မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ စမတ်ဖုန်းများနှင့် တက်ဘလက်ကွန်ပျူတာများကဲ့သို့သော smart terminal ကိရိယာများ၏စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များတိုးလာခြင်းကြောင့် SMT ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းတွင် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ရန်နှင့် ပါးလွှာခြင်းအတွက် လိုအပ်ချက်ပိုမိုများပြားလာသည်။ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများ တိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ၊ ဤဝယ်လိုအားသည် ပိုမိုများပြားလာသည်။ပိုများလာတယ်။အောက်ပါပုံသည် I-phone 3G နှင့် I-phone 7 မားသားဘုတ်များကို နှိုင်းယှဉ်ထားသည်။I-phone မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းအသစ်သည် ပိုမိုအားကောင်းသော်လည်း တပ်ဆင်ထားသော motherboard သည် သေးငယ်သောကြောင့် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပိုမိုသိပ်သည်းသော အစိတ်အပိုင်းများ လိုအပ်သည်။စည်းဝေးပွဲလုပ်နိုင်သည်။သေးငယ်သည်နှင့် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့်အတူ၊ ၎င်းသည် ကျွန်ုပ်တို့၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ပိုမိုခက်ခဲလာမည်ဖြစ်သည်။တစ်ဆင့်ခံနှုန်းကို မြှင့်တင်ခြင်းသည် SMT လုပ်ငန်းစဉ် အင်ဂျင်နီယာများ၏ အဓိက ရည်မှန်းချက် ဖြစ်လာသည်။ယေဘုယျအားဖြင့်ပြောရလျှင် SMT လုပ်ငန်းတွင် ချို့ယွင်းချက် 60% ကျော်သည် SMT ထုတ်လုပ်မှု၏ အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည့် ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် သက်ဆိုင်ပါသည်။ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းပြဿနာကိုဖြေရှင်းခြင်းသည် SMT လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးရှိ လုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာအများစုကို ဖြေရှင်းခြင်းနှင့် ညီမျှသည်။
အောက်ပါပုံသည် SMT အစိတ်အပိုင်းများ၏ မက်ထရစ်နှင့် အင်ပါယာအတိုင်းအတာများ၏ နှိုင်းယှဉ်ဇယားဖြစ်သည်။
အောက်ပါပုံသည် SMT အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသမိုင်းနှင့် အနာဂတ်ကို မျှော်လင့်နေသည့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းကို ပြသထားသည်။လက်ရှိတွင်၊ British 01005 SMD စက်များနှင့် 0.4 pitch BGA/CSP ကို SMT ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးများသည်။မက်ထရစ် 03015 SMD စက်ပစ္စည်းအနည်းစုကိုလည်း ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးပြုလျက်ရှိပြီး မက်ထရစ် 0201 SMD စက်ပစ္စည်းများသည် လက်ရှိတွင် အစမ်းထုတ်လုပ်သည့်အဆင့်တွင်သာရှိပြီး လာမည့်နှစ်အနည်းငယ်အတွင်း ထုတ်လုပ်မှုတွင် တဖြည်းဖြည်းအသုံးပြုလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၀၄-၂၀၂၀