SMT အခြေခံဗဟုသုတ
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
SMT ဆိုတာဘာလဲ။
ယေဘူယျအားဖြင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ မျက်နှာပြင်သို့ တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်၍ ဂဟေဆက်သည့် ချစ်ပ်အမျိုးအစားနှင့် ခဲမရှိသော သို့မဟုတ် ခဲတို-ခဲမျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ/စက်ပစ္စည်းငယ်များ (SMC/SMD ဟု ခေါ်ဆိုလေ့ရှိသော ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများဟု ခေါ်ဆိုသည်) ကို ယေဘူယျအားဖြင့် ယေဘုယျအားဖြင့် ရည်ညွှန်းသည်။ (PCB) သို့မဟုတ် SMT (Surface Mount Technology ဟုရည်ညွှန်းသော Surface Mount Technology) ဟုခေါ်သော မျက်နှာပြင်တောင်တက်နည်းပညာ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်တောင်တက်နည်းပညာဟု လူသိများသော အလွှာ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ သတ်မှတ်ထားသော အနေအထားတွင် အခြားသော အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်နည်းပညာ။
SMT (Surface Mount Technology) သည် အီလက်ထရွန်နစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် ထွန်းသစ်စစက်မှုနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်သည်။၎င်း၏ မြင့်တက်လာမှုနှင့် လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် တော်လှန်ရေးတစ်ရပ်ဖြစ်သည်။အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်း၏ "ထမင်းရှင်" ဟုလူသိများသည်။၎င်းသည် အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်မှုကို ပို၍ပို၍ ပို၍ မြန်ဆန် ရိုးရှင်းလေလေ၊ အမျိုးမျိုးသော အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များကို အစားထိုးလဲလှယ်မှု ပိုမိုမြန်ဆန်လေ၊ ပေါင်းစည်းမှုအဆင့် မြင့်မားလေ၊ စျေးနှုန်းသက်သာလေလေ၊ အိုင်တီ၏ လျင်မြန်သော ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ကြီးမားသော ပံ့ပိုးကူညီမှုတစ်ခု ပြုလုပ်နိုင်လေလေ ( သတင်းအချက်အလက်နည်းပညာ) စက်မှုလုပ်ငန်း။
Surface mount နည်းပညာကို အစိတ်အပိုင်း circuits များ ထုတ်လုပ်သည့် နည်းပညာမှ တီထွင်ထားခြင်း ဖြစ်သည်။1957 ခုနှစ်မှ ယနေ့အထိ SMT ၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် အဆင့်သုံးဆင့်ဖြင့် ဖြတ်သန်းခဲ့ပါသည်။
ပထမအဆင့် (1970-1975)- အဓိကနည်းပညာရည်မှန်းချက်မှာ ဟိုက်ဘရစ်လျှပ်စစ် (တရုတ်နိုင်ငံရှိ ထူထဲသောဖလင်ဆားကစ်များဟုခေါ်သည်) ထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင် သေးငယ်သော ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုရန်ဖြစ်သည်။ဤရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် SMT သည် ပေါင်းစည်းမှုအတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။ ဆားကစ်များ၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်နှင့် နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် သိသာထင်ရှားသော ပံ့ပိုးကူညီမှုများ ပြုလုပ်ပေးခဲ့ပါသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ SMT သည် quartz အီလက်ထရွန်းနစ်နာရီများနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ဂဏန်းတွက်စက်များကဲ့သို့သော အရပ်သားထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလာခဲ့သည်။
ဒုတိယအဆင့် (1976-1985)- အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ လျင်မြန်သောအသေးစားပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဘက်စုံသုံးလုပ်ဆောင်နိုင်မှုကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် ဗီဒီယိုကင်မရာများ၊ နားကြပ်ရေဒီယိုများနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ကင်မရာများကဲ့သို့သော ထုတ်ကုန်များတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလာခဲ့သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် အလိုအလျောက်စက်ပစ္စည်းအမြောက်အမြားကို တီထွင်ဖန်တီးခဲ့ပြီး၊ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပြီးနောက်၊ ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ တပ်ဆင်နည်းပညာနှင့် အထောက်အပံ့ပစ္စည်းများသည်လည်း ရင့်ကျက်လာခဲ့ပြီး SMT ၏ ကြီးကျယ်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် အုတ်မြစ်ချခဲ့သည်။
တတိယအဆင့် (၁၉၈၆-ယခု)- အဓိကရည်မှန်းချက်မှာ ကုန်ကျစရိတ်များကို လျှော့ချရန်နှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်-စျေးနှုန်းအချိုးကို ပိုမိုတိုးတက်စေရန်ဖြစ်သည်။SMT နည်းပညာ၏ ရင့်ကျက်မှုနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှု တိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ၊ စစ်ဘက်နှင့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုများတွင် အသုံးပြုသည့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ (မော်တော်ကားကွန်ပြူတာဆက်သွယ်ရေးစက်ကိရိယာများ) နယ်ပယ်များသည် လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာပါသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများပြုလုပ်ရန်အတွက် အလိုအလျောက်တပ်ဆင်သည့်ကိရိယာများနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်နည်းလမ်းများစွာ ပေါ်ထွက်လာပြီဖြစ်သည်။ PCBs များအသုံးပြုမှု လျင်မြန်စွာတိုးတက်လာမှုကြောင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ စုစုပေါင်းကုန်ကျစရိတ်ကျဆင်းမှုကို အရှိန်မြှင့်လိုက်ပါသည်။
2. SMT ၏အင်္ဂါရပ်များ-
① အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ သေးငယ်သော အရွယ်အစားနှင့် ပေါ့ပါးသော တပ်ဆင်သိပ်သည်းမှု။SMD အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထုထည်နှင့် အလေးချိန်သည် ရိုးရိုး plug-in အစိတ်အပိုင်းများ၏ 1/10 ခန့်သာရှိသည်။ယေဘုယျအားဖြင့် SMT ကို လက်ခံကျင့်သုံးပြီးနောက်၊ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ ထုထည်ပမာဏကို 40% ~ 60% လျှော့ချပြီး အလေးချိန် 60% လျော့သွားပါသည်။~80%
② ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြင့်မားခြင်း၊ တုန်ခါမှု ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်း နှင့် သံဂဟေတွဲ ချို့ယွင်းမှု နည်းပါးခြင်း။
③ကောင်းသော မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းဝိသေသလက္ခဏာများ ၊ လျှပ်စစ်သံလိုက်နှင့် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချခြင်း။
④ ၎င်းသည် အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုကို နားလည်ရန်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် လွယ်ကူသည်။
⑤ပစ္စည်းများ၊ စွမ်းအင်၊ စက်ကိရိယာ၊ လူအင်အား၊ အချိန်၊ စသည်တို့ကို ချွေတာပါ။
3. မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်နည်းများ အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း- SMT ၏ မတူညီသော လုပ်ငန်းစဉ်များအရ SMT ကို ဖြန့်ဝေခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် (လှိုင်းဂဟေ) နှင့် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ် (reflow ဂဟေဆော်ခြင်း) ဟူ၍ ပိုင်းခြားထားသည်။
၎င်းတို့၏ အဓိက ကွာခြားချက်များမှာ-
① ဖာထေးခြင်းမပြုမီ လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွဲပြားသည်။ရှေးယခင်က ဖာကော်ကို အသုံးပြုပြီး နောက်ပိုင်းတွင် ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြုသည်။
② ဖာထေးပြီးနောက် လုပ်ငန်းစဉ်သည် ကွဲပြားသည်။ယခင်သည် ကော်ကို ကုသရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ဘုတ်သို့ ကူးထည့်ရန် reflow မီးဖိုကို ဖြတ်သွားပါသည်။လှိုင်းဂဟေလိုအပ်သည်;နောက်ပိုင်းတွင် ဂဟေအတွက် reflow oven မှတဆင့်ဖြတ်သန်းသည်။
4. SMT လုပ်ငန်းစဉ်အရ၊ ၎င်းကို အောက်ပါအမျိုးအစားများအဖြစ် ပိုင်းခြားနိုင်သည်- တစ်ဖက်သတ်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ တစ်ဖက်သတ်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၊ နှစ်ဘက်လုံးရောနှောထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်
① အပေါ်ယံ mount အစိတ်အပိုင်းများကိုသာ အသုံးပြု၍ စုစည်းပါ။
A. မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်း (single-sided mounting process) တစ်ခုတည်းသော တစ်ဖက်သတ် တပ်ဆင်ခြင်း (single-sided mounting process) လုပ်ငန်းစဉ်- မျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်း ဂဟေကူးထည့်ခြင်း → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆော်ခြင်း
B. မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်း တစ်ခုတည်းသာ ရှိသော နှစ်ထပ် တပ်ဆင်ခြင်း (နှစ်ဘက် ခြမ်း တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်) လုပ်ငန်းစဉ်- မျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်း ဂဟေ ကူးထည့်ခြင်း → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → ပြန်လည် စီးဆင်းခြင်း ဂဟေဆက်ခြင်း → မျက်နှာပြင် ပြောင်းပြန် မျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်း ဂဟေဆက်ခြင်း → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → ပြန်လည် စီးဆင်းခြင်း ဂဟေဆက်ခြင်း
② တစ်ဖက်ရှိ မျက်နှာပြင်တောင် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပေါင်းစပ်ပြီး အခြားတစ်ဖက်ရှိ မျက်နှာပြင်တောင် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဖောက်ထွင်းခံရသော အစိတ်အပိုင်းများ ရောနှောပါ (နှစ်ဘက်လုံး ရောနှောတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်)
လုပ်ငန်းစဉ် 1- မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် ဂဟေကူးထည့်ခြင်း (အပေါ်ဘက်ခြမ်း) → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → ဂဟေဆက်ခြင်း → နောက်ပြန်အခြမ်း → ဖြန့်ဝေခြင်း (အောက်ခြေခြမ်း) → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → အပူချိန်မြင့်မားစွာ ကုသခြင်း → ပြောင်းပြန်အခြမ်း → လက်ဖြင့်ထည့်သွင်းထားသော အစိတ်အပိုင်းများ → လှိုင်းဂဟေ
လုပ်ငန်းစဉ် 2- မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် ဂဟေကူးထည့်ခြင်း (အပေါ်ဘက်ခြမ်း) → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → ဂဟေဆက်ခြင်း → စက်ပလပ်အင် (အပေါ်ဘက်ခြမ်း) → ပြောင်းပြန်အခြမ်း → ဖြန့်ဝေခြင်း (အောက်ခြေခြမ်း) → ဖာထေးခြင်း → အပူချိန်မြင့်တင်ခြင်း → လှိုင်းဂဟေ
③ ထိပ်မျက်နှာပြင်သည် ဖောက်ထွင်းခံရသော အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုပြီး အောက်ခြေမျက်နှာပြင်သည် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့် အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုသည် (နှစ်ဘက်ခြမ်း ရောနှောတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်)
လုပ်ငန်းစဉ် 1- ဖြန့်ဝေခြင်း → တပ်ဆင်ခြင်း အစိတ်အပိုင်းများ → မြင့်မားသော အပူချိန် ကုသခြင်း → နောက်ပြန်အခြမ်း → လက်ဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ထည့်သွင်းခြင်း → လှိုင်းဂဟေ
လုပ်ငန်းစဉ် 2- စက်ပလပ်အင် → ပြောင်းပြန်အခြမ်း → ဖြန့်ဝေခြင်း → ဖာထေးခြင်း → အပူချိန်မြင့်တင်ခြင်း → လှိုင်းဂဟေ
တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်
1. တစ်ဖက်သတ် မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် စီးဆင်းမှု အစိတ်အပိုင်းများ တပ်ဆင်ရန်အတွက် ဂဟေငါးပိကို အသုံးချပြီး ဂဟေပြန်ထွက်ခြင်း
2. မျက်နှာပြင် နှစ်ထပ် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ် စီးဆင်းမှု A ဘက်ခြမ်းသည် mount အစိတ်အပိုင်းများသို့ ဂဟေဖော်စပ်ခြင်းကို သက်ရောက်ပြီး ပြန်လည်စီးဆင်းသည့် ဂဟေဆက်နေတတ်တဲ့ B ဘက်ခြမ်းသည် အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် ဂဟေငါးပိကို အသုံးပြုပြီး ပြန်လည်စီးဆင်းသည့် ဂဟေဆော်ခြင်း
3. တစ်ဖက်သတ် ရောနှောထားသော တပ်ဆင်မှု (SMD နှင့် THC သည် တစ်ဖက်တည်းတွင် ရှိနေသည်) ဘေးဘက် A သည် SMD ပြန်လည်စီးဆင်းမှုကို ဂဟေဆက်ရန်အတွက် A side interposing THC B side wave ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် ဂဟေဆော်ခြင်းကို အသုံးပြုသည်။
4. တစ်ဖက်သတ် ရောစပ်ထားသော တပ်ဆင်မှု (SMD နှင့် THC သည် PCB ၏ နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ရှိနေသည်) SMD ကပ်ခွာကို တွယ်ကပ်ရန် B ဘက်ခြမ်းတွင် SMD ကော်ကို ကပ်ပါ A ဘက်မှ THC B ဘေးထွက်လှိုင်းဂဟေထည့်ပါ
5. နှစ်ဖက်စလုံး ရောစပ်တပ်ဆင်ခြင်း (THC သည် ဘေးထွက် A တွင်ရှိပြီး၊ နှစ်ဖက်စလုံး A နှင့် B တွင် SMD ရှိသည်) SMD ကိုတပ်ဆင်ရန် ဘေးဘက် A တွင် ဂဟေကပ်ထားသော ဂဟေဖော်စပ်ခြင်းကို ထည့်ပြီး ဂဟေဆော်သောလှန်ဘုတ် B ဘက်သို့ စီးဆင်းသွားစေရန် SMD ကော်ကို SMD ကော်ထုတ်သည့် Flip board A တွင် တပ်ဆင်ပါ။ THC B Surface wave ဂဟေထည့်ရန် ဘေးဘက်
6. နှစ်ဖက်စလုံး ရောနှောထားသော တပ်ဆင်ခြင်း (A နှင့် B နှစ်ဖက်စလုံးတွင် SMD နှင့် THC) A ဘက်ခြမ်းတွင် SMD reflow ဂဟေခတ်နေတတ်တဲ့ B ဘက်ခြမ်းကို mount SMD ကော်ထည့်ရန် SMD ကော်ထည့်ခြင်း ကပ်ခြင်း A ဘက်ခြမ်း THC B side wave ဂဟေထည့်ရန် B- side manual welding
ငါး။SMT အစိတ်အပိုင်းဗဟုသုတ
အသုံးများသော SMT အစိတ်အပိုင်းအမျိုးအစားများ
1. Surface mount resistors နှင့် potentiometers များ- စတုဂံ ချစ်ပ် resistors၊ cylindrical fixed resistors၊ small fixed resistor networks၊ chip potentiometers။
2. Surface mount capacitors- multilayer chip ceramic capacitors၊ tantalum electrolytic capacitors၊ aluminium electrolytic capacitors၊ mica capacitors
3. Surface mount inductors- ဝါယာကြိုး-အနာ chip inductors၊ multilayer chip inductors
4. သံလိုက်ပုတီးစေ့များ- Chip Bead၊ Multilayer Chip Bead
5. အခြားချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ- ချစ်ပ်အလွှာမျိုးစုံ varistor၊ ချစ်ပ်အပူချိန်ထိန်းကိရိယာ၊ ချစ်ပ်မျက်နှာပြင်လှိုင်း စစ်ထုတ်မှု၊ ချစ်ပ်အလွှာစုံ LC စစ်ထုတ်မှု၊ ချစ်ပ်အလွှာများစွာနှောင့်နှေးမှုလိုင်း
6. Surface mount semiconductor ကိရိယာများ- diodes၊ သေးငယ်သော ထုပ်ပိုးထားသော ထရန်စစ္စတာများ၊ သေးငယ်သော ထုပ်ပိုးထားသော ပေါင်းစပ်ဆားကစ် SOP၊ ဦးဆောင်သော ပလပ်စတစ် အထုပ်အပိုးများ ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ် PLCC၊ Quad Flat Package QFP၊ ကြွေချပ်စ် သယ်ဆောင်သူ၊ ဂိတ်ခင်းကျင်းထားသော ကြယ်ပွင့်အထုပ် BGA၊ CSP (Chip Scale Package)
NeoDen သည် SMT reflow မီးဖို၊ လှိုင်းဂဟေစက်၊ ကောက်နေရာချစက်၊ ဂဟေဆော်သည့် ပရင်တာ၊ PCB loader၊ PCB unloader၊ chip mounter၊ SMT AOI စက်၊ SMT SPI စက်၊ SMT X-Ray စက်အပါအဝင် SMT တပ်ဆင်ရေးလိုင်းဖြေရှင်းချက်အပြည့်အစုံကို NeoDen က ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ SMT တပ်ဆင်ရေးလိုင်းစက်ပစ္စည်းများ၊ PCB ထုတ်လုပ်မှုစက်ပစ္စည်း SMT အပိုပစ္စည်းများ စသည်တို့ကို သင်လိုအပ်နိုင်သော မည်သည့် SMT စက်အမျိုးအစားမဆို ပိုမိုသိရှိလိုပါက ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- ဇူလိုင်-၂၃-၂၀၂၀