I. pad ထပ်နေသည်။
1. pads ၏ထပ်ခြင်း (မျက်နှာပြင် paste pads များအပြင်) ဆိုသည်မှာ တူးဖော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အပေါက်များထပ်နေခြင်းသည် တစ်နေရာတည်းတွင် အများအပြားတူးဖော်ခြင်းကြောင့် ကျိုးသွားသော drill bit ကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီး အပေါက်ကိုပျက်စီးစေသည်။
2. အထီးကျန်ဒစ်အတွက် အပေါက်တစ်ခု၊ ချိတ်ဆက်မှုဒစ် (ပန်းပွင့်ချပ်များ) အတွက် အပေါက်နှစ်ပေါက်ကဲ့သို့ ထပ်နေသော အပေါက်နှစ်ခုရှိ Multilayer board သည် အထီးကျန်ဒစ်အတွက် အနုတ်လက္ခဏာဆောင်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထုတ်ယူပြီးနောက် အပိုင်းအစများ ထွက်ပေါ်လာစေသည်။
IIဂရပ်ဖစ်အလွှာကို အလွဲသုံးစားလုပ်ခြင်း။
1. အချို့သောဂရပ်ဖစ်အလွှာအတွက်အချို့သောအသုံးမကျသောချိတ်ဆက်မှုလုပ်ဖို့, မူလကလေးလွှာဘုတ်အဖွဲ့ဒါပေမယ့်လိုင်း၏ငါးအလွှာထက်ပိုဒီဇိုင်း, ဒါကြောင့်နားလည်မှုလွဲခြင်း၏အကြောင်းရင်း။
2. အချိန်ကုန်သက်သာစေရန် ဒီဇိုင်းဆွဲရန် ဥပမာ၊ Protel software သည် Board အလွှာနှင့် မျဉ်း၏ အလွှာအားလုံးကို ဆွဲရန်၊ ဘုတ်အလွှာမှ အညွှန်းလိုင်းကို ခြစ်ရန်၊ သို့မှသာ အလင်းဆွဲသည့်ဒေတာ၊ Board အလွှာကို ရွေးချယ်မထားသောကြောင့်၊ ချိတ်ဆက်မှုလွဲချော်ပြီး ပျက်သွားခြင်း သို့မဟုတ် ဘုတ်အလွှာ၏ အညွှန်းလိုင်း၏ ရွေးချယ်မှုကြောင့် ဖြတ်တောက်ခံရမည်၊ ထို့ကြောင့် ဂရပ်ဖစ်အလွှာ၏ ခိုင်မာမှုနှင့် ရှင်းရှင်းလင်းလင်းထားရှိရန် ဒီဇိုင်း။
3. အောက်ခြေအလွှာရှိ အစိတ်အပိုင်းမျက်နှာပြင်ဒီဇိုင်းကဲ့သို့သော သမားရိုးကျပုံစံဒီဇိုင်းနှင့် ထိပ်တွင် ဂဟေဆက်ခြင်း မျက်နှာပြင်ဒီဇိုင်းတို့ကို ဆန့်ကျင်ပြီး အဆင်မပြေဖြစ်လာသည်။
IIIဖရိုဖရဲနေရာချထားမှု၏ဇာတ်ကောင်
1. အက္ခရာကာဗာ pads သည် SMD ဂဟေဆွဲခြင်း ၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် အစိတ်အပိုင်း ဂဟေဆက်ခြင်း အဆင်မပြေခြင်းများမှတဆင့် ပုံနှိပ်ဘုတ်သို့ ပို့ပါ။
2. ဇာတ်ကောင် ဒီဇိုင်းသည် သေးငယ်လွန်းသဖြင့် အခက်အခဲ ဖြစ်စေသည်။မျက်နှာပြင်ပရင်တာစက်ပုံနှိပ်ခြင်းမှာ စာလုံးများ တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထပ်နေ၍ ခွဲခြားရခက်သည်။
IVsingle-sided pad aperture ဆက်တင်များ
1. တစ်ဖက်သတ် pads များကို ယေဘူယျအားဖြင့် မတူးထားပါ၊ အပေါက်ကို အမှတ်အသားပြုရန် လိုအပ်ပါက ၎င်း၏ အလင်းဝင်ပေါက်ကို သုညအထိ ဒီဇိုင်းထုတ်သင့်သည်။အကယ်၍ တူးဖော်မှုဒေတာကို ထုတ်ပေးသည့်အခါ၊ ဤအနေအထားသည် အပေါက်တွင် သြဒိနိတ်များနှင့် ပြဿနာပေါ်လာစေရန်အတွက် တန်ဖိုးကို ဒီဇိုင်းရေးဆွဲထားသည်။
2. တူးဖော်ခြင်းကဲ့သို့သော တစ်ဖက်သတ်အကွက်များကို အထူးမှတ်သားထားသင့်သည်။
V. အဖြည့်တုံးဖြင့် pads များဆွဲပါ။
လိုင်း၏ဒီဇိုင်းတွင် filler block drawing pad ဖြင့် DRC check ကိုကျော်ဖြတ်နိုင်သော်လည်း processing အတွက်မဖြစ်နိုင်ပါ၊ ထို့ကြောင့် class pad သည် ဂဟေဆော်ရန် data ကိုတိုက်ရိုက်ထုတ်ပေးနိုင်ခြင်းမရှိပါ၊၊ ဂဟေကိုခုခံသောအခါတွင်၊ filler block ဧရိယာကို ဖုံးအုပ်ထားမည်ဖြစ်ပါသည်။ ဂဟေတာသည် ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး စက်ပစ္စည်းဂဟေဆက်ရာတွင် အခက်အခဲများ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
VI ။လျှပ်စစ်မြေပြင်အလွှာသည် ပန်းပွင့်ချပ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး လိုင်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
ပန်းပွင့်ပုံစံဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ပါဝါထောက်ပံ့မှုသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ မြေသားအလွှာနှင့် ရုပ်ပုံသည် ဆန့်ကျင်ဘက်ဖြစ်သောကြောင့် ချိတ်ဆက်ထားသောလိုင်းများအားလုံးသည် သီးခြားလိုင်းများဖြစ်ပြီး ဒီဇိုင်နာသည် အလွန်ရှင်းလင်းသင့်သည်။ဤနည်းအားဖြင့် ဤနည်းအားဖြင့် ဓာတ်အားအုပ်စုအများအပြား သို့မဟုတ် မြေပြင်အထီးကျန်မျဥ်းအများအပြားကို ဆွဲတင်ရာတွင် ကွာဟချက်မကျန်စေရန် သတိထားသင့်သည်၊ သို့မှသာ ဓာတ်အားအုပ်စုနှစ်စုသည် တိုတောင်းကျစ်လစ်ကာ ဧရိယာ၏ဆက်သွယ်မှုကို ပိတ်ဆို့သွားစေနိုင်သည် (ထို့ကြောင့် အုပ်စုတစ်စုအား၊ ပါဝါ ခွဲခြားထားသည်။)
တင်ပြလာတဲ့ဆောင်ရွက်နေသည့် အဆင့်ကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မသတ်မှတ်ထားပေ။
1. အပြုသဘောနှင့်အနုတ်လက္ခဏာဖော်ပြချက်မထည့်ခြင်းကဲ့သို့သော TOP အလွှာရှိ panel ဒီဇိုင်းတစ်ခုသည် စက်ပေါ်တွင်တပ်ဆင်ထားသောဘုတ်မှပြုလုပ်ထားပြီး ကောင်းမွန်သောဂဟေဆက်ခြင်းမဟုတ်ပေ။
2. ဥပမာအားဖြင့်၊ TOP mid1၊ mid2 အောက်ခြေလေးလွှာကို အသုံးပြု၍ အလွှာလေးလွှာ ဘုတ်ဒီဇိုင်းကို အသုံးပြုထားသော်လည်း ညွှန်ကြားချက်များ လိုအပ်သည့်အတွက် ဤအမိန့်တွင် ထည့်သွင်းထားခြင်းမရှိပါ။
VIIIအဖြည့်ခံပိတ်ဆို့ခြင်း၏ ဒီဇိုင်းသည် အလွန်ပါးလွှာသော မျဉ်းတစ်ကြောင်းဖြင့် အဖြည့်ခံများ အလွန်အကျွံ
1. ထုတ်ပေးထားသော light drawing data ဆုံးရှုံးသွားသည်၊ light drawing data မပြည့်စုံပါ။
2. Light drawing data processing တွင် ဖြည့်ထားသော block ကို ပုံဆွဲရန် line by line ကိုအသုံးပြုထားသောကြောင့် ထုတ်လုပ်လိုက်သော light drawing data ပမာဏသည် အလွန်ကြီးမားပြီး data processing ၏အခက်အခဲကို တိုးပွားစေသည်။
IXSurface mount device pad တိုလွန်းသည်။
၎င်းသည် ဖြတ်သန်းခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအတွက်၊ အလွန်သိပ်သည်းသော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်ကိရိယာအတွက်၊ ၎င်း၏ခြေနှစ်ချောင်းကြားအကွာအဝေးသည် အလွန်သေးငယ်သည်၊ pad သည် အလွန်ပါးလွှာသည်၊ တပ်ဆင်စမ်းသပ်အပ်၊ အတက်အဆင်းရှိရမည်ဖြစ်ပြီး (ဘယ်နှင့်ညာ) တုန်ခါနေသောအနေအထား၊ pad ဒီဇိုင်းကဲ့သို့ တိုလွန်းသောကြောင့် စက်ပစ္စည်းတပ်ဆင်ခြင်းကို မထိခိုက်စေသော်လည်း စမ်းသပ်ဆေးထိုးအပ်ကို မဖွင့်ဘဲ အနေအထား မှားစေမည်ဖြစ်သည်။
X။ ကြီးမားသောဧရိယာဇယားကွက်၏အကွာအဝေးသည် သေးငယ်လွန်းသည်။
အစွန်းကြားမျဉ်းနှင့် ကြီးမားသောဧရိယာဂရစ်မျဉ်း၏ဖွဲ့စည်းမှုမှာ သေးငယ်လွန်းသည် (0.3 မီလီမီတာထက်နည်းသည်)၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ အရိပ်၏ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုပြီးနောက် ပုံပြောင်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ကျိုးပဲ့သောဖလင်အမြောက်အမြားထုတ်လုပ်ရန် လွယ်ကူသည်။ ဘုတ်ကို ချိတ်ထားသဖြင့် လိုင်းများ ပြတ်တောက်သွားသည်။
လာစရာ။အကွာအဝေး၏ အပြင်ဘက်ဘောင်မှ ကြေးနီသတ္တုပြားကြီးသည် နီးကပ်လွန်းသည်။
ကြေးနီသတ္တုပြားကို အပြင်ဘောင်မှ ဧရိယာကြီးသော ကြေးနီသတ္တုပြားသည် အနည်းဆုံး 0.2 မီလီမီတာ အကွာအဝေးရှိသင့်သည်၊ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် ကြေးနီသတ္တုပြားကို ကြိတ်ခြင်းကဲ့သို့သော ကြိတ်ပုံသဏ္ဍာန်တွင် ကြေးနီသတ္တုပြားအတက်အကျဖြစ်စေရန် လွယ်ကူပြီး ဂဟေဆက်ခြင်းပြဿနာကြောင့်ဖြစ်သည်။
XIIနယ်နိမိတ်ပုံသဏ္ဍာန် ဒီဇိုင်းက မရှင်းလင်းပါဘူး။
Keep အလွှာ၊ ဘုတ်အလွှာ၊ အပေါ်ဆုံးအလွှာစသည်ဖြင့် အချို့သော သုံးစွဲသူများသည် ပုံသဏ္ဍာန်မျဉ်းကို ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး ဤပုံသဏ္ဍာန်မျဉ်းများသည် ထပ်မထပ်သောကြောင့် pcb ထုတ်လုပ်သူများသည် မည်သည့်ပုံသဏ္ဍာန်မျဉ်းကို စိုးမိုးရမည်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် ခက်ခဲသည်။
XIIIမညီညာသော ဂရပ်ဖစ်ဒီဇိုင်း
ဂရပ်ဖစ်များကို တပ်ဆင်သည့်အခါ မညီညာသော ပလပ်စတစ်အလွှာသည် အရည်အသွေးကို ထိခိုက်စေသည်။
XIVSMT ကျဲကျဲကျဲဖြစ်ခြင်းမှရှောင်ရှားရန် grid လိုင်းများအသုံးပြုသည့်အခါ ကြေးနီတင်သည့်ဧရိယာသည် ကြီးမားလွန်းသည်။
စာတိုက်အချိန်- Jan-07-2022