သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့်အတူ၊ မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများ၊ တက်ဘလက်ကွန်ပျူတာများနှင့် အခြားသော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် ပေါ့ပါးပြီး သေးငယ်သည်၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းအတွက် သယ်ဆောင်ရလွယ်ကူသည်၊၊ SMT လုပ်ဆောင်ချက်တွင် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများမှာလည်း သေးငယ်လာသည်၊ ယခင် 0402 capacitive အစိတ်အပိုင်းများသည်လည်း အရေအတွက်များပါသည်။ 0201 အရွယ်အစားကို အစားထိုးရန်။ဂဟေအဆစ်များ၏အရည်အသွေးကိုသေချာစေရန်မည်ကဲ့သို့တိကျမှုမြင့်မားသော SMD ၏အရေးကြီးသောပြဿနာဖြစ်လာသည်။ဂဟေဆော်ရန်အတွက် ပေါင်းကူးတံတားအဖြစ် ဂဟေဆက်ခြင်း၊ ၎င်း၏အရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏ အရည်အသွေးကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်။တစ်နည်းဆိုရသော် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် SMT ၏ အရည်အသွေးသည် ဂဟေအဆစ်များ၏ အရည်အသွေးတွင် နောက်ဆုံးတွင် ဖော်ပြသည်။
လက်ရှိတွင်၊ အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ခဲ-မပါသောဂဟေကို သုတေသနပြုမှုသည် ကြီးစွာသောတိုးတက်မှုဖြစ်ပြီး ၎င်း၏အသုံးချမှုကို ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းတွင် စတင်မြှင့်တင်နေသော်လည်း၊ သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာပြဿနာများကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်စိုးရိမ်နေကြသော်လည်း Sn-Pb ဂဟေဆော်အလွိုင်းအပျော့စား ဘရိတ်နည်းပညာကို အသုံးပြုခြင်းသည်၊ ယခုအခါ အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်များအတွက် ပင်မချိတ်ဆက်နည်းပညာအဖြစ် ရှိနေဆဲဖြစ်သည်။
ကောင်းသောဂဟေအဆစ်သည် စက်ပစ္စည်းများ၏ ဘဝစက်ဝန်းတွင်ရှိသင့်သည်၊ ၎င်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများသည် ချို့ယွင်းမှုမရှိပါ။၎င်း၏အသွင်အပြင်ကိုပြသည်-
(၁) ပြီးပြည့်စုံပြီး တောက်ပြောင်သော မျက်နှာပြင်။
(၂) ဂဟေဆက်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ ပတ်ပြားများနှင့် ခဲများကို အပြည့်အ၀ဖုံးအုပ်ရန် ဂဟေနှင့်ဂဟေပမာဏ သင့်လျော်သောပမာဏ၊ အစိတ်အပိုင်းအမြင့်သည် အလယ်အလတ်ဖြစ်သည်။
(၃) စိုစွတ်မှုကောင်းခြင်း၊ဂဟေအမှတ်၏အစွန်းသည်ပါးလွှာသည်၊ ဂဟေနှင့် pad မျက်နှာပြင်စိုစွတ်သောထောင့် 300 သို့မဟုတ်ထိုထက်နည်းသင့်သည်၊ အမြင့်ဆုံး 600 ထက်မပိုပါ။
SMT လုပ်ဆောင်နေသည့် အသွင်အပြင် စစ်ဆေးရေး အကြောင်းအရာ-
(၁) အစိတ်အပိုင်းများ ပျောက်ဆုံးနေသလား။
(၂) အစိတ်အပိုင်းများ မှားယွင်းစွာ ကပ်ထားခြင်း ရှိမရှိ၊
(၃) ဝါယာရှော့မဖြစ်ပါ။
(4) virtual welding ရှိမရှိ;virtual welding သည် အတော်လေး ရှုပ်ထွေးသော အကြောင်းရင်းများ ဖြစ်သည်။
I. မိစ္ဆာဂဟေ စီရင်ခြင်း။
1. စစ်ဆေးရန်အတွက် အွန်လိုင်းစမ်းသပ်သူ အထူးကိရိယာများ အသုံးပြုခြင်း။
2. အမြင်အာရုံ သို့မဟုတ်AOI စစ်ဆေးခြင်း။.ဂဟေအဆစ်များသည် အနည်းငယ်သာ ဂဟေဆော်နေသောအခါတွင် ဂဟေဆက်များ စိုစွတ်နေခြင်း၊ သို့မဟုတ် ကျိုးနေသော ချုပ်ရိုးအလယ်ရှိ ဂဟေအဆစ်များ သို့မဟုတ် ဂဟေမျက်နှာပြင်သည် ဘောလုံးခုံးဖြစ်နေခြင်း၊ သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် SMD မနမ်းခြင်း ပေါင်းစပ်ခြင်း စသည်တို့ကို ကျွန်ုပ်တို့ သတိထားရမည်၊ အနည်းငယ်လျှို့ဝှက်သောအန္တရာယ်၏ဖြစ်ရပ်မှန်ပင်လျှင်, ဂဟေပြဿနာများတစ်သုတ်ရှိမရှိချက်ချင်းဆုံးဖြတ်သင့်တယ်။စီရင်ချက်မှာ- ဂဟေအဆစ်များ၏ တည်နေရာတစ်ခုတည်းတွင် PCB ပိုများလာပါက၊ တစ်ဦးချင်း PCB ပြဿနာများကဲ့သို့ ပြဿနာများ ရှိ၊ မရှိ၊ ဂဟေငါးပိသည် ခြစ်ရာဖြစ်နိုင်သည်၊ ပင်နံပါတ်ပုံပျက်ခြင်းနှင့် အခြားတစ်နေရာတည်းရှိ PCB အများအပြားတွင် ပြဿနာများကဲ့သို့သော အခြားအကြောင်းရင်းများ၊ ဤအချိန်တွင် ၎င်းသည် မကောင်းတဲ့ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု သို့မဟုတ် pad ကြောင့်ဖြစ်ရတဲ့ ပြဿနာဖြစ်ဖွယ်ရှိပါတယ်။
IIvirtual welding အတွက် အကြောင်းရင်းများနှင့် ဖြေရှင်းချက်
1. ချွတ်ယွင်းသော pad ဒီဇိုင်း။through-hole pad ၏တည်ရှိမှုသည် PCB ဒီဇိုင်း၏အဓိကချို့ယွင်းချက်ဖြစ်သည်၊ မလိုအပ်ဘဲ၊ အသုံးမပြုဘဲ၊ အပေါက်ဖောက်ထားသောဂဟေမလုံလောက်ခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောဂဟေဆော်ခြင်းဆုံးရှုံးမှုကိုဖြစ်စေလိမ့်မည်။pad အကွာအဝေး၊ ဧရိယာသည်လည်း စံနှုန်းကိုက်ညီရန် လိုအပ်သည်၊ သို့မဟုတ် ဒီဇိုင်းဆွဲရန် ဖြစ်နိုင်သမျှ အမြန်ဆုံး ပြုပြင်သင့်သည်။
2. PCB ဘုတ်တွင် ဓာတ်တိုးခြင်းဖြစ်စဉ်ပါရှိသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ pad သည် တောက်ပခြင်းမရှိပါ။ဓာတ်တိုးခြင်းဖြစ်စဉ်ဖြစ်လျှင် အောက်ဆိုဒ်အလွှာကို ဖယ်ရှားရန် ရာဘာကို အသုံးပြု၍ ၎င်း၏တောက်ပသော ပြန်လည်ပေါ်ထွန်းလာစေရန်၊pcb board ကဲ့သို့သော အစိုဓာတ်ကို သံသယရှိသော အခြောက်ခံမီးဖိုတွင် အခြောက်ခံထားနိုင်ပါသည်။pcb board တွင် ဆီစွန်းထင်းမှု၊ ချွေးအစွန်းအထင်းများနှင့် အခြားညစ်ညမ်းမှုများပါရှိသည်၊ ဤတစ်ကြိမ်တွင် သန့်စင်ရန် မဟိုက်ဒရော့စ် အီသနောကို အသုံးပြုပါ။
3. ပရင့်ထုတ်ထားသော ဂဟေငါးပိ PCB၊ ဂဟေငါးပိကို ခြစ်ပြီး ပွတ်တိုက်သည်၊ ထို့ကြောင့် ဂဟေပမာဏကို လျှော့ချရန် သက်ဆိုင်ရာ pads များပေါ်တွင် ဂဟေငါးပိပမာဏကို ဂဟေဆော်သူ မလုံလောက်စေရန်။အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဆောင်ရွက်ပေးရမည်။ရရှိနိုင်သော နောက်ဆက်တွဲနည်းလမ်းများကို ရေစင်စင် သို့မဟုတ် ဝါးချောင်းအနည်းငယ်ဖြင့် ကောက်ယူ၍ အပြည့်အဝရရှိစေရန်။
4. အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းသော၊ သက်တမ်းကုန်ဆုံးမှု၊ ဓာတ်တိုးမှု၊ ပုံပျက်စေသော SMD (မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်းများ) သည် မှားယွင်းသောဂဟေကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ဒါက ပိုအဖြစ်များတဲ့ အကြောင်းအရင်းပါ။
Oxided အစိတ်အပိုင်းများသည် မတောက်ပပါ။အောက်ဆိုဒ်၏ အရည်ပျော်မှတ်သည် တိုးလာသည်။
ဤအချိန်တွင် လျှပ်စစ်ခရိုမီယမ်သံပေါင်း သုံးရာဒီဂရီဒီဂရီထက်မနည်းဖြင့် ဂဟေဆက်နိုင်သော်လည်း SMT reflow ဂဟေပေါင်း နှစ်ရာကျော်နှင့် အဆိပ်သင့်မှုမရှိသော ဂဟေငါးပိကို အသုံးပြုရန် ခက်ခဲပါလိမ့်မည်။ အရည်ပျော်ထို့ကြောင့်၊ oxidised SMD ကို reflow furnace ဖြင့် ဂဟေမလုပ်သင့်ပါ။အစိတ်အပိုင်းများဝယ်ပါက ဓာတ်တိုးခြင်းရှိမရှိကို ကြည့်ရှုပြီး အသုံးပြုရန် အချိန်မီ ပြန်လည်ဝယ်ယူပါ။အလားတူ၊ oxidised ဂဟေငါးပိကို အသုံးမပြုနိုင်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၀၃-၂၀၂၃