မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းအပြင်အဆင် စိတ်ကူးများနှင့် အခြေခံမူများ

အပြင်အဆင် စိတ်ကူးများ

PCB layout လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ပထမစဉ်းစားချက်မှာ PCB ၏အရွယ်အစားဖြစ်သည်။ထို့နောက်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အမြင့်ကန့်သတ်ချက်၊ အကျယ်ကန့်သတ်ချက်နှင့် အကွက်ရိုက်ခြင်း၊ slotted ဧရိယာများ ရှိမရှိကဲ့သို့သော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနေရာချထားခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များရှိသည့် စက်ပစ္စည်းများနှင့် ဧရိယာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ထို့နောက် circuit signal နှင့် power flow အရ circuit module တစ်ခုစီ၏ pre-layout နှင့် circuit module တစ်ခုစီ၏ design rules များအတိုင်း components အားလုံး၏ layout ကို လုပ်ဆောင်ရန်။

layout ၏အခြေခံမူများ

1. ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ၊ SI၊ DFM၊ DFT၊ EMC တွင် အထူးလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီရန် သက်ဆိုင်ရာဝန်ထမ်းများနှင့် ဆက်သွယ်ပါ။

2. ဖွဲ့စည်းပုံဒြပ်စင်ပုံမျဉ်းအရ၊ နေရာအချိတ်အဆက်များ၊ တပ်ဆင်ရန်အပေါက်များ၊ အညွှန်းများနှင့် နေရာချထားရန် လိုအပ်သော အခြားစက်ပစ္စည်းများနှင့် ဤစက်ပစ္စည်းများကို မရွှေ့မပြောင်းနိုင်သော အရည်အချင်းများနှင့် အတိုင်းအတာကို ပေးပါ။

3. ဖွဲ့စည်းပုံဒြပ်စင်ပုံကြမ်းနှင့် အချို့သောစက်ပစ္စည်းများ၏ အထူးလိုအပ်ချက်များအရ၊ တားမြစ်ထားသော ဝါယာကြိုးဧရိယာနှင့် တားမြစ်ထားသော အပြင်အဆင်ဧရိယာကို သတ်မှတ်ပါ။

4. PCB စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီး လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရွေးချယ်ရန်အတွက် စီမံဆောင်ရွက်ခြင်း၏ ထိရောက်မှု (တစ်ဖက်သတ် SMT အတွက် ဦးစားပေး၊ တစ်ဖက်သတ် SMT + ပလပ်အင်။

နှစ်ထပ် SMT;double-sided SMT + plug-in) နှင့် ကွဲပြားသော လုပ်ဆောင်မှု လုပ်ငန်းစဉ်၏ အသွင်အပြင် လက္ခဏာများအတိုင်း။

5. "ပထမအကြီး၊ ထို့နောက်အသေး၊ ပထမခက်ခဲ၊ ထို့နောက် လွယ်ကူသည်" အပြင်အဆင်မူအရ ကြိုတင်အပြင်အဆင်၏ရလဒ်များကို ကိုးကား၍ အပြင်အဆင်။

6. အပြင်အဆင်သည် အောက်ပါလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် ကြိုးစားသင့်သည်- တတ်နိုင်သမျှ စုစုပေါင်းမျဉ်းတို၊ အတိုဆုံးသော့အချက်ပြလိုင်းများ;မြင့်မားသောဗို့အား၊ မြင့်မားသောလက်ရှိအချက်ပြမှုများနှင့်ဗို့အားနိမ့်၊ သေးငယ်သောလက်ရှိအချက်ပြမှုအားနည်းအချက်ပြမှုလုံးဝသီးခြား။Analog signal နှင့် digital signal သီးခြား၊မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းနိမ့်အချက်ပြမှု သီးခြား၊အကွာအဝေး၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အစိတ်အပိုင်းများ လုံလောက်မှုရှိရန်။သရုပ်ဖော်ခြင်းနှင့် အချိန်ကိုက်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီခြင်း၏ ပရဝုဏ်တွင်၊ ဒေသဆိုင်ရာ ပြုပြင်ပြောင်းလဲမှု။

7. Symmetrical modular layout ကို အသုံးပြု၍ ဖြစ်နိုင်သမျှ တူညီသော circuit အစိတ်အပိုင်းများ။

8. အပြင်အဆင် ဆက်တင်များ 50 mil အတွက် အကြံပြုထားသော ဂရစ်၊ IC ကိရိယာ အပြင်အဆင်၊ ဇယားကွက် 25 25 25 25 25 mil အတွက် အကြံပြုထားသည်။အပြင်အဆင်သိပ်သည်းဆသည် ပိုများသည်၊ သေးငယ်သော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်သည့်ကိရိယာများ၊ ဂရစ်ဆက်တင်များကို 5 သန်းထက်မနည်းစေရန် အကြံပြုထားသည်။

အထူးအစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်နိယာမ

1. FM အစိတ်အပိုင်းများကြား ချိတ်ဆက်မှု အရှည်ကို တတ်နိုင်သမျှ အတိုချုံ့ပါ။နှောက်ယှက်ခံရနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နီးကပ်လွန်း၍ မရနိုင်ပါ၊ ၎င်းတို့၏ ဖြန့်ဖြူးမှုဘောင်များကို လျှော့ချရန်နှင့် အပြန်အလှန် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန် ကြိုးစားပါ။

2. စက်ပစ္စည်းနှင့် ဝါယာကြိုးများကြားတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော အလားအလာရှိသော ခြားနားချက်ရှိနိုင်စေရန်အတွက်၊ မတော်တဆ ဝါယာကြိုးပြတ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန် ၎င်းတို့ကြားအကွာအဝေးကို တိုးမြှင့်သင့်သည်။အားကောင်းသော လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပါသော စက်ပစ္စည်းများကို လူသားများ အလွယ်တကူ မရောက်ရှိနိုင်သော နေရာများတွင် စီစဉ်ရန် ကြိုးစားပါ။

3. အလေးချိန် 15g ထက်ပိုသော အစိတ်အပိုင်းများကို ကွင်းစကွင်းပိတ်ပေါင်းထည့်ပြီးနောက် ဂဟေဆက်သင့်သည်။ကြီးမားပြီး လေးလံသော အတွက်၊ အပူထုတ်ပေးသည့် အစိတ်အပိုင်းများကို PCB တွင် မတပ်ဆင်သင့်ပါ၊ အိမ်ရာတစ်ခုလုံးတွင် တပ်ဆင်ထားသည့် အပူငွေ့ပျံ့ခြင်းပြဿနာကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်၊ အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ကိရိယာများသည် အပူထုတ်ပေးသည့် ကိရိယာများနှင့် ဝေးကွာသင့်သည်။

4. potentiometers၊ adjustable inductor coils, variable capacitors, micro switches and other adjustable components layout အတွက် အမြင့်ကန့်သတ်ချက်များ၊ hole size, center coordinates စသည်တို့ကဲ့သို့သော စက်၏ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်ပါသည်။

5. အနေအထားဖြင့် နေရာယူထားသော PCB တည်နေရာအပေါက်များနှင့် ပုံသေကွင်းကွင်းကို ကြိုတင်နေရာချပါ။

Post-layout စစ်ဆေးခြင်း။

PCB ဒီဇိုင်းတွင်၊ ကျိုးကြောင်းဆီလျော်သော အပြင်အဆင်သည် PCB ဒီဇိုင်းအောင်မြင်မှုအတွက် ပထမခြေလှမ်းဖြစ်ပြီး၊ layout ပြီးစီးပြီးနောက် အင်ဂျင်နီယာများသည် အောက်ပါတို့ကို တင်းကြပ်စွာစစ်ဆေးရန် လိုအပ်ပါသည်။

1. PCB အရွယ်အစား အမှတ်အသားများ၊ ကိရိယာ အပြင်အဆင်သည် အနိမ့်ဆုံး အပေါက်အချင်း၊ အနိမ့်ဆုံး မျဉ်းအကျယ် ကဲ့သို့သော PCB ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသည်ဖြစ်စေ၊

2. အစိတ်အပိုင်းများသည် နှစ်ဘက်မြင် နှင့် သုံးဖက်မြင် အာကာသအတွင်း တစ်ခုနှင့်တစ်ခု နှောင့်ယှက်မှုရှိမရှိ၊ အိမ်ရာတည်ဆောက်မှုတွင် အချင်းချင်း အနှောင့်အယှက်ဖြစ်မလား။

3. အစိတ်အပိုင်းများအားလုံးကို နေရာချမှာလား။

4. မကြာခဏ ပလပ်ထိုးခြင်း သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို အစားထိုးရန် လိုအပ်ခြင်းသည် ပလပ်နှင့် အစားထိုးရန် လွယ်ကူသည်။

5. အပူပေးကိရိယာနှင့် အပူထုတ်ပေးသည့်အစိတ်အပိုင်းများကြား သင့်လျော်သောအကွာအဝေးရှိပါသလား။

6. ချိန်ညှိနိုင်သော ကိရိယာကို ချိန်ညှိပြီး ခလုတ်ကို နှိပ်ရန် အဆင်ပြေပါသလား။

7. အပူစုပ်ခွက် တပ်ဆင်သည့် တည်နေရာသည် လေပြေချောမွေ့မှုရှိမရှိ၊

8. အချက်ပြစီးဆင်းမှုသည် ချောမွေ့မှုရှိမရှိ နှင့် အတိုဆုံး အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှု။

9. လိုင်းဝင်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းရှိမရှိ စဉ်းစားပြီးပြီ ။

10. ပလပ်၊ ပလပ်ပေါက်သည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဒီဇိုင်းနှင့် ဆန့်ကျင်နေပါသလား။