SMT နေရာချထားမှု ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ SMD ကော်၊ ဂဟေငါးပိ၊ stencil နှင့် အခြားသော အရန်ပစ္စည်းများ၊ SMT တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးရှိ အရန်ပစ္စည်းများ၊ ထုတ်ကုန်အရည်အသွေး၊ ထုတ်လုပ်မှုထိရောက်မှုသည် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်နေပါသည်။
1. သိုလှောင်မှုကာလ (Shelf Life)
သတ်မှတ်ထားသည့်အခြေအနေများအောက်တွင်၊ ပစ္စည်း သို့မဟုတ် ထုတ်ကုန်သည် နည်းပညာဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီနိုင်ပြီး သိုလှောင်ချိန်၏သင့်လျော်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။
2. နေရာချထားချိန် (အလုပ်ချိန်)
သတ်မှတ်ထားသော ပတ်ဝန်းကျင်နှင့် မထိတွေ့မီ အသုံးပြုနေသည့် ချစ်ပ်ကော်၊ ဂဟေကပ်ကပ်များသည် သတ်မှတ်ထားသော ဓာတုနှင့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကို အချိန်အကြာဆုံး ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။
3. Viscosity (Viscosity)၊
Chip ကော်, ဂဟေငါးပိ၏သဘာဝ drip ၏ကော်ဂုဏ်သတ္တိများကျဆင်းနှောင့်နှေး။
4. Thixotropy (Thixotropy Ratio)၊
ချစ်ပ်ကော်နှင့် ဂဟေငါးပိသည် ဖိအားအောက်တွင် ထုတ်ယူသည့်အခါ အရည်၏လက္ခဏာများ ရှိပြီး ထုတ်ယူပြီးနောက် ပလပ်စတစ်အစိုင်အခဲအဖြစ်သို့ လျင်မြန်စွာ ဖြစ်လာနိုင်သည် သို့မဟုတ် ဖိအားကို ရပ်တန့်လိုက်ပါ။ဤလက္ခဏာကို thixotropy ဟုခေါ်သည်။
5. ကျဆင်းခြင်း (Slump)
ပုံနှိပ်ပြီးနောက်stencil ပရင်တာဆွဲငင်အားနှင့် မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကြောင့် အပူချိန်မြင့်တက်ခြင်း သို့မဟုတ် ကားရပ်နားချိန် ကြာမြင့်ခြင်းနှင့် အမြင့်လျှော့ချခြင်းကြောင့် ဖြစ်ရသည့် အခြားအကြောင်းရင်းများ၊ ပြိုကျမှုဖြစ်စဉ်၏ သတ်မှတ်ထားသော နယ်နိမိတ်ထက် အောက်ခြေဧရိယာကို ကျော်လွန်ပါသည်။
6. ပြန့်ပွားခြင်း။
ဖြန်းပြီးနောက် အခန်းအပူချိန်တွင် ကော်ပြန့်နှံ့သည့်အကွာအဝေး။
7. Adhesion (တက်ခ်)
ဂဟေငါးပိ၏ အစိတ်အပိုင်းများသို့ ကပ်ငြိမှုအရွယ်အစားနှင့် ဂဟေဆက်ကပ်ခြင်းကို ပုံနှိပ်ပြီးသည့်နောက် သိုလှောင်ချိန်ပြောင်းလဲမှုနှင့်အတူ ၎င်း၏ ကပ်ငြိမှု ပြောင်းလဲခြင်း။
8. ရေစိုခြင်း (Wetting)၊
ကြေးနီမျက်နှာပြင်ရှိ သွန်းသောဂဟေများသည် ဂဟေပါးလွှာသောအလွှာ၏ ယူနီဖောင်း၊ ချောမွေ့ပြီး မကွဲမကွဲသော အခြေအနေကို ဖွဲ့စည်းရန်။
9. မသန့်ရှင်းသော Solder Paste (မသန့်ရှင်းသော Solder Paste)
PCB ကို မသန့်စင်ဘဲ ဂဟေဆော်ပြီးနောက် အန္တရာယ်ကင်းသော ဂဟေဆက်အကြွင်းအကျန် သဲလွန်စများသာ ပါရှိသော ဂဟေကပ်ပါ။
10. Low Temperature Solder Paste (အပူချိန်နိမ့် ငါးပိ)
အရည်ပျော်သောအပူချိန် 163 ℃ထက်နိမ့်သောဂဟေကပ်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ ၁၆-၂၀၂၂