PCBs အတွက်အသုံးပြုသော ဆပ်ပြာအမျိုးအစားများစွာကို အမျိုးအစားခွဲ၍ ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် နှစ်မျိုးခွဲထားသည်။
Inorganic substrate ပစ္စည်းများ
Inorganic substrate သည် အဓိကအားဖြင့် ကြွေပြားများဖြစ်ပြီး၊ ceramic circuit substrate material သည် 96% alumina ဖြစ်ပြီး မြင့်မားသော strength ဖြင့် substrate လိုအပ်ပါက 99% pure alumina material ကိုအသုံးပြုနိုင်သော်လည်း သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသော alumina များကို စီမံဆောင်ရွက်ရာတွင် အခက်အခဲရှိသောကြောင့် အထွက်နှုန်းနည်းပါသည်။ အလူမီနီယမ်စစ်စစ်အသုံးပြုမှု စျေးနှုန်းမြင့်မားသည်။Beryllium oxide သည် ကြွေထည်အလွှာ၏ပစ္စည်းဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် သတ္တုအောက်ဆိုဒ်ဖြစ်ပြီး၊ ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်လျှပ်ကာပစ္စည်းများနှင့် အပူစီးကူးနိုင်သောဂုဏ်သတ္တိများရှိပြီး ပါဝါသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောဆားကစ်များအတွက် အလွှာအဖြစ်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
Ceramic circuit substrates များကို အထူနှင့်ပါးလွှာသော film hybrid integrated circuits၊ multi-chip micro-assembly circuits များတွင် အဓိကအားဖြင့် organic material circuit substrates နှင့် မယှဉ်နိုင်သော အားသာချက်များရှိသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ ကြွေဆားကစ်အလွှာ၏ CTE သည် LCCC အိမ်ရာ၏ CTE နှင့် ကိုက်ညီနိုင်သည်၊ ထို့ကြောင့် LCCC ကိရိယာများကို တပ်ဆင်သောအခါတွင် ကောင်းမွန်သော ဂဟေပူးတွဲယုံကြည်မှုကို ရရှိမည်ဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ ကြွေထည်အလွှာများသည် အပူပေးသည့်အချိန်တွင်ပင် လေဟာနယ်အဆင့်ကို ကျဆင်းသွားစေသည့် စုပ်ထုတ်ဓာတ်ငွေ့အများအပြား မထုတ်လွှတ်သောကြောင့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးတွင် လေဟာနယ်အငွေ့ပျံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ထို့အပြင်၊ ကြွေထည်အလွှာများသည် မြင့်မားသောအပူချိန်ကို ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး ကောင်းမွန်သော မျက်နှာပြင်အချောထည်၊ ဓာတုဗေဒ တည်ငြိမ်မှု မြင့်မားသည်၊ ၎င်းသည် အထူနှင့်ပါးလွှာသော ဖလင်ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များနှင့် multi-chip micro-assembly circuits များအတွက် ဦးစားပေး ဆားကစ်ဖြစ်သည်။သို့သော်၊ ၎င်းသည် ကြီးမားပြီး ပြားသောအလွှာအဖြစ် လုပ်ဆောင်ရန် ခက်ခဲသဖြင့် အလိုအလျောက်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များကို ပြည့်မီစေရန် ပေါင်းစပ်တံဆိပ်ခေါင်းဘုတ်ဖွဲ့စည်းပုံသို့ အများအပြားပြုလုပ်၍ မရသည့်အပြင်၊ ကြွေထည်ပစ္စည်းများ၏ ကြီးမားသော dielectric ကိန်းသေကြောင့်၊ မြန်နှုန်းမြင့် circuit substrate များအတွက်လည်း မသင့်တော်သလို၊ ဈေးနှုန်းလည်း အတော်လေးမြင့်ပါသည်။
အော်ဂဲနစ်အလွှာပစ္စည်းများ
အော်ဂဲနစ်အောက်ခံပစ္စည်းများကို ဖန်ဖိုက်ဘာအထည် (ဖိုက်ဘာစက္ကူ၊ ဖန်ဖျာစသည်) ကဲ့သို့သော အားဖြည့်ပစ္စည်းများဖြင့် ပြုလုပ်ထားကာ အစေးထုပ်ပိုးထားသော ကွက်လပ်တစ်ခုအဖြစ် အခြောက်ခံကာ ကြေးနီသတ္တုပါးဖြင့် ဖုံးအုပ်ကာ မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအားများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။ဤအလွှာ၏အမျိုးအစားကို ကြေးနီထည်လွှာ (CCL) ဟုခေါ်သည်၊ အများအားဖြင့် ကြေးနီထည်ပြားများအဖြစ်လူသိများပြီး PCB များထုတ်လုပ်ရန်အတွက် အဓိကပစ္စည်းဖြစ်သည်။
CCL အမျိုးအစားများစွာကို ခွဲခြမ်းရန်အသုံးပြုပါက အားဖြည့်ပစ္စည်းများကို စက္ကူအခြေခံ၊ ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်အခြေခံ၊ ပေါင်းစပ်အခြေခံ (CEM) နှင့် သတ္တုအခြေခံ လေးမျိုးခွဲခြားနိုင်သည်။ခွဲဝေရာတွင် အသုံးပြုသည့် အော်ဂဲနစ်အစေး binder အရ၊ phenolic resin (PE) epoxy resin (EP), polyimide resin (PI), polytetrafluoroethylene resin (TF) နှင့် polyphenylene ether resin (PPO) ၊အကယ်၍ အလွှာသည် တောင့်တင်းပြီး ခွဲရန် လိုက်လျောညီထွေရှိပါက၊ တင်းကျပ်သော CCL နှင့် flexible CCL ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။
နှစ်ထပ် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် လက်ရှိတွင်တွင်ကျယ်ကျယ် အသုံးပြုနေကြသော epoxy glass fiber circuit substrate သည် glass fiber နှင့် epoxy resin toughness ၏ အားသာချက်များကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး အားကောင်းပြီး ductility လည်းဖြစ်သည်။
epoxy glass fiber circuit substrate ကို laminate ပြုလုပ်ရန် epoxy resin ကို ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်ထဲသို့ ဦးစွာ စိမ့်ဝင်ခြင်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ အခြားဓာတုပစ္စည်းများဖြစ်သည့် curing agents၊ stabilizers၊ anti-flammable agents၊ adhesives စသည်တို့ကို ပေါင်းထည့်ပါသည်။ ထို့နောက် ကြေးနီသတ္တုပြားကို ကော်နှင့် ကြေးနီဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော epoxy ဖန်ဖိုက်ဘာတစ်ခုဖြစ်လာစေရန် ကြေးနီကိုဖုံးအုပ်ထားသော epoxy ဖန်မျှင်၏တစ်ဖက်တစ်ချက်စီတွင် နှစ်ဖက်လုံးကို ဖိထားသည်။ ကြမ်းပြင်။တစ်ဖက်သတ်၊ နှစ်ထပ်နှင့် အလွှာမျိုးစုံ PCB များပြုလုပ်ရန် ၎င်းကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
စာတိုက်အချိန်- မတ်လ-၀၄-၂၀၂၂