1. Heat sink ပုံသဏ္ဍာန်၊ အထူနှင့် ဒီဇိုင်း၏ ဧရိယာ
လိုအပ်သော အပူ dissipation အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များ အရ အပြည့်အဝထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်၊ အပူထုတ်ပေးသည့်အစိတ်အပိုင်းများ၏ လမ်းဆုံအပူချိန်၊ PCB မျက်နှာပြင်အပူချိန်သည် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရမည်။
2. Heat sink တပ်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှု ဒီဇိုင်း
မြင့်မားသောအပူထုတ်ပေးသည့်အစိတ်အပိုင်းများ၏အပူထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက်၊ အပူစုပ်ခွက်နှင့် တပ်ဆင်ထားသောမျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှု၏အစိတ်အပိုင်းများသည် 3.2µm သို့မဟုတ် 1.6µm သို့ရောက်ရှိရန်အာမခံထားသင့်သည်၊ သတ္တုမျက်နှာပြင်၏အဆက်အသွယ်ဧရိယာကိုတိုးမြင့်စေပြီး၊ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုကိုအပြည့်အဝအသုံးပြုနိုင်သည်။ သတ္တုပစ္စည်းဝိသေသလက္ခဏာများ, အဆက်အသွယ်အပူခုခံကိုလျှော့ချရန်။သို့သော် ယေဘုယျအားဖြင့် ကြမ်းတမ်းမှုသည် အလွန်မြင့်မားရန် မလိုအပ်ပါ။
3. ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း။
ပါဝါမြင့်သော အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်သည့် မျက်နှာပြင်နှင့် အပူစုပ်ခွက်များ၏ ထိတွေ့မျက်နှာပြင်၏ အပူဒဏ်ကို လျှော့ချရန်အတွက်၊ မျက်နှာပြင် လျှပ်ကာနှင့် အပူကူးယူနိုင်သော ပစ္စည်းများ၊ အပူစီးကူးနိုင်သော အဖြည့်ခံပစ္စည်းများ၊ ဥပမာ၊ လျှပ်ကာနှင့် အပူစီးကူးမှုတို့ကို ရွေးချယ်သင့်သည်။ ဘီရီလီယမ်အောက်ဆိုဒ် (သို့မဟုတ် အလူမီနီယံထရစ်အောက်ဆိုဒ်) ကြွေထည်စာရွက်၊ polyimide ဖလင်၊ mica စာရွက်၊ အပူစွမ်းအင်သုံး ဆီလီကွန်အဆီ၊ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုမှ ပျော့ပြောင်းသော ဆီလီကွန်ရော်ဘာ၊ အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခု အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်ရော်ဘာ၊ အပူလျှပ်ကူးနိုင်သော ဆီလီကွန်ရော်ဘာပြားကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများ။
4. တပ်ဆင်ခြင်းအဆက်အသွယ်မျက်နှာပြင်
လျှပ်ကာမပါဘဲ တပ်ဆင်ခြင်း- အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင် → အပူစုပ်ခွက် တပ်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင် → PCB၊ နှစ်လွှာ အဆက်အသွယ် မျက်နှာပြင်။
လျှပ်ကာတပ်ဆင်ခြင်း- အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင် → အပူစုပ်ခွက် တပ်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင် → လျှပ်ကာအလွှာ → PCB (သို့မဟုတ် ကိုယ်ထည်ခွံ)၊ ထိတွေ့မျက်နှာပြင် သုံးလွှာ။မည်သည့်အဆင့်တွင် တပ်ဆင်ထားသည့် လျှပ်ကာအလွှာသည် အစိတ်အပိုင်း တပ်ဆင်ခြင်း မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် PCB မျက်နှာပြင် လျှပ်စစ်လျှပ်ကာ လိုအပ်ချက်များအပေါ် အခြေခံသင့်သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ-၃၁-၂၀၂၁