ပျောက်ဆုံးနေသော အစိတ်အပိုင်းများ၊ ဘေးထွက်အပိုင်းများ၊ လှည့်ပတ်မှုအပိုင်းများ၊ သွေဖည်သွားခြင်း၊ ပျက်စီးနေသော အစိတ်အပိုင်းများ စသည်တို့အပါအဝင် SMT လုပ်ငန်း၏ ဘုံအရည်အသွေးပြဿနာများ။
1. patch ယိုစိမ့်ခြင်း၏ အဓိကအကြောင်းရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-
① အစိတ်အပိုင်း feeder ၏ အစာကျွေးခြင်းမှာ နေရာမရှိပါ။
② အစိတ်အပိုင်း စုပ်ယူမှု နော်ဇယ်၏ လေလမ်းကြောင်းကို ပိတ်ဆို့ထားကာ စုပ်ယူမှု နော်ဇယ် ပျက်စီးသွားကာ စုပ်ယူမှု နော်ဇယ်၏ အမြင့်သည် မမှန်ပါ။
③ စက်၏လေဟာနယ်ဓာတ်ငွေ့လမ်းကြောင်း မှားယွင်းနေပြီး ပိတ်ဆို့နေပါသည်။
④ ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပစ္စည်းပြတ်ပြီး ပုံပျက်နေပါသည်။
⑤ ဆားကစ်ဘုတ်၏ pad ပေါ်တွင် ဂဟေကပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဆော်သည့် အနည်းငယ်မျှသာ မရှိပါ။
⑥ အစိတ်အပိုင်းအရည်အသွေးပြဿနာ၊ တူညီသောထုတ်ကုန်၏အထူသည် တသမတ်တည်းမဖြစ်ပါ။
⑦ SMT စက်၏ခေါ်ဆိုမှုပရိုဂရမ်တွင် အမှားအယွင်းများနှင့် ပျက်ကွက်မှုများရှိနေသည်၊ သို့မဟုတ် ပရိုဂရမ်ရေးဆွဲနေစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းအထူပါရာမီတာများကို မှားယွင်းစွာရွေးချယ်ခြင်း။
⑧ လူ့အချက်များသည် မတော်တဆ ထိမိသွားခြင်း ဖြစ်သည်။
2. SMC resistor နှင့် ဘေးဘက်အပိုင်းများ လှည့်ပတ်စေသည့် အဓိက အကြောင်းအရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
① အစိတ်အပိုင်း feeder ၏ ပုံမှန်မဟုတ်သော အစာကျွေးခြင်း။
② တပ်ဆင်ခေါင်း၏ စုတ်တံ၏ အမြင့်သည် မမှန်ပါ။
③ တပ်ဆင်ခေါင်း၏အမြင့် မမှန်ပါ။
④ အစိတ်အပိုင်းကျစ်ဆံမြီး၏ အစာစားပေါက်၏ အရွယ်အစားသည် ကြီးလွန်းပြီး တုန်ခါမှုကြောင့် အစိတ်အပိုင်းသည် လှည့်သွားပါသည်။
⑤ ကျစ်ဆံမြီးတွင်ထည့်ထားသော ပစ္စည်းအမြောက်အများ၏ ဦးတည်ချက်သည် ပြောင်းပြန်ဖြစ်သည်။
3. chip ၏သွေဖည်မှုကိုဖြစ်စေသောအဓိကအကြောင်းရင်းများမှာအောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
① နေရာချထားစက်ကို ပရိုဂရမ်ပြုလုပ်သောအခါ အစိတ်အပိုင်းများ၏ XY ဝင်ရိုးသြဒိနိတ်များသည် မမှန်ပါ။
② အစွန်အဖျားစုပ်သည့် နော်ဇယ်၏ အကြောင်းရင်းမှာ ပစ္စည်းသည် မတည်ငြိမ်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။
4. ချစ်ပ်နေရာချထားစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကို ပျက်စီးစေသော အဓိကအကြောင်းရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-
① နေရာချထားသည့် လက်ကိုင်တုံးသည် မြင့်လွန်းသဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အနေအထားသည် မြင့်လွန်းသဖြင့် တပ်ဆင်နေစဉ်အတွင်း အစိတ်အပိုင်းများကို ညှစ်မိသွားပါသည်။
② နေရာချထားစက်ကို ပရိုဂရမ်ပြုလုပ်သောအခါ အစိတ်အပိုင်းများ၏ z-ဝင်ရိုး သြဒိနိတ်များသည် မမှန်ပါ။
③ တပ်ဆင်ခေါင်း၏ စုတ်ယူမှု နော်ဇယ်စပရိန်သည် ကပ်နေပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ- ၀၇-၂၀၂၀