11. စိတ်ဖိစီးမှုဒဏ်ခံနိုင်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ထောင့်များ၊ အစွန်းများ၊ သို့မဟုတ် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများအနီး၊ တပ်ဆင်ထားသော အပေါက်များ၊ အပေါက်များ၊ဤနေရာများသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ၏ ဖိအားမြင့်မားသောနေရာများဖြစ်ပြီး ဂဟေအဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများတွင် အက်ကြောင်း သို့မဟုတ် အက်ကြောင်းများကို အလွယ်တကူဖြစ်စေနိုင်သည်။
12. အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်သည် reflow ဂဟေနှင့် လှိုင်းဂဟေဆက်ခြင်း၏ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် အကွာအဝေးလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်။လှိုင်းဂဟေအတွင်း အရိပ်အကျိုးသက်ရောက်မှုကို လျှော့ချပေးသည်။
13. Printed circuit board positioning holes နှင့် fixed support ကို ရာထူးနေရာယူရန် ဘေးဖယ်ထားသင့်သည်။
14. 500 စင်တီမီတာထက် ပိုကြီးမားသော ဧရိယာပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်း2သံဖြူမီးဖိုကိုဖြတ်ကျော်သည့်အခါ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကွေးမညွှတ်စေရန်အတွက် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏အလယ်တွင် 5 ~ 10mm အကျယ်အကွာအဝေးကို ချန်ထားသင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို (လမ်းလျှောက်နိုင်သည်) မထားသင့်ပေ။ သံဖြူမီးဖိုကိုဖြတ်ကျော်သောအခါ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ကွေးမညွှတ်စေရန်။
15. reflow ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်၏အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်ဦးတည်ချက်။
(1) အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင် ဦးတည်ချက်သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ လမ်းညွှန်ချက်ကို ပြန်လည်စီးဆင်းသည့် မီးဖိုထဲသို့ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
(2) weld end ၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ chip အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုနှင့် pin synchronization ၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ SMD အစိတ်အပိုင်းများကို အပူပေးပြီး welding end ၏နှစ်ဖက်စလုံးရှိ အစိတ်အပိုင်းများကို လျှော့ချပြီး စိုက်ထူခြင်းမဖြစ်စေဘဲ ရွှေ့ခြင်း၊ ဂဟေဆက်ခြင်းကဲ့သို့သော ဂဟေဆက်ခြင်းဆိုင်ရာ ချို့ယွင်းချက်များမှ ထပ်တူကျသော အပူသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အဆုံးနှစ်ခု လိုအပ်ပြီး ရှည်လျားသောဝင်ရိုးသည် ပြန်လည်စီးဆင်းမီးဖို၏ conveyor ခါးပတ်၏ ဦးတည်ရာအတိုင်း ဖြစ်သင့်သည်။
(3) SMD အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရှည်လျားသော ဝင်ရိုးသည် reflow furnace ၏ လွှဲပြောင်းလမ်းကြောင်းနှင့် အပြိုင်ဖြစ်သင့်သည်။CHIP အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရှည်လျားသောဝင်ရိုးနှင့် အစွန်းနှစ်ဖက်ရှိ SMD အစိတ်အပိုင်းများ၏ ရှည်လျားသောဝင်ရိုးသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်မှန်ဖြစ်သင့်သည်။
(၄) အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကောင်းမွန်တဲ့ အပြင်အဆင်ဒီဇိုင်းတစ်ခုသည် အပူခံနိုင်မှု၏ တူညီမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရုံသာမက အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဦးတည်ချက်နှင့် အစီအစဥ်ကိုပါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
(5) အရွယ်အစားကြီးမားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အတွက်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ အပူချိန်ကို အတတ်နိုင်ဆုံး ထိန်းထားနိုင်စေရန်အတွက်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ရှည်လျားသောအခြမ်းသည် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု၏ conveyor ခါးပတ်၏ ဦးတည်ရာနှင့် အပြိုင်ဖြစ်သင့်သည်။ မီးဖို.ထို့ကြောင့် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အရွယ်အစားသည် 200mm ထက်ကြီးသောအခါ လိုအပ်ချက်များမှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
(က) အစွန်းနှစ်ဖက်ရှိ CHIP အစိတ်အပိုင်း၏ ရှည်လျားသောဝင်ရိုးသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရှည်အခြမ်းနှင့် ထောင့်မှန်ပါသည်။
(ခ) SMD အစိတ်အပိုင်း၏ ရှည်လျားသော ဝင်ရိုးသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အရှည်နှင့် အပြိုင်ဖြစ်သည်။
(ဂ) နှစ်ဖက်စလုံးတွင် တပ်ဆင်ထားသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်အတွက်၊ နှစ်ဖက်စလုံးရှိ အစိတ်အပိုင်းများသည် တူညီသော ဦးတည်ချက်ရှိသည်။
(ဃ) ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဦးတည်ချက်ကို စီစဉ်ပါ။အလားတူ အစိတ်အပိုင်းများကို တတ်နိုင်သမျှ တူညီသောဦးတည်ချက်ဖြင့် စီစဉ်သင့်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို တပ်ဆင်ခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ထောက်လှမ်းခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက် ဝိသေသ ဦးတည်ချက်သည် တူညီသင့်သည်။အကယ်၍ electrolytic capacitor positive pole, diode positive pole, transistor single pin end, integrated circuit arrangement ၏ ပထမ pin သည် တတ်နိုင်သမျှ တသမတ်တည်း ဖြစ်နေသည်။
16. PCB လုပ်ဆောင်နေစဉ်အတွင်း ရိုက်နှိပ်ထားသော ဝါယာကြိုးကို ထိခြင်းကြောင့် ဖြစ်ရသည့် အလွှာများကြားတွင် ဝါယာရှော့ဖြစ်ခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ အတွင်းအလွှာနှင့် အပြင်အလွှာ၏ လျှပ်ကူးမှုပုံစံသည် PCB အစွန်းမှ 1.25 မီလီမီတာထက် ပိုသင့်သည်။မြေပြင်ဝိုင်ယာကြိုးကို အပြင်ဘက် PCB ၏အစွန်းတွင် ချထားသောအခါ၊ မြေစိုက်ဝိုင်ယာသည် အစွန်းအနေအထားကို သိမ်းပိုက်နိုင်သည်။ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံလိုအပ်ချက်ကြောင့် သိမ်းပိုက်ထားသော PCB မျက်နှာပြင်အနေအထားများအတွက်၊ အပေါက်များမပါဘဲ SMD/SMC ၏အောက်ဘက်ဂဟေကွက်ဧရိယာတွင် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် ပရင့်ထုတ်ခြင်းကို မပြုလုပ်သင့်ပါ။ reflow ဂဟေပြီးနောက်ဂဟေ။
17. အစိတ်အပိုင်းများ၏ တပ်ဆင်ခြင်းအကွာအဝေး- အစိတ်အပိုင်းများ၏ အနိမ့်ဆုံးတပ်ဆင်မှုအကွာအဝေးသည် ထုတ်လုပ်နိုင်မှု၊ စမ်းသပ်နိုင်မှုနှင့် ထိန်းသိမ်းနိုင်မှုတို့အတွက် SMT စည်းဝေးပွဲ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်ဖြစ်သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ ၂၁-၂၀၂၀