လက်ရှိတွင်၊ PCB ကူးယူခြင်းကို စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် PCB ပုံတူပွားခြင်း၊ PCB ပြောင်းပြန်ဒီဇိုင်း သို့မဟုတ် PCB ပြောင်းပြန် R&D ဟုလည်း အများအားဖြင့် ရည်ညွှန်းသည်။စက်မှုလုပ်ငန်းနှင့် ပညာရပ်ဆိုင်ရာများတွင် PCB ကူးယူခြင်း၏ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်နှင့်ပတ်သက်၍ ထင်မြင်ယူဆချက်များစွာရှိသော်လည်း ၎င်းတို့သည် မပြည့်စုံပါ။PCB ကူးယူခြင်းဆိုင်ရာ တိကျသောအဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုလိုပါက၊ တရုတ်နိုင်ငံရှိ တရားဝင် PCB ကူးယူခြင်းဆိုင်ရာ ဓာတ်ခွဲခန်းမှ လေ့လာသင်ယူနိုင်ပါသည်- PCB ကူးယူခြင်းဘုတ်အဖွဲ့၊ ဆိုလိုသည်မှာ လက်ရှိအီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များနှင့် ဆားကစ်ဘုတ်များပေါ်တွင် ဆားကစ်ဘုတ်များကို ပြောင်းပြန်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း လုပ်ဆောင်ပါသည်။ ပြောင်းပြန် R&D နည်းပညာဖြင့်၊ PCB စာရွက်စာတမ်းများ၊ BOM စာရွက်စာတမ်းများ၊ ဇယားကွက်ဇယားစာရွက်စာတမ်းများနှင့် PCB Silkscreen ထုတ်လုပ်မှုစာရွက်စာတမ်းများကို မူရင်းထုတ်ကုန်များ၏ 1:1 အချိုးဖြင့် ပြန်လည်ရယူပြီး၊ ထို့နောက် PCB ဘုတ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဤနည်းပညာဆိုင်ရာစာရွက်စာတမ်းများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ပါသည်။ နှင့် ထုတ်လုပ်ရေး စာရွက်စာတမ်းများ အစိတ်အပိုင်းများ ဂဟေဆော်ခြင်း၊ ပျံသန်းသော pin စမ်းသပ်ခြင်း၊ ဆားကစ်ဘုတ် အမှားရှာပြင်ခြင်း၊ မူရင်း ဆားကစ်ဘုတ် ပုံစံပြား၏ မိတ္တူ အပြည့်အစုံ။အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်အားလုံးကို circuit board အမျိုးမျိုးဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသောကြောင့်၊ မည်သည့်အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များ၏နည်းပညာဆိုင်ရာဒေတာအစုအဝေးတစ်ခုလုံးကိုထုတ်ယူနိုင်ပြီးထုတ်ကုန်များကို PCB ကူးယူခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့်ကူးယူခြင်းနှင့်ပုံတူပွားနိုင်သည်။
PCB ဘုတ်ဖတ်ခြင်း၏နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာအကောင်အထည်ဖော်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်ရိုးရှင်းသည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ၊ ကူးယူရမည့်ဆားကစ်ဘုတ်ကိုပထမဆုံးစကင်န်ဖတ်ပါ၊ အသေးစိတ်အစိတ်အပိုင်းတည်နေရာကိုမှတ်တမ်းတင်ပါ၊ ထို့နောက် BOM ပြုလုပ်ရန်နှင့်ပစ္စည်းဝယ်ယူရန်စီစဉ်ရန်အတွက်အစိတ်အပိုင်းများကိုဖျက်သိမ်းပါ၊ ထို့နောက်ဓာတ်ပုံရိုက်ရန်ဘုတ်အလွတ်ကိုစကင်န်ဖတ်ပါ။ ပြီးနောက် ၎င်းတို့ကို PCB ဘုတ်ပုံဆွဲဖိုင်များထံ ပြန်လည်ရယူရန် ဘုတ်ဖတ်ဆော့ဖ်ဝဲဖြင့် ၎င်းတို့ကို လုပ်ဆောင်ပါ၊ ထို့နောက် ဘုတ်များပြုလုပ်ရန်အတွက် PCB ဖိုင်များကို ပန်းကန်ပြားထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံသို့ ပေးပို့ပါ။ပျဉ်ပြားများပြုလုပ်ပြီးနောက်၊ ၎င်းတို့ဝယ်ယူထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို PCB တွင် ဂဟေဆော်ကာ စမ်းသပ်ပြီး အမှားရှာစစ်ဆေးမည်ဖြစ်သည်။
သီးခြားနည်းပညာဆိုင်ရာ အဆင့်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-
အဆင့် 1- PCB တစ်ခုရယူပါ၊ အထူးသဖြင့် diode ၏ ဦးတည်ချက်၊ အဆင့်သုံးပြွန်နှင့် IC ထစ်များကို စာရွက်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းအားလုံး၏ မော်ဒယ်များ၊ ဘောင်များနှင့် အနေအထားများကို ဦးစွာမှတ်တမ်းတင်ပါ။ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာဖြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာဖြင့် ဓာတ်ငွေ့ဒြပ်စင်များ၏ တည်နေရာကို ဓာတ်ပုံနှစ်ပုံရိုက်ခြင်းက ပိုကောင်းသည်။ယခုအခါ PCB ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပို၍အဆင့်မြင့်လာပြီး ၎င်းတွင်ရှိသော diode triode ကို မမြင်နိုင်ပါ။
အဆင့် 2- အစိတ်အပိုင်းများနှင့် သံဖြူများကို ပြားအပေါက်မှ ဖယ်ရှားပါ။PCB ကို အရက်သေစာဖြင့် သန့်စင်ပြီး စကင်နာထဲသို့ ထည့်ပါ။စကင်နာကို စကင်ဖတ်သောအခါ၊ ပိုမိုရှင်းလင်းသောရုပ်ပုံရရှိရန် စကင်ဖတ်သည့် pixels အချို့ကို အနည်းငယ်မြှင့်ရန်လိုအပ်သည်။ထို့နောက် အပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် အောက်အလွှာကို ကြေးနီဖလင်များ တောက်ပလာသည်အထိ ရေပိတ်ကျဲစစက္ကူဖြင့် အနည်းငယ် ပွတ်ပေးကာ စကင်နာထဲသို့ ထည့်ကာ Photoshop စတင်ကာ အလွှာနှစ်ခုကို အရောင်ဖြင့် သုတ်ပါ။PCB ကို စကင်နာတွင် အလျားလိုက်နှင့် ဒေါင်လိုက် ထားရှိရမည်၊ မဟုတ်ပါက စကင်ဖတ်ထားသော ပုံအား အသုံးမပြုနိုင်ကြောင်း သတိပြုပါ။
အဆင့် ၃။ထို့နောက် မျဉ်းကြောင်းများ ရှင်းလင်းခြင်းရှိမရှိ စစ်ဆေးရန် ဒုတိယပုံအား အဖြူအမည်းသို့ ပြောင်းပါ။မဟုတ်ပါက ဤအဆင့်ကို ပြန်လုပ်ပါ။ရှင်းလင်းပါက ပုံအား အပေါ်ဆုံး BMP နှင့် BOT BMP ဖိုင်များအဖြစ် အနက်ရောင် BMP ဖော်မတ်ဖြင့် သိမ်းဆည်းပါ။ပုံဆွဲရာတွင် ပြဿနာတစ်စုံတစ်ရာရှိပါက Photoshop ကို အသုံးပြု၍ ပြုပြင်ပြီး ပြုပြင်နိုင်ပါသည်။
စတုတ္ထအဆင့်- BMP ဖော်မတ်ဖိုင်နှစ်ခုကို PROTEL ဖော်မတ်ဖိုင်များအဖြစ် ပြောင်းပြီး PROTEL တွင် အလွှာနှစ်ခုသို့ လွှဲပြောင်းပါ။အဆင့်နှစ်ဆင့်ကျော်ရှိ PAD နှင့် VIA ၏တည်နေရာသည် အခြေခံအားဖြင့် တိုက်ဆိုင်နေပါက ပထမအဆင့်အနည်းငယ်သည် အလွန်ကောင်းမွန်ကြောင်းပြသပြီး သွေဖည်မှုများရှိပါက တတိယအဆင့်ကို ပြန်လုပ်ပါ။ထို့ကြောင့် PCB ဘုတ်ကူးခြင်းသည် အလွန်စိတ်ရှည်သော အလုပ်ဖြစ်သည်၊ အကြောင်းမှာ ပြဿနာအနည်းငယ်သည် ဘုတ်ကူးပြီးနောက် အရည်အသွေးနှင့် ကိုက်ညီသောဒီဂရီကို ထိခိုက်စေသောကြောင့် ဖြစ်သည်။အဆင့် 5- အပေါ်ဆုံးအလွှာ၏ BMP ကို ထိပ်တန်း PCB သို့ ပြောင်းပါ။အဝါရောင်အလွှာဖြစ်သည့် ပိုးသားအလွှာအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲရန် သတိပြုပါ။
ထို့နောက် အပေါ်ဆုံးအလွှာတွင် မျဉ်းကြောင်းခြေရာခံနိုင်ပြီး အဆင့် 2 တွင် ပုံဆွဲသည့်အတိုင်း စက်ကို နေရာချပါ။ ပုံဆွဲပြီးနောက် ပိုးသားအလွှာကို ဖျက်ပါ။အလွှာအားလုံးဆွဲပြီးသည်အထိ ပြန်လုပ်ပါ။
အဆင့် 6- Protel ရှိ ထိပ်တန်း PCB နှင့် BOT PCB တွင် လွှဲပြောင်းပြီး ၎င်းတို့ကို ပုံတစ်ပုံအဖြစ် ပေါင်းစပ်ပါ။
အဆင့် 7- ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော ဖလင် (1:1 အချိုး) တွင် အပေါ်ဆုံးအလွှာနှင့် အောက်အလွှာကို ပရင့်ထုတ်ရန် လေဆာပရင်တာကို အသုံးပြုပါ၊ သို့သော် အဆိုပါ PCB ပေါ်ရှိ ဖလင်ကို အသုံးပြု၍ အမှားအယွင်းရှိမရှိ နှိုင်းယှဉ်ပါ။မင်းမှန်ရင် မင်းအောင်မြင်လိမ့်မယ်။
မူရင်းဘုတ်ကဲ့သို့ မိတ္တူဘုတ်တစ်ခု မွေးဖွားခဲ့သော်လည်း တစ်ဝက်သာ ပြီးစီးခဲ့သည်။ဘုတ်၏ အီလက်ထရွန်နစ်နည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ စွမ်းဆောင်ရည်သည် မူလဘုတ်အဖွဲ့နှင့် တူညီမှုရှိမရှိကိုလည်း စမ်းသပ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။အတူတူဆိုရင် တကယ်ပြီးသွားပြီ။
မှတ်ချက်- multilayer board ဖြစ်ပါက၊ အတွင်းအလွှာသို့ ဂရုတစိုက် ပွတ်တိုက်ပြီး အဆင့် 3 မှ အဆင့် 5 အထိ ကူးယူခြင်း အဆင့်များကို ထပ်ခါတလဲလဲ ပြုလုပ်ပါ။ ပုံ၏ အမည်နာမသည်လည်း ကွဲပြားပါသည်။အလွှာအရေအတွက်အရ သတ်မှတ်ရမည်။ယေဘူယျအားဖြင့်၊ နှစ်ထပ်ဘုတ်ပြားကိုကူးယူခြင်းသည် multilayer board ထက်ပိုမိုရိုးရှင်းပြီး multilayer board ၏ alignment သည်မမှန်ကန်နိုင်သောကြောင့် multilayer board ကိုကူးယူခြင်းကိုအထူးသတိထားပြီးဂရုတစိုက်ရှိသင့်သည် (၎င်းတွင်၊ အတွင်းပိုင်း-အပေါက်နှင့် ဖောက်-ပေါက်များနှင့် ပြဿနာများ လွယ်ကူသည်)။
နှစ်ထပ်ဘုတ်ကူးယူခြင်းနည်းလမ်း-
1. ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါ်နှင့် အောက်မျက်နှာပြင်ကို စကင်န်ဖတ်ပြီး BMP ပုံနှစ်ပုံကို သိမ်းဆည်းပါ။
2. မိတ္တူဘုတ်ဆော့ဖ်ဝဲကိုဖွင့်ပါ၊ စကင်န်ဖတ်ထားသောပုံတစ်ပုံကိုဖွင့်ရန် “ဖိုင်” နှင့် “ဖွင့်အခြေခံမြေပုံ” ကိုနှိပ်ပါ။စာမျက်နှာဖြင့် မျက်နှာပြင်ကို ချဲ့ပါ၊ pad ကိုကြည့်ပါ၊ pad တစ်ခုထားရန် PP ကို နှိပ်ပါ၊ လိုင်းကိုကြည့်ပါ၊ နှင့် ကလေးပုံဆွဲသကဲ့သို့ လမ်းကြောင်းပြရန် PT ကိုနှိပ်ပါ၊ ဤဆော့ဖ်ဝဲလ်တွင် တစ်ကြိမ်ဆွဲပါ၊ B2P ဖိုင်တစ်ခုဖန်တီးရန် "သိမ်းဆည်း" ကိုနှိပ်ပါ။
3. အခြားအလွှာ၏စကင်န်ဖတ်ထားသောအရောင်မြေပုံကိုဖွင့်ရန် "ဖိုင်" နှင့် "အောက်ခြေဖွင့်" ကို ထပ်မံနှိပ်ပါ။4. ယခင်ကသိမ်းဆည်းထားသော B2P ဖိုင်ကိုဖွင့်ရန် "ဖိုင်" နှင့် "ဖွင့်" ကို ထပ်မံနှိပ်ပါ။ဤပုံပေါ်တွင် တူညီသော PCB ဘုတ်ပြား၊ အပေါက်များသည် တူညီသော အနေအထားတွင် ရှိနေသော်လည်း ဆားကစ်ချိတ်ဆက်မှုမှာ ကွဲပြားပါသည်။ထို့ကြောင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် “ရွေးချယ်စရာများ” — “အလွှာဆက်တင်များ” ကိုနှိပ်ပါ၊ ဤနေရာတွင် ပြကွက်အပေါ်ဆုံးအလွှာ၏ ဆားကစ်နှင့် မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းအား ပိတ်ကာ အလွှာပေါင်းများစွာမှ တစ်ဆင့်သာကျန်တော့သည်။5. အပေါ်ဆုံးအလွှာရှိ ဆင့်များသည် အောက်ခြေအလွှာရှိ လမ်းကြောင်းများနှင့် တူညီပါသည်။
အင်တာနက်မှ ဆောင်းပါးနှင့် ပုံများ တစ်စုံတစ်ရာ ချိုးဖောက်မှုရှိပါက ဖျက်ရန် ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဦးစွာ ဆက်သွယ်ပေးပါ။
NeoDen သည် SMT reflow မီးဖို၊ လှိုင်းဂဟေစက်၊ ကောက်နေရာချစက်၊ ဂဟေဆော်သည့် ပရင်တာ၊ PCB loader၊ PCB unloader၊ chip mounter၊ SMT AOI စက်၊ SMT SPI စက်၊ SMT X-Ray စက်အပါအဝင် SMT တပ်ဆင်ရေးလိုင်းဖြေရှင်းချက်အပြည့်အစုံကို NeoDen က ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ SMT တပ်ဆင်ရေးလိုင်းစက်ပစ္စည်းများ၊ PCB ထုတ်လုပ်မှုစက်ပစ္စည်း SMT အပိုပစ္စည်းများ စသည်တို့ကို သင်လိုအပ်နိုင်သော မည်သည့် SMT စက်အမျိုးအစားမဆို ပိုမိုသိရှိလိုပါက ကျွန်ုပ်တို့ထံ ဆက်သွယ်ပါ။
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web2-www.neodensmt.com
အီးမေးလ်-info@neodentech.com
စာတိုက်အချိန်- ဇူလိုင်-၂၀-၂၀၂၀