အလွှာ သို့မဟုတ် အလယ်အလတ်အလွှာသည် BGA ပက်ကေ့ချ်၏ အလွန်အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ဝါယာကြိုးများအပြင် inductor/resistor/capacitor ပေါင်းစည်းမှုအတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။ထို့ကြောင့်၊ အောက်ခြေတွင်ရှိသောပစ္စည်းများသည် မြင့်မားသောဖန်သားကူးပြောင်းမှုအပူချိန် rS (175 ~ 230 ℃ခန့်)၊ မြင့်မားသောအတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုနှင့် အစိုဓာတ်စုပ်ယူမှုနည်းသော၊ ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားရန် လိုအပ်ပါသည်။သတ္တုဖလင်၊ လျှပ်ကာအလွှာနှင့် အလွှာမီဒီယာတို့သည် ၎င်းတို့ကြားတွင် မြင့်မားသော adhesion ဂုဏ်သတ္တိများ ရှိသင့်သည်။
1. ခဲဖြင့်ချိတ်ဆက်ထားသော PBGA ၏ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်
① PBGA အလွှာကို ပြင်ဆင်ခြင်း။
BT resin/glass core board ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အလွန်ပါးလွှာသော (12 ~ 18μm) ကြေးနီသတ္တုပြားကို Laminate လုပ်ပါ၊ ထို့နောက် အပေါက်များကို ဖောက်ပြီး အပေါက်ဖောက်ကာ သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ပါ။သမားရိုးကျ PCB ပေါင်း 3232 လုပ်ငန်းစဉ်ကို လမ်းညွှန်အကန့်များ၊ လျှပ်ကူးများနှင့် ဂဟေဘောလုံးများတပ်ဆင်ရန်အတွက် ဂဟေဆော်သည့်နေရာများကဲ့သို့သော အလွှာ၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ ဂရပ်ဖစ်ဖန်တီးရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ထို့နောက် ဂဟေဆော်သည့်မျက်နှာဖုံးတစ်ခုကို ပေါင်းထည့်လိုက်ပြီး လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် ဂဟေဧရိယာများကို ဖော်ထုတ်ရန် ဂရပ်ဖစ်ကို ဖန်တီးထားသည်။ထုတ်လုပ်မှု စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်ရန်၊ အလွှာတစ်ခုတွင် များသောအားဖြင့် PBG အလွှာများစွာ ပါဝင်ပါသည်။
② ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
Wafer ပါးလွှာခြင်း → wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း → ချစ်ပ်ဆက်ခြင်း → ပလာစမာ သန့်ရှင်းရေး → ခဲချည်နှောင်ခြင်း → ပလာစမာ သန့်ရှင်းရေး → ပုံသွင်းထားသော အထုပ်များ → ဂဟေဘောလုံးများ တပ်ဆင်ခြင်း → ပြန်ထွက်လာသော မီးဖိုဂဟေ → မျက်နှာပြင် အမှတ်အသား → ခွဲခြားခြင်း → နောက်ဆုံး စစ်ဆေးခြင်း → စမ်းသပ်မှု hopper ထုပ်ပိုးခြင်း
Chip Bonding သည် IC ချစ်ပ်ကို အလွှာနှင့် ချိတ်ဆက်ရန် ငွေဖြည့် epoxy ကော်ကို အသုံးပြုသည်၊ ထို့နောက် chip နှင့် substrate အကြား ဆက်သွယ်မှုကို နားလည်ရန် ရွှေဝါယာကြိုး ချည်နှောင်ခြင်းကို အသုံးပြုပြီး၊ ၎င်းနောက်တွင် ပုံသွင်းထားသော ပလပ်စတစ် ထုပ်ပိုးမှု သို့မဟုတ် ကော်ရည်များကို ပေါင်းထည့်ခြင်းဖြင့် ချစ်ပ်၊ ဂဟေလိုင်းများကို ကာကွယ်ရန်၊ နှင့် pads ။62/36/2Sn/Pb/Ag သို့မဟုတ် 63/37/Sn/Pb အရည်ပျော်မှတ် 183°C နှင့် အချင်း 30 mil (0.75mm) ရှိသော ဂဟေဘောလုံးများကို တပ်ဆင်ရန်အတွက် အထူးဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ကောက်ကိရိယာကို အသုံးပြုထားသည်။ pads နှင့် reflow ဂဟေဆော်ခြင်းကို အမြင့်ဆုံး အပူချိန် 230°C ထက်မပိုဘဲ သမားရိုးကျ reflow မီးဖိုတွင် လုပ်ဆောင်သည်။ထို့နောက် အထုပ်ပေါ်ရှိ ဂဟေဆက်နှင့် ဖိုက်ဘာအမှုန်အမွှားများကို ဖယ်ရှားရန်အတွက် အမှတ်အသားပြုခြင်း၊ ခွဲခွာခြင်း၊ နောက်ဆုံးစစ်ဆေးခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်းနှင့် သိုလှောင်ခြင်းအတွက် ထုပ်ပိုးခြင်းများ ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့် အလွှာကို CFC inorganic cleaner ဖြင့် centrifugically သန့်စင်သည်။အထက်ပါအချက်သည် ခဲချည်နှောင်ခြင်းအမျိုးအစား PBGA ၏ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။
2. FC-CBGA ၏ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်
① ကြွေထည်အလွှာ
FC-CBGA ၏အလွှာသည် multilayer ceramic substrate ဖြစ်ပြီး၊ ပြုလုပ်ရန်အလွန်ခက်ခဲသည်။အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော် အလွှာသည် မြင့်မားသော ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆ၊ ကျဉ်းမြောင်းသော အကွာအဝေးနှင့် အပေါက်များမှတဆင့် အများအပြားရှိသောကြောင့်၊ အလွှာ၏ ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းမှု လိုအပ်မှုမှာ မြင့်မားသောကြောင့် ဖြစ်သည်။၎င်း၏အဓိကလုပ်ငန်းစဉ်မှာ- ပထမဦးစွာ၊ multilayer ကြွေပြားများကို မြင့်မားသောအပူချိန်တွင် ပေါင်းစပ်ထားသော multilayer ceramic metallized substrate ကိုဖွဲ့စည်းကာ၊ ထို့နောက် multilayer metal wiring ကို substrate ပေါ်တွင်ပြုလုပ်ပြီး၊ ထို့နောက် plating ပြုလုပ်သည်၊ စသည်တို့ကို CBGA ၏စည်းဝေးပွဲတွင်၊ အလွှာနှင့် ချစ်ပ်နှင့် PCB ဘုတ်ကြား CTE မကိုက်ညီမှုသည် CBGA ထုတ်ကုန်များ၏ ကျရှုံးမှုကို ဖြစ်စေသော အဓိကအကြောင်းရင်းဖြစ်သည်။ဤအခြေအနေတိုးတက်စေရန်အတွက် CCGA ဖွဲ့စည်းပုံအပြင် အခြားသော ကြွေထည်အလွှာ၊ HITCE ကြွေထည်အလွှာကို အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။
②ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်စီးဆင်းမှု
disc အဖုအထစ်များပြင်ဆင်ခြင်း -> disc ဖြတ်တောက်ခြင်း -> chip flip-flop နှင့် reflow ဂဟေ -> အောက်ခြေတွင် အပူဆီဖြည့်ခြင်း၊ အလုံပိတ်ဂဟေဖြန့်ဖြူးခြင်း -> capping -> ဂဟေဘောလုံးများတပ်ဆင်ခြင်း -> reflow ဂဟေဆော်ခြင်း -> အမှတ်အသားပြုခြင်း -> ခွဲခြားခြင်း -> နောက်ဆုံးစစ်ဆေးခြင်း -> စမ်းသပ်ခြင်း -> ထုပ်ပိုးမှု
3. ခဲနှောင်ကြိုး TBGA ၏ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်
① TBGA ဖုန်းလိုင်းတိပ်
TBGA ၏ သယ်ဆောင်သည့်တိပ်ကို များသောအားဖြင့် polyimide ပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။
ထုတ်လုပ်မှုတွင်၊ carrier တိပ်၏နှစ်ဖက်စလုံးကို ဦးစွာကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားပြီး၊ ထို့နောက် နီကယ်နှင့်ရွှေချထားသော၊ ထို့နောက်တွင် အပေါက်ဖောက်ခြင်းနှင့် အပေါက်ဖောက်ခြင်းတို့ကို သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်းနှင့် ဂရပ်ဖစ်များထုတ်လုပ်ခြင်းတို့ ပြုလုပ်ကြသည်။ဤခဲဖြင့်ချိတ်ဆက်ထားသော TBGA တွင်၊ encapsulated heat sink သည် encapsulated plus အစိုင်အခဲဖြစ်ပြီး tube shell ၏ core cavity substrate ဖြစ်သည်၊ ထို့ကြောင့် carrier တိပ်ကို encapsulation မတိုင်မီဖိအားအထိခိုက်မခံသောကော်သုံးပြီးအပူစုပ်ခွက်နှင့်ချိတ်ဆက်ထားသည်။
② Encapsulation လုပ်ငန်းစဉ် စီးဆင်းမှု
ချစ်ပ်ပါးလွှာခြင်း → ချစ်ပ်ဖြတ်ခြင်း → ချစ်ပ်ဆက်ခြင်း → သန့်ရှင်းခြင်း → ခဲချည်နှောင်ခြင်း → ပလာစမာ သန့်ရှင်းရေး → အရည် တံဆိပ်ခတ်ခြင်း → ဂဟေဘောလုံးများ တပ်ဆင်ခြင်း → ဂဟေဆက်ခြင်း → မျက်နှာပြင် အမှတ်အသား → ခွဲထုတ်ခြင်း → နောက်ဆုံး စစ်ဆေးခြင်း → စမ်းသပ်ခြင်း → ထုပ်ပိုးခြင်း
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. သည် 2010 ခုနှစ်တွင် တည်ထောင်ခဲ့ပြီး SMT ကောက်နေရာချစက်၊ ဖောက်ပြန်မီးဖို၊ stencil ပုံနှိပ်စက်၊ SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းနှင့် အခြား SMT ထုတ်ကုန်များတွင် အထူးပြုထားသော ပရော်ဖက်ရှင်နယ် ထုတ်လုပ်သူဖြစ်သည်။
ကြီးမြတ်သောလူများနှင့် လုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်များသည် NeoDen ကို ကြီးကျယ်သောကုမ္ပဏီတစ်ခုဖြစ်အောင် ဖန်တီးပေးပြီး ဆန်းသစ်တီထွင်မှု၊ ကွဲပြားမှုနှင့် ရေရှည်တည်တံ့ခိုင်မြဲမှုအပေါ် ကျွန်ုပ်တို့၏ကတိကဝတ်က SMT အလိုအလျောက်စနစ်သည် နေရာတိုင်းရှိ ဝါသနာရှင်တိုင်းအတွက် ရနိုင်သည်ဟု ကျွန်ုပ်တို့ယုံကြည်ပါသည်။
Add- No.18၊ Tianzihu Avenue၊ Tianzihu Town၊ Anji County၊ Huzhou City၊ Zhejiang Province၊ China
ဖုန်း: 86-571-26266266
စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ-၀၉-၂၀၂၃