တောင့်တင်းသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဘုတ်များ ထုတ်လုပ်ခြင်း မစတင်မီ၊ PCB ဒီဇိုင်း အပြင်အဆင် လိုအပ်ပါသည်။အပြင်အဆင်ကို ဆုံးဖြတ်ပြီးသည်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုကို စတင်နိုင်သည်။
တင်းကျပ်-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် တင်းကျပ်ပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော ဘုတ်ပြားများ၏ ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။တောင့်တင်းသော-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဘုတ်အဖွဲ့သည် တောင့်တင်းပြီး လိုက်လျောညီထွေရှိသော PCB အလွှာများဖြစ်သည်။အစိတ်အပိုင်းများကို တောင့်တင်းသောဧရိယာတွင် စုစည်းထားပြီး ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဧရိယာမှတဆင့် ကပ်လျက်တောင့်တင်းသောဘုတ်နှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသည်။ထို့နောက် Layer-to-layer connections များကို plated vias မှတဆင့်မိတ်ဆက်သည်။
တောင့်တင်းသော-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ဖန်တီးမှုတွင် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်။
1. အလွှာကို ပြင်ဆင်ပါ- တောင့်တင်းသော-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ချည်နှောင်ခြင်း ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပထမအဆင့်မှာ Laminate ကို ပြင်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် သန့်ရှင်းရေး ပြုလုပ်ခြင်း ဖြစ်သည်။ကြေးနီအလွှာများပါရှိသော၊ ကော်ပတ်ထားသော သို့မဟုတ် မပါရှိသော လာမီနိတ်များသည် ကျန်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင် မထည့်သွင်းမီ ကြိုတင်သန့်စင်ထားသည်။
2. ပုံစံမျိုးဆက်- ၎င်းကို စခရင်ပုံနှိပ်ခြင်း သို့မဟုတ် ဓာတ်ပုံရိုက်ခြင်းဖြင့် လုပ်ဆောင်သည်။
3. ထွင်းထုခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်- ချိတ်တွဲထားသော ဆားကစ်ပုံစံများဖြင့် လာမီနီ၏ နှစ်ဖက်စလုံးကို ထွင်းထုထားသော ရေချိုးခန်းထဲတွင် နှစ်ပြီး သို့မဟုတ် ထွင်းထုထားသော ဖျော်ရည်ဖြင့် ပက်ဖြန်းခြင်းဖြင့် ထွင်းထုထားသည်။
4. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာတူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်- ထုတ်လုပ်မှုဘောင်တွင် လိုအပ်သော ဆားကစ်တွင်းများ၊ pads များနှင့် over-hole ပုံစံများကို တိကျစွာတူးဖော်ရန် စနစ် သို့မဟုတ် နည်းပညာကို အသုံးပြုပါသည်။ဥပမာများတွင် လေဆာတူးဖော်ခြင်းနည်းပညာများ ပါဝင်သည်။
5. ကြေးနီ ပလပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်- ကြေးနီ ပလပ်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်သည် တင်းကျပ်-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ချည်နှောင်ထားသော ဘောင်အလွှာများကြား လျှပ်စစ် အပြန်အလှန် ဆက်သွယ်မှုများ ဖန်တီးရန်အတွက် လိုအပ်သော ကြေးနီကို တပ်ဆင်ထားသော ကြေးနီအတွင်းသို့ အပ်နှံခြင်းအပေါ် အလေးပေးပါသည်။
6. ထပ်ဆင့်လွှာ၏အသုံးချမှု- ထပ်ဆင့်ပစ္စည်း (များသောအားဖြင့် polyimide ဖလင်) နှင့် ကော်ကို မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်းဖြင့် တောင့်တင်းသော-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောဘုတ်ပြား၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ရိုက်နှိပ်ထားသည်။
7. အထပ်လွှာလွှာ- အပေါ်လွှာ၏ သင့်လျော်သော ကပ်ငြိမှုကို တိကျသော အပူချိန်၊ ဖိအားနှင့် ဖုန်စုပ်စက် ကန့်သတ်ချက်များတွင် ကာရံခြင်းဖြင့် သေချာစေသည်။
8. အားဖြည့်တင်းဘားများကိုအသုံးပြုခြင်း- တောင့်တင်းသော-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်ပေါ်မူတည်၍ အပိုထပ်ဆောင်းအကာအရံဘားများကို ထပ်လောင်းမွမ်းမံခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်မတိုင်မီတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။
9. လိုက်လျောညီထွေရှိသော အကန့်ဖြတ်တောက်ခြင်း- ဟိုက်ဒရောလစ် ထိုးဖောက်ခြင်းနည်းလမ်းများ သို့မဟုတ် အထူးပြု အပေါက်ဖောက်ခြင်း ဓားများကို ထုတ်လုပ်မှု ဘောင်များမှ လိုက်လျောညီထွေရှိသော အကန့်များကို ဖြတ်တောက်ရန် အသုံးပြုသည်။
10. လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှုနှင့် အတည်ပြုခြင်း- တောင့်တင်းသော-ပျော့ပျောင်းသောဘုတ်ပြားများကို IPC-ET-652 လမ်းညွှန်ချက်များနှင့်အညီ လျှပ်စစ်ဖြင့်စမ်းသပ်ပြီး ဘုတ်အဖွဲ့၏လျှပ်ကာ၊ ပီပြင်မှု၊ အရည်အသွေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်တို့သည် ဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း အတည်ပြုပါသည်။စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများတွင် ပျံသန်းခြင်းဆိုင်ရာ စမ်းသပ်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် ဇယားကွက်စမ်းသပ်ခြင်းစနစ်များ ပါဝင်သည်။
တင်းကျပ်-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဆေးဘက်ဆိုင်ရာ၊ အာကာသယာဉ်၊ စစ်ဘက်နှင့် ဆက်သွယ်ရေးစက်မှုလုပ်ငန်းကဏ္ဍများတွင် ဆားကစ်များတည်ဆောက်ရန်အတွက် အထူးကောင်းမွန်ပြီး အထူးသဖြင့် ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် ဤဘုတ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် တိကျသောလုပ်ဆောင်ချက်များကြောင့် ကောင်းမွန်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၁၂-၂၀၂၂