ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ရာတွင် အသုံးပြုသည့် စံနည်းပညာငါးခုရှိသည်။
1. Machining- ၎င်းတွင် စံရှိပြီးသား စက်များကို အသုံးပြုကာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ရှိ အပေါက်များကို တူးဖော်ခြင်း၊ အပေါက်ဖောက်ခြင်း နှင့် လေဆာနှင့် ရေဂျက်ဖြတ်ခြင်းကဲ့သို့သော နည်းပညာသစ်များ ပါဝင်သည်။တိကျသော Aperture များကို လုပ်ဆောင်သောအခါတွင် ဘုတ်၏ ကြံ့ခိုင်မှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။သေးငယ်သောအပေါက်များသည် ပလပ်စတစ်ကို ခက်ခဲစေသည့် အချိုးအစားလျှော့ချခြင်းကြောင့် ဤနည်းလမ်းကို ငွေကုန်ကြေးကျသက်သာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနည်းစေသည်။
2. ပုံရိပ်ဖော်ခြင်း- ဤအဆင့်သည် circuit artwork ကို အလွှာတစ်ခုချင်းစီသို့ လွှဲပြောင်းပေးပါသည်။တစ်ဖက်သတ် သို့မဟုတ် နှစ်ထပ်ပုံနှိပ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်များကို ရိုးရှင်းသော စခရင်ပုံနှိပ်စက်နည်းပညာများဖြင့် ရိုက်နှိပ်နိုင်ပြီး ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် ထွင်းထုမှုအခြေခံပုံစံကို ဖန်တီးနိုင်သည်။သို့သော် ၎င်းသည် အောင်မြင်နိုင်သည့် အနိမ့်ဆုံးမျဉ်းအကျယ် ကန့်သတ်ချက်ရှိသည်။ကောင်းမွန်သော circuit boards များနှင့် multilayers များအတွက်၊ optical imaging techniques အား ရေလွှမ်းမိုးမှုမျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း၊ လျှပ်ပေါ်စွတ်ခြင်း၊ electrophoresis၊ roller lamination သို့မဟုတ် liquid roller coating အတွက်အသုံးပြုပါသည်။မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ တိုက်ရိုက်လေဆာပုံရိပ်ဖော်ခြင်းနည်းပညာနှင့် အရည်ကြည်လင်သောအလင်းအဆို့ရှင်ပုံရိပ်ဖော်နည်းပညာကိုလည်း တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုခဲ့သည်။၃။
3. lamination- ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကို အဓိကအားဖြင့် multilayer boards သို့မဟုတ် single/dual panels အတွက် substrates ထုတ်လုပ်ရန်အသုံးပြုသည်။b-grade epoxy resin ဖြင့် ရောထားသော မှန်ပြားများ၏ အလွှာများကို အလွှာများ တညီတညွတ်တည်း ချည်နှောင်ရန် ဟိုက်ဒရောလစ် ခလုတ်ဖြင့် ဖိထားသည်။နှိပ်သည့်နည်းလမ်းမှာ အအေးခံခြင်း၊ အပူပေးဖိခြင်း၊ ဖုန်စုပ်ဖိအားပေးသော ဖိအားအိုး သို့မဟုတ် ဖုန်စုပ်ဖိအားအိုး၊ မီဒီယာနှင့် အထူကို တင်းကျပ်စွာ ထိန်းချုပ်ပေးနိုင်သည်။၄။
4. ပလပ်ခြင်း- အခြေခံအားဖြင့် ဓာတုနှင့် အီလက်ထရောနစ် ပလပ်ခြင်းကဲ့သို့သော စိုစွတ်သောဓာတုဖြစ်စဉ်များ သို့မဟုတ် sputtering နှင့် CVD ကဲ့သို့သော ခြောက်သွေ့သောဓာတုဖြစ်စဉ်များဖြင့် အောင်မြင်နိုင်သည့် သတ္တုပေါင်းစပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ဓာတုပလပ်စတစ်သည် မြင့်မားသောရှုထောင့်အချိုးအစားကိုပေးစွမ်းပြီး ပြင်ပရေစီးကြောင်းများမရှိသောကြောင့် ပေါင်းထည့်နည်းပညာ၏အဓိကအပင်အဖြစ်ဖွဲ့စည်းထားသော်လည်း လျှပ်စစ်ဓာတ်ပြားသည် အစုလိုက်သတ္တုလိုက်ခြင်းအတွက် ဦးစားပေးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ် လုပ်ငန်းစဉ်များကဲ့သို့သော မကြာသေးမီက ဖြစ်ပေါ်တိုးတက်မှုများသည် ပတ်ဝန်းကျင်အခွန်ကောက်ခံမှုကို လျှော့ချပေးစဉ်တွင် ပိုမိုထိရောက်မှုနှင့် အရည်အသွေးကို ပေးစွမ်းသည်။
5. Etching- ခြောက်သွေ့သော သို့မဟုတ် စိုစွတ်သော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုမှ မလိုလားအပ်သော သတ္တုများနှင့် ဒြပ်ထုများကို ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်။ဤအဆင့်တွင် etching ၏တူညီမှုမှာ အဓိကစိုးရိမ်စရာဖြစ်ပြီး၊ fine line etching ၏စွမ်းရည်ကိုချဲ့ထွင်ရန်အတွက် anisotropic etching solutions အသစ်များကို တီထွင်လျက်ရှိသည်။
NeoDen ND2 အလိုအလျောက် Stencil ပရင်တာ၏အင်္ဂါရပ်များ
1. တိကျသော optical positioning စနစ်
အလင်းရင်းမြစ် လေးရပ်ကို ချိန်ညှိနိုင်သော၊ အလင်းပြင်းအားကို ချိန်ညှိနိုင်သည်၊ အလင်းသည် တူညီပြီး ရုပ်ပုံရယူမှုမှာ ပိုမိုပြီးပြည့်စုံပါသည်။
ကောင်းစွာသတ်မှတ်ခြင်း (မညီညာသောအမှတ်အသားများအပါအဝင်)၊ သံဖြူဆေး၊ ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ရန်၊ ရွှေရောင်ခြယ်ခြင်း၊ သံဖြူဖြန်းခြင်း၊ FPC နှင့် အခြားအရောင်အမျိုးမျိုးရှိသော PCB အမျိုးအစားများအတွက် သင့်လျော်သည်။
2. Intelligent squeegee စနစ်
ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ပရိုဂရမ်မာဆက်တင်များ၊ သီးခြားလွတ်လပ်သောတိုက်ရိုက်မော်တာနှစ်ခုကို ညှစ်ထုတ်ပေးသော၊ တပ်ဆင်ထားသော တိကျသောဖိအားထိန်းချုပ်မှုစနစ်။
3. မြင့်မားသောထိရောက်မှုနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုမြင့်မားသော stencil သန့်ရှင်းရေးစနစ်
သုတ်ခြင်းစနစ်အသစ်သည် stencil နှင့် အပြည့်အဝထိတွေ့မှုကို သေချာစေသည်။
အခြောက်၊ အစိုနှင့် ဖုန်စုပ်စက် နှင့် အခမဲ့ပေါင်းစပ်မှုသုံး သန့်ရှင်းရေးနည်းလမ်းသုံးမျိုးကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။ပျော့ပျောင်းသော ခံနိုင်ရည်ရှိသော ရော်ဘာသုတ်ထားသော ပန်းကန်ပြား၊ စေ့စေ့စပ်စပ် သန့်ရှင်းရေး၊ တပ်ဆင်ရ အဆင်ပြေသော၊ နှင့် တစ်ကမ္ဘာလုံးရှိ စက္ကူအရှည်။
4. 2D ဂဟေငါးပိ ပုံနှိပ်အရည်အသွေး စစ်ဆေးခြင်းနှင့် SPC ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။
2D လုပ်ဆောင်ချက်သည် အော့ဖ်ဆက်၊ သံဖြူနည်းသော၊ ပျောက်ဆုံးနေသော ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသော သံဖြူကဲ့သို့သော ပုံနှိပ်ခြင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များကို လျင်မြန်စွာ ရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်ပြီး ထောက်လှမ်းမှုအမှတ်များကို နိုင်ထက်စီးနင်း တိုးမြှင့်နိုင်သည်။
SPC ဆော့ဖ်ဝဲသည် စက်မှစုဆောင်းထားသော နမူနာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာစက် CPK အညွှန်းမှတစ်ဆင့် ပုံနှိပ်အရည်အသွေးကို သေချာစေနိုင်သည်။
ပို့စ်အချိန်- Feb-10-2023