနောက်၊ ကြာရှည်သောသိုလှောင်မှုကာလနှင့်စိုစွတ်သောသိုလှောင်မှုပတ်ဝန်းကျင်ကြောင့်၊ ချစ်ပ်ကိုထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီအချိန်၌ကြိုတင်မဖုတ်ထားပါ၊ စိုစွတ်သော PCB သည်လည်းအဖုအထစ်ဖြစ်နိုင်သည်။

ဖြေရှင်းချက်- PCB ကိုလက်ခံပြီးနောက်သိုလှောင်မှုထဲသို့ထည့်နိုင်သည်။နေရာချထားခြင်းမပြုမီ 4 နာရီကြာ PCB ကို (120 ± 5) ℃တွင်ကြိုတင်ဖုတ်သင့်သည်။

ဂဟေဆော်ပြီးနောက် IC ပင်နံပါတ်ကို ဂဟေပတ်လမ်းဖွင့်ခြင်း သို့မဟုတ် မှားယွင်းသောဂဟေဆက်ခြင်း။

အကြောင်းရင်းများ-

1) ညံ့ဖျင်းသော coplanarity၊ အထူးသဖြင့် fqfp စက်ပစ္စည်းများအတွက် မသင့်လျော်သောသိုလှောင်မှုကြောင့် pin ပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။အကယ်၍ mounter တွင် coplanarity ကိုစစ်ဆေးသည့် function မပါပါက၊ သိရှိရန်မလွယ်ကူပါ။

2) pins များ၏ solderability ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ IC ၏ကြာရှည်စွာသိုလှောင်မှုအချိန်၊ pins အဝါရောင်နှင့် solderability ညံ့ဖျင်းခြင်းများသည် မှားယွင်းသောဂဟေဆက်ခြင်း၏အဓိကအကြောင်းရင်းများဖြစ်သည်။

3) Solder paste တွင် အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းသော၊ သတ္တုပါဝင်မှုနည်းပြီး solderability ညံ့ဖျင်းပါသည်။fqfp ကိရိယာများကို ဂဟေဆော်ရန်အတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသော ဂဟေဆက်သည် သတ္တုပါဝင်မှု 90% ထက်နည်းသင့်သည်။

4) ကြိုတင်အပူပေးထားသော အပူချိန်သည် အလွန်မြင့်မားပါက IC pins များ၏ ဓာတ်တိုးမှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး solderability ကို ပိုဆိုးစေပါသည်။

5) ပုံနှိပ်စက်ပုံစံပြတင်းပေါက်၏ အရွယ်အစားသည် သေးငယ်သောကြောင့် ဂဟေထည့်သည့်ပမာဏ မလုံလောက်ပါ။

ဖြေရှင်းမှုစည်းကမ်းချက်များ

6) စက်၏သိုလှောင်မှုကိုအာရုံစိုက်ပါ၊ အစိတ်အပိုင်းကိုမယူပါနှင့်အထုပ်ကိုဖွင့်ပါ။

7) ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း၊ အထူးသဖြင့် IC သိုလှောင်မှုကာလသည် (ထုတ်လုပ်သည့်နေ့မှ တစ်နှစ်အတွင်း) အစိတ်အပိုင်းများ၏ solderability ကို စစ်ဆေးသင့်ပြီး IC သည် သိုလှောင်မှုအတွင်း မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆများနှင့် မထိတွေ့သင့်ပါ။

8) အလွန်ကြီးသည် သို့မဟုတ် သေးငယ်လွန်းခြင်းမဖြစ်သင့်သော template window ၏အရွယ်အစားကို ဂရုတစိုက်စစ်ဆေးပြီး PCB pad အရွယ်အစားနှင့် ကိုက်ညီစေရန် ဂရုပြုပါ။