PCB ပုံပျက်ခြင်းသည် PCBA အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုတွင် အဖြစ်များသော ပြဿနာဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်းအပေါ် သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိစေကာ အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်လုပ်ဆောင်ချက် မတည်မငြိမ်ဖြစ်ခြင်း၊ ဆားကစ်ပြတ်တောက်ခြင်း/အဖွင့်ပတ်လမ်း ချို့ယွင်းမှုတို့ကို ဖြစ်စေသည်။
PCB ပုံပျက်ခြင်း၏အကြောင်းရင်းများမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
1. PCBA ဘုတ်ဖြတ်သန်းမီးဖို၏အပူချိန်
မတူညီသော ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အပူဒဏ်ခံနိုင်ရည် အများဆုံးရှိသည်။ဟိုreflow မီးဖိုအပူချိန်မြင့်မားလွန်းသည်၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏အမြင့်ဆုံးတန်ဖိုးထက် မြင့်မားသည်၊ ၎င်းသည် ဘုတ်ပြားကိုပျော့ပြောင်းစေပြီး ပုံပျက်စေမည်ဖြစ်သည်။
2. PCB board ၏အကြောင်းရင်း
ခဲမပါသောနည်းပညာ၏ရေပန်းစားမှု၊ မီးဖို၏အပူချိန်သည်ခဲထက်ပိုမိုမြင့်မားသည်၊ ပန်းကန်ပြားနည်းပညာ၏လိုအပ်ချက်များသည်ပိုမိုမြင့်မားသည်။TG တန်ဖိုးနိမ့်လေ၊ မီးဖိုဆောင်အတွင်း ဆားကစ်ဘုတ်သည် ပိုမိုလွယ်ကူစွာ ပုံပျက်လာလေဖြစ်သည်။TG တန်ဖိုးမြင့်လေ၊ ဘုတ်က ပိုစျေးကြီးလေဖြစ်သည်။
3. PCBA ဘုတ်အဖွဲ့ အရွယ်အစားနှင့် ဘုတ်အရေအတွက်
ဆားကစ်ဘုတ်ပြီးသွားတဲ့အခါreflow ဂဟေစက်၊ ၎င်းကို ဂီယာအတွက် ကွင်းဆက်တွင် ယေဘုယျအားဖြင့် ထားရှိထားပြီး နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ကွင်းဆက်များကို ပံ့ပိုးမှုအမှတ်များအဖြစ် လုပ်ဆောင်သည်။ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရွယ်အစားသည် ကြီးလွန်းသည် သို့မဟုတ် ဘုတ်ပြားအရေအတွက် များလွန်းသဖြင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလယ်အမှတ်ဆီသို့ ကျဆင်းသွားကာ ပုံပျက်သွားစေသည်။
4. PCBA ဘုတ်အဖွဲ့၏အထူ
အီလက်ထရွန်းနစ် ထုတ်ကုန်များ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထူသည် ပိုမိုပါးလွှာလာသည်။ဆားကစ်ဘုတ်ပြားသည် ပိုမိုပါးလွှာလေလေ၊ reflow ဂဟေဆော်သောအခါတွင် မြင့်မားသောအပူချိန်၏လွှမ်းမိုးမှုအောက်တွင် ဘုတ်ပြား၏ ပုံပျက်သွားစေရန် လွယ်ကူသည်။
5. The depth of v-cut
V-cut သည် board ၏ sub-structure ကို ပျက်စီးစေပါသည်။V-cut သည် မူရင်းစာရွက်ကြီးပေါ်တွင် grooves များကိုဖြတ်ပါမည်။V-cut line သည် အလွန်နက်ပါက PCBA board ၏ ပုံပျက်ခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
PCBA ဘုတ်ပေါ်ရှိ အလွှာများ၏ ချိတ်ဆက်မှုအမှတ်များ
ယနေ့ခေတ် ဆားကစ်ဘုတ်သည် အလွှာပေါင်းစုံ၊ တူးဖော်ချိတ်ဆက်သည့်အချက်များ အများအပြားရှိသည်၊ ယင်းချိတ်ဆက်မှုအမှတ်များကို အပေါက်၊ မျက်မမြင်အပေါက်၊ မြှုပ်နှံထားသည့် အပေါက်အဖြစ် ခွဲခြားထားကာ အဆိုပါချိတ်ဆက်မှုအမှတ်များသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှုနှင့် ကျုံ့မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ကန့်သတ်မည်ဖြစ်သည်။ ဘုတ်အဖွဲ့၏ပုံပျက်ခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။
ဖြေရှင်းချက်များ-
1. စျေးနှုန်းနှင့် နေရာလွတ်ခွင့်ပြုပါက၊ Tg မြင့်သော PCB ကိုရွေးချယ်ပါ သို့မဟုတ် အကောင်းဆုံးအချိုးအစားရရှိရန် PCB အထူကို တိုးမြှင့်ပါ။
2. PCB ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ဒီဇိုင်းဆွဲပါ၊ နှစ်ဖက်စတီးသတ္တုပါး၏ ဧရိယာကို ဟန်ချက်ညီသင့်ပြီး ပတ်လမ်းမရှိသော ကြေးနီအလွှာကို ဖုံးအုပ်ထားကာ PCB ၏ တင်းမာမှုကို တိုးမြှင့်ရန်အတွက် ဂရစ်ပုံစံဖြင့် ပေါ်လာမည်ဖြစ်သည်။
3. PCB ကို 125 ℃/4 နာရီတွင် SMT မတိုင်မီ ကြိုတင်ဖုတ်ထားသည်။
4. PCB အပူချဲ့ထွင်ရန် နေရာသေချာစေရန် တပ်ဆင်မှု သို့မဟုတ် အကွာအဝေးကို ချိန်ညှိပါ။
5. ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အပူချိန်ကိုတတ်နိုင်သမျှနိမ့်အောင်;အပျော့စား ပုံပျက်ခြင်း ပေါ်လာသည်၊ နေရာချထားမှု ခံစစ်မှူးတွင် ထားနိုင်သည်၊ အပူချိန် ပြန်လည်သတ်မှတ်ရန်၊ စိတ်ဖိစီးမှုကို လွှတ်ပေးရန်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် ကျေနပ်လောက်သော ရလဒ်များ ရရှိလိမ့်မည်။
တင်ချိန်- အောက်တိုဘာ ၁၉-၂၀၂၁