1. မသင့်လျော်သော ကြိုတင်အပူပေးသည့် အပူချိန်။အပူချိန်နိမ့်လွန်းပါက flux သို့မဟုတ် PCB board ၏ လည်ပတ်မှုအားနည်းပြီး အပူချိန်မလုံလောက်ခြင်း၊ သံချပ်အပူချိန်မလုံလောက်ခြင်းတို့ကို ဖြစ်ပေါ်စေသည်၊ ထို့ကြောင့် ဂဟေဆော်သည့်အရည်သည် စိုစွတ်သောအင်အားနှင့် အရည်ထွက်မှု ညံ့ဖျင်းပြီး ဂဟေတွဲတံတားကြားရှိ ကပ်လျက်လိုင်းများ ညံ့ဖျင်းသွားစေသည်။
2. Flux ကြိုတင်အပူပေးသည့်အပူချိန်သည် မြင့်မားလွန်းသည် သို့မဟုတ် နိမ့်လွန်းသည်၊ ယေဘုယျအားဖြင့် 100 ~ 110 ဒီဂရီတွင်၊ preheat အလွန်နိမ့်သည်၊ flux လုပ်ဆောင်မှုသည် မမြင့်မားပါ။Preheat အရမ်းမြင့်ရင် သံဖြူထဲကို သံမဏိ flux တွေ မရှိတော့ဘဲ သံဖြူတောင် လွယ်ပါတယ်။
3. flux သို့မဟုတ် flux မလုံလောက်ခြင်း သို့မဟုတ် မညီညာခြင်း၊ သံဖြူ၏ သွန်းသောအခြေအနေသည် မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကို မထုတ်လွှတ်နိုင်သောကြောင့် သံဖြူကိုပင်လွယ်စေသည်။
4. ဂဟေမီးဖို၏ အပူချိန်ကို စစ်ဆေးပါ၊ ၎င်းကို 265 ဒီဂရီ ဝန်းကျင်တွင် ထိန်းချုပ်ပါ၊ လှိုင်းဖွင့်သည့်အခါ လှိုင်းအပူချိန်ကို တိုင်းတာရန် သာမိုမီတာကို အသုံးပြုခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်၊ အကြောင်းမှာ စက်၏ အပူချိန်အာရုံခံကိရိယာသည် အောက်ခြေတွင် ရှိနေနိုင်သောကြောင့် ဖြစ်သည်။ မီးဖို သို့မဟုတ် အခြားနေရာများ။မလုံလောက်သော ကြိုတင်အပူပေးသည့် အပူချိန်သည် အစိတ်အပိုင်းများ အပူချိန်သို့ မရောက်နိုင်၊ ဂဟေဆော်သည့် လုပ်ငန်းစဉ်သည် အစိတ်အပိုင်းများ အပူစုပ်ယူမှုကြောင့် ညံ့ဖျင်းသော ခဲမဖြူကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး သံဖြူပင်များ ဖွဲ့စည်းခြင်း၊သံဖြူမီးဖို၏ အပူချိန်နိမ့်နေနိုင်သည်၊ သို့မဟုတ် ဂဟေဆက်ခြင်းအရှိန်က မြန်လွန်းသည်။
5. သံဘူးကို လက်ဖြင့် နစ်သောအခါ မသင့်လျော်သော ခွဲစိတ်မှုနည်းလမ်း။
6. သံဖြူဖွဲ့စည်းမှု ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုပြုလုပ်ရန် ပုံမှန်စစ်ဆေးခြင်း၊ ကြေးနီ သို့မဟုတ် အခြားသတ္တုပါဝင်မှုများသည် စံနှုန်းထက် ကျော်လွန်နေနိုင်သောကြောင့် သံဖြူ၏ရွေ့လျားနိုင်မှုကို လျော့နည်းစေပြီး သံဖြူကိုပင်ဖြစ်စေရန် လွယ်ကူသည်။
7. မသန့်ရှင်းသောဂဟေ၊ ပေါင်းစပ်ထားသော အညစ်အကြေးများတွင် ဂဟေသားသည် ခွင့်ပြုထားသောစံနှုန်းထက်ကျော်လွန်သည်၊ ဂဟေ၏ဝိသေသလက္ခဏာများ ပြောင်းလဲလာမည်၊ စိုစွတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အရည်ပျော်ထွက်မှုတို့သည် တဖြည်းဖြည်း ပိုဆိုးလာမည်၊ ခနောက်စိမ်းပါဝင်မှု 1.0% ထက်ပိုပါက အာဆင်းနစ် 0.2% ထက်ပို၍ ခွဲထုတ်ပါက၊ 0.15%, ဂဟေ၏ fluidity ကို 25% လျှော့ချမည်ဖြစ်ပြီး 0.005% ထက်နည်းသော အာဆင်းနစ်ပါဝင်မှုမှာ စိုစွတ်နေမည်ဖြစ်ပါသည်။
8. လှိုင်းဂဟေလမ်းကြောင်းထောင့်ကိုစစ်ဆေးပါ၊ 7 ဒီဂရီသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်၊ ပြားလွန်းသောသွပ်ကိုဆွဲရန်လွယ်ကူသည်။
9. PCB ဘုတ်ပြားပုံပျက်ခြင်း၊ ဤအခြေအနေသည် PCB ဘယ်ဘက်အလယ်ညာဘက်သို့ ဦးတည်သွားမည်ဖြစ်ပြီး ဖိအားလှိုင်းအတိမ်အနက်မညီဘဲ၊ သံဖြူနက်သောနေရာကို စားသုံးခြင်းကြောင့် သံဖြူစီးဆင်းမှုသည် ချောမွေ့မှုမရှိ၍ တံတားထုတ်လုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။
10. IC နှင့် မကောင်းတဲ့ ဒီဇိုင်းအတန်း၊ IC ရဲ့ လေးဘက်ခြမ်းကို ပေါင်းပြီး သိပ်သည်းတဲ့ ခြေအကွာ < 0.4 မီလီမီတာ၊ ဘုတ်ထဲကို စောင်းတဲ့ ထောင့်မရှိပါ။
11.pcb သံဖြူပင်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပူခံ အလယ်အလတ် စုပ်ခွက်ပုံပျက်ခြင်း။
12. PCB board welding angle၊ သီအိုရီအရ ထောင့်ပိုကြီးလေ၊ ဘုံမျက်နှာပြင်၏ အခွင့်အလမ်းများ သေးငယ်လာသောအခါ လှိုင်း၏ ရှေ့နှင့်နောက်တွင် ဂဟေအဆစ်များမှ လှိုင်းမှ ဂဟေဆစ်အဆစ်များသည် လှိုင်းမှ သေးငယ်လာသောအခါတွင်၊ တံတား၏ အခွင့်အလမ်းများလည်း သေးငယ်ပါသည်။သို့ရာတွင်၊ ဂဟေ၏ထောင့်ကို ဂဟေကိုယ်နှိုက်၏ စိုစွတ်သောလက္ခဏာများဖြင့် ဆုံးဖြတ်သည်။ယေဘူယျအားဖြင့်ပြောရလျှင်၊ ခဲ-ဂဟေကို PCB ဒီဇိုင်းပေါ် မူတည်၍ 4° နှင့် 9° ကြား ချိန်ညှိနိုင်ပြီး ခဲ-မပါသော ဂဟေကို ဖောက်သည်၏ PCB ဒီဇိုင်းပေါ် မူတည်၍ 4° နှင့် 6° ကြား ချိန်ညှိနိုင်သည်။ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ကြီးမားသောထောင့်တွင်၊ PCB dip tin ၏ရှေ့ဆုံးသည် tin မရှိသောအခြေအနေတွင် tin ကိုစားနေပုံပေါ်မည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် PCB board ၏အလယ်မှအပူရှိန်ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောအခြေအနေတွင်၊ concave, ထိုကဲ့သို့သောအခြေအနေမျိုးရှိလျှင်ဂဟေထောင့်ကိုလျှော့ချရန်သင့်လျော်သောဖြစ်သင့်သည်။
13. circuit board pads များကြားတွင် ဂဟေဆက်ထားသော paste ကို ပုံနှိပ်ပြီးနောက် ဂဟေဆည်ကို ခုခံရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားခြင်း မရှိပါ။သို့မဟုတ် ဆားကစ်ဘုတ်ကိုယ်နှိုက်က ဂဟေဆည်/တံတားကို ခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော်လည်း ကုန်ချောတွင် တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း သို့မဟုတ် အားလုံးကို ပိတ်ထားပြီး သံဖြူပင်ပြုလုပ်ရန်လည်း လွယ်ကူသည်။
ပို့စ်အချိန်- Nov-02-2022