1. 0.5mm pitch QFP pad အရှည်သည် ရှည်လွန်းသောကြောင့် ဝါယာရှော့ဖြစ်သွားသည်။
2. PLCC socket pads များသည် တိုလွန်းသောကြောင့် ဂဟေဆက်ခြင်း မမှန်ပါ။
3. IC ၏ pad အရှည်သည် ရှည်လွန်းပြီး ဂဟေထည့်သည့်ပမာဏ ကြီးမားသောကြောင့် reflow တွင် ဝါယာရှော့ဖြစ်စေသည်။
4. တောင်ပံပုံသဏ္ဍာန် ချစ်ပ်ပြားများသည် ခြေဖနောင့်ဂဟေဖြည့်ခြင်းနှင့် ညံ့ဖျင်းသော ခြေဖနောင့်စိုစွတ်မှုကို ထိခိုက်စေရန် ရှည်လွန်းသည်။
5. ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ pad အရှည်သည် တိုလွန်းသဖြင့် ရွေ့လျားခြင်း၊ အဖွင့်ပတ်လမ်းများ ဖြစ်ပေါ်ခြင်း၊ ဂဟေဆက်၍မရခြင်းနှင့် အခြားသော ဂဟေပြဿနာများ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
6. Chip-type အစိတ်အပိုင်းများ ၏ pad ၏ အရှည်သည် ရှည်လွန်းသဖြင့် မတ်တပ်ရပ်နေသော အထိမ်းအမှတ်၊ အဖွင့်ပတ်လမ်း၊ ဂဟေအဆစ်များ သံဖြူနှင့် အခြားသော ဂဟေပြဿနာများ လျော့နည်းစေသည်။
7. Pad အကျယ်သည် ကျယ်လွန်းသဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများ ရွှေ့ပြောင်းခြင်း၊ ဂဟေဗလာနှင့် ပြားပေါ်တွင် သံဖြူမလုံလောက်ခြင်း နှင့် အခြားချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
8. Pad အကျယ်သည် ကျယ်လွန်းသည်၊ အစိတ်အပိုင်း ပက်ကေ့ချ်အရွယ်အစားနှင့် pad သည် မကိုက်ညီပါ။
9. ပြား၏အကျယ်သည် ကျဉ်းမြောင်းသည်၊ အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆက်တစ်လျှောက် သွန်းသောဂဟေ၏အရွယ်အစားနှင့် PCB pad ပေါင်းစပ်မှုတွင် သတ္တုမျက်နှာပြင် စိုစွတ်ပြန့်နှံ့ကာ ဂဟေအဆစ်၏ပုံသဏ္ဍာန်ကို ထိခိုက်စေပြီး ဂဟေအဆစ်၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို လျော့ကျစေသည်။
10. Pad သည် ကြေးနီသတ္တုပါး၏ ကြီးမားသော ဧရိယာနှင့် တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားသောကြောင့် အထိမ်းအမှတ်နေရာ၊ အတုအယောင် ဂဟေနှင့် အခြားချို့ယွင်းချက်များ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။
11. Pad pitch သည် အလွန်ကြီးသည် သို့မဟုတ် သေးငယ်လွန်းသည်၊ အစိတ်အပိုင်းဂဟေဆော်သည့်အဆုံးသည် pad ထပ်နေသဖြင့် ထပ်မထပ်နိုင်ပါ၊ အထိမ်းအမှတ်တစ်ခု၊ နေရာရွှေ့ပြောင်းခြင်း၊ မှားယွင်းသောဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် အခြားချို့ယွင်းချက်များကို ထုတ်ပေးမည်ဖြစ်ပါသည်။
12. pad pitch သည် ကြီးမားလွန်းသဖြင့် ဂဟေအဆစ်ကို မဖွဲ့စည်းနိုင်ပါ။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ-၁၆-၂၀၂၁