PCB ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်

ယေဘူယျ PCB အခြေခံ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။

ကြိုတင်ပြင်ဆင်ခြင်း → PCB ဖွဲ့စည်းပုံ ဒီဇိုင်း → လမ်းညွှန် ကွန်ရက် ဇယား → စည်းမျဉ်း သတ်မှတ်ခြင်း → PCB အပြင်အဆင် → ဝါယာကြိုး → ဝါယာကြိုး ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း နှင့် မျက်နှာပြင် ပုံနှိပ်ခြင်း → ကွန်ရက်နှင့် DRC စစ်ဆေးမှု နှင့် ဖွဲ့စည်းပုံ စစ်ဆေးခြင်း → အထွက်အလင်း ပန်းချီ → အလင်းပန်းချီ ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်း → PCB ဘုတ်ပြား ထုတ်လုပ်ခြင်း/နမူနာ အချက်အလက် → PCB ဘုတ်စက်ရုံ အင်ဂျင်နီယာ EQ အတည်ပြုချက် → SMD သတင်းအချက်အလက် ထုတ်ပေးမှု → ပရောဂျက် ပြီးစီးခြင်း။

1- ကြိုတင်ပြင်ဆင်မှု

၎င်းတွင် package library နှင့် schematic ပြင်ဆင်မှုတို့ ပါဝင်သည်။PCB ဒီဇိုင်းမလုပ်မီ၊ schematic SCH logic package နှင့် PCB package library ကို ဦးစွာပြင်ဆင်ပါ။Package စာကြည့်တိုက် PADS သည် စာကြည့်တိုက်နှင့်အတူ ပါလာနိုင်သော်လည်း ယေဘူယျအားဖြင့် မှန်ကန်သောတစ်ခုကို ရှာဖွေရန် ခက်ခဲသည်၊ ရွေးချယ်ထားသည့် စက်၏ စံအရွယ်အစား အချက်အလက်ပေါ်တွင် အခြေခံ၍ သင့်ကိုယ်ပိုင် ပက်ကေ့ဂျ်တိုက်ကို ပြုလုပ်ခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။မူအရ၊ ပထမဦးစွာ PCB package library ကိုလုပ်ပါ၊ ထို့နောက် SCH logic package ကိုလုပ်ပါ။PCB ပက်ကေ့ဂျ်စာကြည့်တိုက်သည် ပို၍ တောင်းဆိုလာသည်၊ ၎င်းသည် ဘုတ်၏ တပ်ဆင်မှုကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်။SCH logic package လိုအပ်ချက်များသည် လိုင်းပေါ်ရှိ PCB ပက်ကေ့ခ်ျနှင့် ကောင်းမွန်သော pin ဂုဏ်သတ္တိများ၏ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်တို့ကို အာရုံစိုက်နေသမျှ ကာလပတ်လုံး လျော့ရဲနေပါသည်။PS- လျှို့ဝှက် pins များ၏ စံပြစာကြည့်တိုက်ကို အာရုံစိုက်ပါ။၎င်းသည် schematic ၏ဒီဇိုင်းဖြစ်ပြီး၊ PCB ဒီဇိုင်းကိုစတင်လုပ်ဆောင်ရန်အဆင်သင့်ဖြစ်သည်။

2: PCB ဖွဲ့စည်းပုံ ဒီဇိုင်း

ဘုတ်အရွယ်အစားနှင့်စက်မှုအနေအထားအရ ဤအဆင့်ကိုဆုံးဖြတ်ထားပြီး၊ PCB ဘုတ်မျက်နှာပြင်ကိုဆွဲရန်အတွက် PCB ဒီဇိုင်းပတ်ဝန်းကျင်နှင့် လိုအပ်သောချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ ခလုတ်များ/ခလုတ်များ၊ ဝက်အူပေါက်များ၊ တပ်ဆင်မှုအပေါက်များ စသည်တို့အတွက် နေရာချထားရန် လိုအပ်ချက်များ။ ပြီးလျှင် ဝိုင်ယာကြိုးမဲ့ဧရိယာနှင့် ဝိုင်ယာကြိုးမဲ့ဧရိယာ (ဥပမာ- ဝက်အူအပေါက်တစ်ဝိုက်သည် ဝိုင်ယာကြိုးမဲ့ဧရိယာနှင့် မည်မျှရှိသည်)ကို အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး ဆုံးဖြတ်ပါ။

3- netlist ကိုလမ်းညွှန်ပါ။

netlist ကိုမတင်သွင်းမီ board frame ကိုတင်သွင်းရန်အကြံပြုထားသည်။DXF ဖော်မတ်ဘုတ်ဘောင် သို့မဟုတ် emn ဖော်မတ်ဘုတ်ဘောင်ကို တင်သွင်းပါ။

4- စည်းကမ်းသတ်မှတ်ခြင်း။

တိကျသော PCB ဒီဇိုင်းအရ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော စည်းမျဉ်းကို ချမှတ်နိုင်သည်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် စည်းမျဉ်းများအကြောင်း ပြောနေသည်မှာ PADS ကန့်သတ်မန်နေဂျာသည် ကန့်သတ်မန်နေဂျာမှတဆင့် မျဉ်းအကျယ်နှင့် ဘေးကင်းရေးအကွာအဝေးအတွက် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ မည်သည့်အစိတ်အပိုင်းတွင်မဆို ကန့်သတ်ကန့်သတ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီပါ။ နောက်ဆက်တွဲ DRC ထောက်လှမ်းခြင်း၏ DRC အမှတ်အသားများဖြင့် အမှတ်အသားပြုပါမည်။

တစ်ခါတစ်ရံတွင် အချို့သော fanout အလုပ်သည် အပြင်အဆင်အတွင်း ပြီးစီးရသောကြောင့် ယေဘူယျ စည်းမျဉ်းသတ်မှတ်ချက်ကို layout မတိုင်မီတွင် ထည့်သွင်းထားသောကြောင့် fanout မတိုင်မီ စည်းမျဉ်းများကို သတ်မှတ်ရမည်ဖြစ်ပြီး ဒီဇိုင်းပရောဂျက်သည် ပိုကြီးလာသောအခါ ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုထိရောက်စွာ ပြီးမြောက်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။

မှတ်ချက်- ဒီဇိုင်နာကို အဆင်ပြေချောမွေ့စေရန် ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုမြန်ဆန်စွာ ပြီးမြောက်စေရန် စည်းမျဉ်းများ သတ်မှတ်ထားပါသည်။

ပုံမှန်ဆက်တင်များ။

1. ဘုံအချက်ပြမှုများအတွက် မူရင်းလိုင်းအကျယ်/လိုင်းအကွာအဝေး။

2. အပေါက်ကို ရွေးပြီး သတ်မှတ်ပါ။

3. အရေးကြီးသော အချက်ပြမှုများနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုအတွက် လိုင်းအကျယ်နှင့် အရောင်ဆက်တင်များ။

4. ဘုတ်အလွှာ ဆက်တင်များ။

5: PCB အပြင်အဆင်

အောက်ပါ အခြေခံမူများ အရ အထွေထွေ အပြင်အဆင်။

(၁) ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပိုင်းတစ်ခု၏ လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့်အညီ ယေဘုယျအားဖြင့် ပိုင်းခြားထားသည်- ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်ဧရိယာ (ယင်းအချက်မှာ အနှောင့်အယှက်ကို ကြောက်ရွံ့ခြင်း၊ အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေခြင်း)၊ အန်နာဆားကစ်ဧရိယာ (ဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းကို ကြောက်ရွံ့ခြင်း)၊ ပါဝါဒရိုက်ဧရိယာ (ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုအရင်းအမြစ်များ)၊ )

(၂) ဆားကစ်၏တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်ကို ပြီးမြောက်စေရန်၊ အနီးစပ်ဆုံးထားရှိသင့်ပြီး အတိကျဆုံးချိတ်ဆက်မှုသေချာစေရန် အစိတ်အပိုင်းများကို ချိန်ညှိပါ။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ functional blocks များကြား အတိုချုပ်ဆုံးချိတ်ဆက်မှုဖြစ်စေရန်အတွက် functional blocks များကြား ဆွေမျိုးအနေအထားကို ချိန်ညှိပါ။

(၃) အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထုထည်အတွက် တပ်ဆင်တည်နေရာနှင့် တပ်ဆင်အားကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို အပူချိန်ထိခိုက်နိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့် သီးခြားထားရှိသင့်ပြီး လိုအပ်သည့်အခါတွင် အပူအငွေ့ပျံခြင်း အတိုင်းအတာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

(၄) I/O ဒရိုက်ဘာ ကိရိယာများကို ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ ဘေးဘက်၊ ခဲ-အင်ချိတ်ဆက်ကိရိယာနှင့် နီးကပ်နိုင်သမျှ နီးကပ်အောင်ထားပါ။

(၅) နာရီမီးစက် (ဥပမာ- crystal သို့မဟုတ် clock oscillator ကဲ့သို့သော) နာရီအတွက် အသုံးပြုသည့် စက်နှင့် အနီးစပ်ဆုံးရှိရန်။

(6) power input pin နှင့် ground အကြား ပေါင်းစပ်ထားသော circuit တစ်ခုစီတွင်၊ သင်သည် decoupling capacitor (ယေဘုယျအားဖြင့် monolithic capacitor ၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို အသုံးပြု၍)၊board space သည် သိပ်သည်းသည်၊ ပေါင်းစည်းထားသော circuit အများအပြားတွင် tantalum capacitor ကိုလည်း ထည့်နိုင်သည်။

(၇) relay coil တွင် discharge diode (1N4148 can) ထည့်ပါ။

(၈) ဟန်ချက်ညီညီ စည်းစနစ်တကျရှိရန်၊ ဦးခေါင်းလေးလံခြင်း သို့မဟုတ် နစ်မြုပ်မှုမဖြစ်ရန် လိုအပ်ချက်များ။

အစိတ်အပိုင်းများကို နေရာချထားရာတွင် အထူးအာရုံစိုက်သင့်သည်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ တကယ့်အရွယ်အစား (နေရာယူထားသော ဧရိယာနှင့် အမြင့်)၊ ဘုတ်အဖွဲ့၏ လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှု အဆင်ပြေစေရန်အတွက် အစိတ်အပိုင်းများအကြား ဆွေမျိုးအနေအထားကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။ တပ်ဆင်ခြင်းအား တစ်ချိန်တည်းတွင်၊ ကိရိယာ၏နေရာချထားမှုအတွက် သင့်လျော်သောပြုပြင်မွမ်းမံမှုများ၏ ပရဝုဏ်တွင် အထက်ဖော်ပြပါမူများကို ထင်ဟပ်နိုင်စေရန် သေချာစေသင့်သည်၊ သို့မှသာ ၎င်းသည် သပ်ရပ်လှပသော၊ တူညီသောကိရိယာကဲ့သို့ သေသေသပ်သပ်ထားရှိရန်၊ တူညီသောဦးတည်ချက်ဖြစ်သည်။“တုန်လှုပ်ချောက်ချားခြင်း” တွင် ထား၍မရပါ။

ဤအဆင့်သည် ဘုတ်၏ အလုံးစုံပုံသဏ္ဌာန်နှင့် နောက်ဝါယာကြိုးများ၏ အခက်အခဲနှင့် သက်ဆိုင်သောကြောင့် အနည်းငယ်အားစိုက်ထုတ် စဉ်းစားသင့်ပါသည်။ဘုတ်ပြားခင်းသည့်အခါ၊ သေချာမသိသောနေရာများအတွက် ပဏာမဝါယာကြိုးများ ပြုလုပ်နိုင်ပြီး အပြည့်အစုံ ထည့်သွင်းစဉ်းစားပေးနိုင်ပါသည်။

6: ဝါယာကြိုး

ဝါယာကြိုးသည် PCB ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးတွင် အရေးကြီးဆုံးလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် PCB ဘုတ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေမည်မှာ ကောင်းမွန်သည် သို့မဟုတ် ဆိုးရွားသည်။PCB ၏ ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် ယေဘုယျအားဖြင့် အပိုင်းသုံးပိုင်းရှိသည်။

ပထမအချက်မှာ PCB ဒီဇိုင်းအတွက် အခြေခံအကျဆုံးလိုအပ်ချက်ဖြစ်သည့် အထည်များဖြစ်သည်။အကယ်၍ လိုင်းများကို နေရာတိုင်းတွင် ပျံသန်းနေသောမျဉ်းကြောင်းများ မချထားပါက၊ ၎င်းသည် အဆင့်အတန်းနိမ့်သော ဘုတ်တစ်ခု ဖြစ်လာမည်၊ ပြောရလျှင် မိတ်ဆက်ခြင်းမပြုပါ။

နောက်တစ်ခုကတော့ လျှပ်စစ် စွမ်းဆောင်ရည်နဲ့ ကိုက်ညီပါတယ်။ဤသည်မှာ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် အရည်အချင်းပြည့်မီမှုရှိမရှိကို တိုင်းတာခြင်းဖြစ်သည်။ဤအရာသည် အထည်ကို ဖြတ်ပြီးနောက်၊ ဝါယာကြိုးကို ဂရုတစိုက် ချိန်ညှိပါ၊ သို့မှသာ ၎င်းသည် အကောင်းဆုံး လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိစေမည်ဖြစ်သည်။

နောက်တော့ အလှတရားတွေ ပေါ်လာတယ်။သင့်ဝိုင်ယာကြိုးကို ဖြတ်သွားပါက နေရာ၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို ထိခိုက်စေခြင်း တစ်စုံတစ်ရာမရှိသော်လည်း အတိတ်ကို တစ်ချက်ကြည့်လိုက်ရုံဖြင့် ရောင်စုံပန်းပွင့်များက သင့်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှု ဘယ်လောက်ကောင်းနေပါစေ၊ .၎င်းသည် စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက် ကြီးစွာသော အဆင်မပြေမှုကို ဖြစ်စေသည်။ကြိုးများကို သပ်သပ်ရပ်ရပ်ဖြစ်စေပြီး စည်းမျဥ်းမဖြတ်ဘဲ သပ်သပ်ရပ်ရပ်ဖြစ်စေရမည်။ယင်းတို့သည် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို သေချာစေရန်နှင့် ကိစ္စတစ်ခုအောင်မြင်ရန် အခြားတစ်ဦးချင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန်၊ မဟုတ်ပါက လှည်းကို မြင်းရှေ့တွင် တင်ထားရမည်ဖြစ်ပါသည်။

အောက်ပါအခြေခံမူများအတိုင်း ကြိုးသွယ်ခြင်း။

(၁) ယေဘုယျအားဖြင့် ဘုတ်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကိုသေချာစေရန်အတွက် ပထမဦးစွာ ဓာတ်အားနှင့် မြေပြင်လိုင်းများအတွက် ကြိုးတပ်သင့်သည်။အခြေအနေများ၏ ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှု၊ မြေပြင်လိုင်းအကျယ်ကို ချဲ့ထွင်ရန် ကြိုးစားပါ၊ ဓာတ်အားလိုင်းထက် ပိုကျယ်သည်၊ ၎င်းတို့၏ ဆက်နွယ်မှုသည်- မြေပြင်လိုင်း > ဓာတ်အားလိုင်း > အချက်ပြလိုင်း၊ အများအားဖြင့် အချက်ပြလိုင်း အကျယ်မှာ 0.2 ~ 0.3mm (အကြောင်း၊ 8-12mil), အပါးဆုံးအကျယ် 0.05 ~ 0.07mm (2-3mil), ပါဝါလိုင်း ယေဘုယျအားဖြင့် 1.2 ~ 2.5mm (50-100mil) အထိ။သန်း 100)။ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များ၏ PCB ကို အသုံးပြုရန် မြေပြင်ကွန်ရက်တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန် ကျယ်ပြန့်သောမြေပြင်ဝါယာကြိုးများပတ်လမ်းကိုဖန်တီးရန်အသုံးပြုနိုင်သည် (အင်နာလော့ဆားကစ်မြေပြင်ကိုဤနည်းဖြင့်အသုံးပြု၍မရပါ)။

(၂) လိုင်း၏ ပိုမိုတင်းကြပ်သော လိုအပ်ချက်များ (ဥပမာ-ကြိမ်နှုန်းမြင့်လိုင်းများ) ကို ကြိုတင်ဝါယာကြိုးများ ဖြတ်တောက်ခြင်း (ဥပမာ ကြိမ်နှုန်းမြင့်လိုင်းများ) ၏ အဝင်နှင့် အထွက်ဘက်လိုင်းများသည် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုမဖြစ်ပေါ်စေရန် မျဉ်းပြိုင်နှင့်ကပ်လျက် ရှောင်ရှားသင့်သည်။လိုအပ်ပါက မြေပြင်တွင် သီးခြားခွဲထားသင့်ပြီး ကပ်ပါးအလွှာနှစ်ခု၏ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် ကပ်ပါးကပ်တွယ်မှုကို အလွယ်တကူထုတ်လုပ်နိုင်စေရန် အပြိုင်တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်ညီစွာ ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။

(၃) oscillator shell grounding သည် နာရီလိုင်းကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပြီး နေရာတိုင်းကို ပို့ဆောင်၍မရပါ။အောက်ရှိ နာရီတုန်ခါမှုပတ်လမ်း၊ မြေပြင်ဧရိယာကို တိုးမြှင့်ရန် အထူးမြန်နှုန်းမြင့် လော့ဂျစ်ပတ်လမ်းအပိုင်း၊ ပတ်ဝန်းကျင်လျှပ်စစ်စက်ကွင်းကို သုညဖြစ်စေရန် အခြားအချက်ပြလိုင်းများကို မသွားသင့်ပါ။

(4) 45° ခေါက်ဝါယာကြိုးကိုအသုံးပြု၍ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများ၏ရောင်ခြည်ဖြာထွက်မှုကိုလျှော့ချရန်အတွက် 90° ခေါက်ကိုအသုံးမပြုပါနှင့်။(လိုင်း၏မြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များသည်လည်း double arc line ကိုအသုံးပြုသည်)

(၅) မည်သည့်အချက်ပြလိုင်းများသည် ရှောင်လွှဲ၍မရသော ကွင်းဆက်များမဖွဲ့စည်းဘဲ၊ loops များသည် တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်သင့်သည်။အချက်ပြလိုင်းများသည် တတ်နိုင်သမျှ အပေါက်အနည်းငယ်ရှိသင့်သည်။

(၆) သော့ကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှ အတိုနှင့် အထူနှင့် နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အကာအကွယ် မြေပြင်ဖြင့် ပတ်ပါ။

(၇) ပြန့်ပြူးသော ကေဘယ်ကြိုးများ သွယ်တန်းခြင်းမှတဆင့် အကဲဆတ်သော အချက်ပြမှုများနှင့် ဆူညံသံကွင်းဆင်းလှိုင်း အချက်ပြမှုတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေရန်အတွက် “ground – signal – ground” နည်းလမ်းကို အသုံးပြုပါ။

(၈) ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု စမ်းသပ်ခြင်းများကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် စမ်းသပ်အမှတ်များအတွက် သော့အချက်ပြမှုများကို သိမ်းဆည်းထားသင့်သည်။

(၉) ပုံသဏ္ဍာန် ဝိုင်ယာကြိုးများ ပြီးစီးပြီးနောက်၊ ဝိုင်ယာကြိုးကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်သင့်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ကနဦးကွန်ရက်စစ်ဆေးမှုနှင့် DRC စစ်ဆေးမှုမှန်ကန်ပြီးနောက်၊ မြေဖြည့်ရန်အတွက် ကြိုးမဲ့ဧရိယာ၊ မြေပြင်အတွက် ကြေးနီအလွှာကျယ်သော ဧရိယာနှင့်အတူ၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တွင် အဆိုပါနေရာကို အသုံးမပြုဘဲ မြေပြင်နှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ မြေပြင်။သို့မဟုတ် အလွှာတစ်ခုစီတွင် ပါဝါနှင့် မြေပြင်တစ်ခုစီကို အလွှာတစ်ခုစီယူဆောင်ကာ multilayer board တစ်ခုပြုလုပ်ပါ။

PCB ဝါယာကြိုးလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များ (စည်းမျဉ်းများတွင်သတ်မှတ်နိုင်သည်)

(၁) လိုင်း

ယေဘုယျအားဖြင့် အချက်ပြလိုင်းအကျယ် 0.3mm (12mil)၊ ဓာတ်အားလိုင်းအကျယ် 0.77mm (30mil) သို့မဟုတ် 1.27mm (50mil)၊လိုင်းနှင့်လိုင်းကြားနှင့် လိုင်းနှင့် pad အကြားအကွာအဝေးသည် 0.33mm (13mil) ထက် ကြီးသည် သို့မဟုတ် ညီမျှသည် ၊ အမှန်တကယ်အသုံးချပါက အကွာအဝေးကို တိုးလာသောအခါ အခြေအနေများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။

ဝါယာကြိုးများသိပ်သည်းဆ မြင့်မားသည်၊ လိုင်းနှစ်ခုကြားရှိ IC ပင်များကို အသုံးပြုရန် (မထောက်ခံပါ)၊ လိုင်းအကျယ် 0.254mm (10mil)၊ လိုင်းအကွာသည် 0.254mm (10mil) ထက်မနည်းပါ။အထူးကိစ္စများတွင်၊ ကိရိယာ pins များသည် ပိုသိပ်သည်းပြီး ကျဉ်းသော width ဖြစ်သောအခါ၊ line width နှင့် line spacing ကို သင့်လျော်သလို လျှော့ချနိုင်သည်။

(၂) Solder pads (PAD)၊

Solder pad (PAD) နှင့် transition hole (VIA) အခြေခံလိုအပ်ချက်များမှာ- အပေါက်၏အချင်းထက် 0.6mm ထက်ကြီးသော disk ၏အချင်း၊ဥပမာအားဖြင့်၊ ယေဘုယျရည်ရွယ်ချက် pin resistors၊ capacitors နှင့် integrated circuits စသည်တို့သည် disk/hole size 1.6mm/0.8mm (63mil/32mil), sockets, pins and diodes 1N4007, etc., 1.8mm/1.0mm ကိုအသုံးပြု၍ (71mil/39mil)။လက်တွေ့အသုံးချမှုများ၊ ရရှိသည့်အခါတွင် pad ၏အရွယ်အစားကို တိုးမြှင့်ရန် သင့်လျော်မှုရှိမရှိကို ဆုံးဖြတ်ရန် အစိတ်အပိုင်းများ၏ တကယ့်အရွယ်အစားပေါ်အခြေခံသင့်သည်။

PCB ဘုတ်ဒီဇိုင်း အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်ခြင်း အလင်းဝင်ပေါက်သည် အစိတ်အပိုင်း pins 0.2 ~ 0.4mm (8-16mil) သို့မဟုတ် ထို့ထက် ပိုကြီးသင့်သည်။

(၃) over-hole (VIA)၊

ယေဘုယျအားဖြင့် 1.27mm/0.7mm (50mil/28mil)။

ဝိုင်ယာကြိုးများသိပ်သည်းဆ မြင့်မားသောအခါ၊ အပေါက်၏ အရွယ်အစားကို သင့်လျော်စွာ လျှော့ချနိုင်သော်လည်း အလွန်သေးငယ်သင့်ပြီး 1.0mm/0.6mm (40mil/24mil) ဟု ယူဆနိုင်ပါသည်။

(4) pad၊ လိုင်းနှင့် လမ်းကြောင်းများ၏ အကွာအဝေးလိုအပ်ချက်များ

PAD နှင့် VIA : ≥ 0.3mm (12mil)

PAD နှင့် PAD : ≥ 0.3mm (12mil)

PAD နှင့် လမ်းကြောင်း : ≥ 0.3mm (12mil)

ခြေရာခံ နှင့် ခြေရာခံ : ≥ 0.3mm (12mil)

မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆမှာ။

PAD နှင့် VIA : ≥ 0.254mm (10mil)

PAD နှင့် PAD : ≥ 0.254mm (10mil)

PAD နှင့် လမ်းကြောင်း : ≥ 0.254mm (10mil)

ခြေရာခံ နှင့် ခြေရာခံ : ≥ 0.254mm (10mil)

7- ဝါယာကြိုးများ ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း နှင့် ပိုးထည်စခရင်

"အကောင်းဆုံးဆိုတာမရှိဘူး၊ ပိုကောင်းတယ်"ဒီဇိုင်းကို သင်ဘယ်လောက်ပဲ တူးနေပါစေ ပုံဆွဲပြီးတာနဲ့ သွားကြည့်လိုက်ပါ၊ နေရာတော်တော်များများကို ပြုပြင်လို့ရတယ်လို့ သင်ခံစားရပါလိမ့်မယ်။ယေဘူယျ ဒီဇိုင်းအတွေ့အကြုံမှာ ကနဦးဝါယာကြိုးကို ပြုလုပ်ရန်ကဲ့သို့ ဝါယာကြိုးကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် နှစ်ဆပိုကြာပါသည်။ပြုပြင်ရန်နေရာမရှိဟု ခံစားပြီးနောက် ကြေးနီကို ခင်းနိုင်သည်။ကြေးနီတင်ခြင်း ယေဘုယျအားဖြင့် မြေတင်ခြင်း ( analog နှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် မြေပြင်ကို ပိုင်းခြားရန် အာရုံစိုက်ပါ)၊ Multi-layer board သည်လည်း ပါဝါချထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ပိုးစခရင်ကို အသုံးပြုသည့်အခါ၊ စက်ဖြင့် ပိတ်ဆို့ခြင်း သို့မဟုတ် အပေါက်နှင့် ပတ်ဒ်များမှ မဖယ်ရှားမိစေရန် သတိထားပါ။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ဒီဇိုင်းသည် အစိတ်အပိုင်းဘက်ခြမ်းကို လေးထောင့်ပုံကြည့်ကာ၊ အောက်ခြေအလွှာရှိ စကားလုံးသည် အဆင့်ကို မရောထွေးစေရန်အတွက် mirror image processing ပြုလုပ်သင့်သည်။

8- ကွန်ရက်၊ DRC စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံ စစ်ဆေးခြင်း။

အလင်းမဆွဲမီ၊ ယေဘုယျအားဖြင့် စစ်ဆေးရန် လိုအပ်သည်မှာ ကုမ္ပဏီတစ်ခုစီတွင် မူအရ၊ ဒီဇိုင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် လိုအပ်ချက်များ၏ အခြားရှုထောင့်များအပါအဝင် ၎င်းတို့၏ ကိုယ်ပိုင် Check List ပါရှိမည်ဖြစ်သည်။အောက်ဖော်ပြပါသည် ဆော့ဖ်ဝဲလ်မှ ပံ့ပိုးပေးသည့် အဓိကစစ်ဆေးခြင်းလုပ်ဆောင်ချက်နှစ်ခုမှ နိဒါန်းဖြစ်သည်။

9- အလင်းပန်းချီ ထုတ်ပေးသည်။

အလင်းပုံဆွဲခြင်းအထွက်မပေါ်မီ၊ သင်သည် veneer သည် နောက်ဆုံးထွက်ဗားရှင်းဖြစ်ပြီး ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာရန် လိုအပ်ပါသည်။ဘုတ်စက်ရုံတွင် ဘုတ်ပြားပြုလုပ်ရန်၊ stencil စက်ရုံ၊ stencil ပြုလုပ်ရန်၊ လုပ်ငန်းစဉ်ဖိုင်များပြုလုပ်ရန် ဂဟေဆော်စက်ရုံ၊ စသည်တို့အတွက် light drawing output ဖိုင်များကို အသုံးပြုသည်။

အထွက်ဖိုင်များသည် (ဥပမာတစ်ခုအနေဖြင့် လေးလွှာဘုတ်ပြားကိုယူသည်)

၁)။ဝါယာကြိုးအလွှာ- သမားရိုးကျ အချက်ပြအလွှာကို ရည်ညွှန်းသည်၊ အဓိကအားဖြင့် ဝါယာကြိုးများ။

L1၊L2၊L3၊L4 ဟု အမည်ပေးထားပြီး L သည် ချိန်ညှိမှုအလွှာ၏ အလွှာကို ကိုယ်စားပြုသည်။

၂)။Silk-screen အလွှာ- အဆင့်ရှိ ပိုးသား-စစ်ခြင်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်များကို လုပ်ဆောင်ရန်အတွက် ဒီဇိုင်းဖိုင်ကို ရည်ညွှန်းသည်၊ များသောအားဖြင့် အပေါ်နှင့် အောက်အလွှာတွင် ကိရိယာများ သို့မဟုတ် လိုဂိုအိတ်များပါရှိပြီး အပေါ်ဆုံးအလွှာတွင် ပိုးသားစစ်ထုတ်ခြင်းနှင့် အောက်ခြေအလွှာ ပိုးသားစစ်ထုတ်ခြင်းများ ရှိပါမည်။

အမည်ပေးခြင်း- အပေါ်ဆုံးအလွှာကို SILK_TOP ဟု အမည်ပေးထားသည်။အောက်ဆုံးအလွှာကို SILK_BOTTOM လို့ အမည်ပေးထားပါတယ်။

၃)။Solder resistance အလွှာ- အစိမ်းရောင်ဆီအပေါ်ယံလွှာအတွက် လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ဒီဇိုင်းဖိုင်ရှိ အလွှာကို ရည်ညွှန်းသည်။

အမည်ပေးခြင်း- အပေါ်ဆုံးအလွှာကို SOLD_TOP ဟု အမည်ပေးထားသည်။အောက်ဆုံးအလွှာကို SOLD_BOTTOM ဟုခေါ်သည်။

၄)။Stencil အလွှာ- ဂဟေဆော်ထည့်ခြင်းအတွက် လုပ်ဆောင်ခြင်းဆိုင်ရာ အချက်အလက်ကို ပံ့ပိုးပေးသည့် ဒီဇိုင်းဖိုင်ရှိ အဆင့်ကို ရည်ညွှန်းသည်။အများအားဖြင့်၊ အပေါ်နှင့်အောက်ခြေအလွှာနှစ်ခုလုံးတွင် SMD စက်ပစ္စည်းများရှိနေပါက၊ stencil top layer နှင့် stencil အောက်ခြေအလွှာရှိပါမည်။

အမည်ပေးခြင်း- အပေါ်ဆုံးအလွှာကို PASTE_TOP ဟု အမည်ပေးထားသည်။အောက်ဆုံးအလွှာကို PASTE_BOTTOM ဟုခေါ်သည်။

၅)။တူးဖော်သည့်အလွှာ (ဖိုင် ၂ ဖိုင်၊ NC DRILL CNC တူးဖော်ရေးဖိုင်နှင့် DRILL DRAWING တူးဖော်ရေးပုံများပါရှိသည်)

NC DRILL နှင့် DRILL DRAWING ဟု ခေါ်ပါသည်။

10- အလင်းဆွဲခြင်း သုံးသပ်ချက်

light drawing မှ light drawing review ၏ output အပြီးတွင် Cam350 သည် open and short circuit နှင့် board factory board သို့မပို့မီ စစ်ဆေးချက်၏ အခြားရှုထောင့်များ၊ နောက်ပိုင်းတွင် board engineering နှင့် problem response ကို အာရုံစိုက်ရန် လိုအပ်ပါသည်။

11: PCB ဘုတ်အဖွဲ့ အချက်အလက်(Gerber light painting information + PCB board လိုအပ်ချက် + assembly board diagram)

12: PCB ဘုတ်အဖွဲ့ စက်ရုံအင်ဂျင်နီယာ EQ အတည်ပြုချက်(ဘုတ်အဖွဲ့အင်ဂျင်နီယာနှင့် ပြဿနာအကြောင်းပြန်ကြားခြင်း)

13: PCBA နေရာချထားမှု ဒေတာ အထွက်(stencil အချက်အလက်၊ နေရာချထားမှု ဘစ်နံပါတ်မြေပုံ၊ အစိတ်အပိုင်း သြဒိနိတ်ဖိုင်)

ဤတွင် ပရောဂျက် PCB ဒီဇိုင်း၏ အလုပ်အသွားအလာအားလုံး ပြီးမြောက်ပါသည်။

PCB ဒီဇိုင်းသည် အလွန်အသေးစိတ်သောအလုပ်ဖြစ်သောကြောင့် ဒီဇိုင်းသည် အလွန်သတိထားပြီး စိတ်ရှည်သင့်သည်၊ တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်နှင့် နောက်ပိုင်းတွင် ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနှင့် အခြားကိစ္စရပ်များကို အဆင်ပြေချောမွေ့စေရန် ဒီဇိုင်းအပါအဝင် အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ထို့အပြင်၊ အချို့သော အလုပ်အလေ့အထများ၏ ဒီဇိုင်းသည် သင့်ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှု၊ ပိုမိုထိရောက်သော ဒီဇိုင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုပိုမိုလွယ်ကူစေကာ စွမ်းဆောင်ရည်ပိုကောင်းစေသည်။နေ့စဉ်သုံး ကုန်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးပြုသော ဒီဇိုင်းကောင်းမွန်သောကြောင့် စားသုံးသူများ စိတ်ချယုံကြည်မှု ပိုမိုရရှိလာမည်ဖြစ်ပါသည်။