SMT ချစ်ပ်ပြားလုပ်ဆောင်ခြင်း အပိုင်း 2 ၏ ဗဟုသုတအချက် 110
56. 1970 ခုနှစ်များအစောပိုင်းတွင်၊ စက်ရုံတွင် SMD အမျိုးအစားအသစ်တစ်ခုရှိခဲ့ပြီး HCC ဖြင့်အစားထိုးလေ့ရှိသော "sealed foot less chip carrier" ဟုခေါ်သော၊
57. သင်္ကေတ 272 ပါသော module ၏ခံနိုင်ရည်သည် 2.7K ohm ဖြစ်သင့်သည်။
58. 100nF module ၏ စွမ်းရည်သည် 0.10uf နှင့် တူညီပါသည်။
63Sn + 37Pb ၏ eutectic point သည် 183 ℃;
60. SMT ၏ အသုံးအများဆုံးကုန်ကြမ်းမှာ ကြွေထည်များ၊
61. reflow furnace ၏ အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သည် 215C ဖြစ်သည်;
62. သံဖြူမီးဖို၏ အပူချိန်သည် 245c ဖြစ်သည်၊
63. SMT အစိတ်အပိုင်းများအတွက်၊ coiling plate ၏ အချင်းသည် 13 လက်မနှင့် 7 လက်မ၊
64. စတီးပြား၏ အဖွင့်အမျိုးအစားသည် စတုရန်း၊ တြိဂံ၊ အဝိုင်း၊ ကြယ်ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် လွင်ပြင်၊
65. လက်ရှိအသုံးပြုနေသော ကွန်ပျူတာဘက်ခြမ်း PCB၊ ၎င်း၏ကုန်ကြမ်းမှာ ဖန်ဖိုက်ဘာဘုတ်၊
66. အသုံးပြုမည့် sn62pb36ag2 ၏ ဂဟေဆော်သည့် ကြွေပြားအမျိုးအစား၊
67. Rosin အခြေခံ flux ကို R၊ RA၊ RSA နှင့် RMA အမျိုးအစား လေးမျိုး ခွဲခြားနိုင်သည်။
68. SMT အပိုင်း၏ ခံနိုင်ရည်အား ဦးတည်သည်ဖြစ်စေ၊
69. စျေးကွက်ရှိလက်ရှိဂဟေငါးပိသည် လက်တွေ့တွင် စေးကပ်သည့်အချိန် 4 နာရီသာလိုအပ်သည်။
70. SMT စက်ပစ္စည်းများတွင် ပုံမှန်အသုံးပြုသည့် နောက်ထပ်လေဖိအားသည် 5kg/cm2 ဖြစ်သည်။
71. အရှေ့ဘက်ခြမ်းရှိ PTH သည် သံဖြူမီးဖိုကို SMT ဖြင့် မဖြတ်သန်းသည့်အခါ မည်သို့သော ဂဟေနည်းလမ်းကို အသုံးပြုသင့်သနည်း။
72. SMT ၏ ဘုံစစ်ဆေးရေးနည်းလမ်းများ- အမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်း၊ ဓာတ်မှန်စစ်ဆေးခြင်းနှင့် စက်အမြင်စစ်ဆေးခြင်း
73. ferrochrome ပြုပြင်သည့်အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူကူးယူခြင်းနည်းလမ်းမှာ conduction + convection;
74. လက်ရှိ BGA ဒေတာအရ sn90 pb10 သည် ပင်မသံဖြူဘောလုံးဖြစ်သည်။
75. သံမဏိပြား၏ထုတ်လုပ်ရေးနည်းလမ်း- လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်း၊ electroforming နှင့် chemical etching;
76. ဂဟေမီးဖို၏အပူချိန်- သက်ဆိုင်ရာအပူချိန်ကိုတိုင်းတာရန် သာမိုမီတာကိုအသုံးပြုပါ။
77. SMT SMT တစ်ပိုင်းကုန်ချောထုတ်ကုန်များ တင်ပို့သောအခါ၊ အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ပေါ်တွင် တပ်ဆင်သည်။
78. ခေတ်မီအရည်အသွေးစီမံခန့်ခွဲမှု tqc-tqa-tqm;
79. ICT test သည် needle bed test;
80. ICT စမ်းသပ်မှုကို အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို စမ်းသပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်ပြီး static test ကို ရွေးချယ်ထားသည်။
81. ဂဟေသံဖြူ၏ထူးခြားချက်များမှာ အရည်ပျော်မှတ်သည် အခြားသတ္တုများထက် နိမ့်သည်၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများ ကျေနပ်ဖွယ်ဖြစ်ပြီး အရည်ထွက်မှုမှာ အပူချိန်နိမ့်သော အခြားသတ္တုများထက် သာလွန်သည်၊
82. ဂဟေမီးဖိုအစိတ်အပိုင်းများ၏ လုပ်ငန်းစဉ်အခြေအနေများ ပြောင်းလဲသောအခါတွင် တိုင်းတာမှုမျဉ်းကွေးကို အစမှ တိုင်းတာသင့်သည်။
83. Siemens 80F/S သည် အီလက်ထရွန်းနစ် ထိန်းချုပ်မောင်းနှင်မှုတွင် ပါဝင်သည်။
84. ဂဟေငါးပိအထူ တိုင်းထွာသည် လေဆာအလင်းကိုအသုံးပြုသည်- ဂဟေငါးပိဒီဂရီ၊ ဂဟေငါးပိအထူနှင့် ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းအကျယ်၊
85. SMT အစိတ်အပိုင်းများကို oscillating feeder၊ disc feeder နှင့် coiling belt feeder တို့မှ ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
86. SMT စက်ပစ္စည်းများတွင် မည်သည့်အဖွဲ့အစည်းကိုအသုံးပြုသည်- ကင်မရာဖွဲ့စည်းပုံ၊ ဘေးဘောင်ဖွဲ့စည်းပုံ၊ ဝက်အူဖွဲ့စည်းပုံနှင့် လျှောတည်ဆောက်ပုံ၊
87. အမြင်စစ်ဆေးခြင်းအပိုင်းကို အသိအမှတ်မပြုနိုင်ပါက BOM၊ ထုတ်လုပ်သူ၏ ခွင့်ပြုချက်နှင့် နမူနာဘုတ်အဖွဲ့ကို လိုက်နာဆောင်ရွက်ရမည်။
88. အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းသည် 12w8p ဖြစ်ပါက၊ ကောင်တာ၏ pinth အတိုင်းအတာကို အကြိမ်တိုင်း 8mm သို့ ချိန်ညှိရပါမည်။
89. ဂဟေစက်အမျိုးအစားများ- လေပူဂဟေမီးဖို၊ နိုက်ထရိုဂျင်ဂဟေမီးဖို၊ လေဆာဂဟေမီးဖိုနှင့် အနီအောက်ရောင်ခြည် ဂဟေမီးဖို၊
90. SMT အစိတ်အပိုင်းနမူနာစမ်းသပ်မှုအတွက် ရရှိနိုင်သောနည်းလမ်းများ- ထုတ်လုပ်မှုကို ချောမွေ့စေခြင်း၊ လက်ပုံနှိပ်စက်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် လက်ပုံနှိပ်ခြင်း လက်တပ်ဆင်ခြင်း;
91. အသုံးများသော အမှတ်အသားပုံသဏ္ဍာန်များမှာ- စက်ဝိုင်း၊ လက်ဝါးကပ်တိုင်၊ စတုရန်း၊ စိန်၊ တြိဂံ၊ ဝမ်ဇီ၊
92. SMT ကဏ္ဍတွင် reflow ပရိုဖိုင်ကို မှန်ကန်စွာ မသတ်မှတ်ထားသောကြောင့် ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ မိုက်ခရိုအက်ကွဲကို ဖန်တီးနိုင်သော အပူပေးဇုန်နှင့် အအေးခံဇုန်ဖြစ်သည်။
93. SMT အစိတ်အပိုင်းများ၏ အစွန်းနှစ်ဖက်ကို ညီညာစွာ အပူပေးပြီး ဖွဲ့စည်းရန် လွယ်ကူသည်- ဗလာဂဟေဆော်ခြင်း၊ သွေဖည်ခြင်းနှင့် ကျောက်တက်ဘလက်များ၊
94. SMT အစိတ်အပိုင်းများ ပြုပြင်သည့်အရာများမှာ- ဂဟေသံ၊ လေပူထုတ်စက်၊ သံဖြူဂန်း၊
95. QC ကို IQC, IPQC, ဟူ၍ ခွဲခြားထားသည်။FQC နှင့် OQC;
96. High speed Mounter သည် resistor, capacitor, IC နှင့် transistor တို့ကို တပ်ဆင်နိုင်သည်။
97. တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်၏လက္ခဏာများ- သေးငယ်သောလျှပ်စီးကြောင်းနှင့် စိုထိုင်းဆအားဖြင့် ကြီးမားသောသြဇာလွှမ်းမိုးမှု၊
98. မြန်နှုန်းမြင့်စက်နှင့် universal machine ၏ စက်ဝန်းအချိန်ကို တတ်နိုင်သမျှ မျှမျှတတ ချိန်ညှိသင့်သည်။
99. အရည်အသွေး၏ စစ်မှန်သော အဓိပ္ပါယ်မှာ ပထမအကြိမ်၌ ကောင်းစွာ ကျင့်ခြင်း၊
100. နေရာချထားစက်သည် သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ဦးစွာ ကပ်ထားပြီး ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများကို ကပ်ထားသင့်သည်။
101. BIOS သည် အခြေခံ အဝင်/အထွက်စနစ်၊
102. SMT အစိတ်အပိုင်းများကို ခြေထောက်ရှိမရှိအရ ခဲနှင့် ခဲမရှိဟု ခွဲခြားနိုင်သည်။
103. တက်ကြွသောနေရာချထားမှုစက်များ၏ အခြေခံသုံးမျိုးရှိသည်- စဉ်ဆက်မပြတ်နေရာချထားမှု၊ စဉ်ဆက်မပြတ်နေရာချထားမှုနှင့် လက်လွှဲနေရာအများအပြား၊
104. SMT ကို loader မပါဘဲ ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။
105. SMT လုပ်ငန်းစဉ်တွင် အစာကျွေးသည့်စနစ်၊ ဂဟေဆော်သည့် ပရင်တာ၊ မြန်နှုန်းမြင့်စက်၊ universal စက်၊ လက်ရှိ ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် ပန်းကန်ပြားစုဆောင်းစက်တို့ ပါဝင်သည်။
106. အပူချိန်နှင့် စိုထိုင်းဆ ထိလွယ်ရှလွယ်သော အစိတ်အပိုင်းများကို ဖွင့်သောအခါ၊ စိုထိုင်းဆကတ်စက်ဝိုင်းရှိ အရောင်သည် အပြာဖြစ်ပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။
107. 20 မီလီမီတာ အတိုင်းအတာ စံနှုန်းသည် ကန့်လန့်ဖြတ်၏ အကျယ်မဟုတ်ပေ။
108. လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပုံနှိပ်မှု ညံ့ဖျင်းခြင်းကြောင့် ဝါယာရှော့ဖြစ်ရသည့် အကြောင်းရင်းများ-
aဂဟေငါးပိတွင် သတ္တုပါဝင်မှု မကောင်းပါက၊ ပြိုကျစေပါသည်။
ခစတီးပြားအဖွင့်အလွန်ကြီးပါက သံဖြူပါဝင်မှု အလွန်များသည်။
ဂ။သံမဏိပြား၏ အရည်အသွေးညံ့ဖျင်းပြီး သံဖြူညံ့ပါက၊ လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းပုံစံကို အစားထိုးပါ။
D. stencil ၏ပြောင်းပြန်အခြမ်းတွင်ကျန်နေသောဂဟေဆက်ကပ်ခြင်း၊ scraper ၏ဖိအားကိုလျှော့ချပြီးသင့်လျော်သော vaccum နှင့် solvent ကိုရွေးချယ်ပါ။
109. reflow furnace ၏ ပရိုဖိုင်ဇုန်တစ်ခုစီ၏ မူလအင်ဂျင်နီယာရည်ရွယ်ချက်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်-
aကြိုတင်အပူဇုန်;အင်ဂျင်နီယာရည်ရွယ်ချက်- ဂဟေငါးပိတွင် flux transpiration။
ခအပူချိန်ညီမျှခြင်းဇုန်;အင်ဂျင်နီယာရည်ရွယ်ချက်- အောက်ဆိုဒ်များကိုဖယ်ရှားရန် flux activation;ကျန်ရှိသော အစိုဓာတ်ကို ဖောက်ထုတ်ခြင်း။
ဂ။ပြန်လည်စီးဆင်းမှုဇုန်;အင်ဂျင်နီယာရည်ရွယ်ချက်- ဂဟေအရည်ပျော်ခြင်း။
ဃ။အအေးခံဇုန်;အင်ဂျင်နီယာရည်ရွယ်ချက်- အလွိုင်းဂဟေပူးတွဲဖွဲ့စည်းမှု၊ ခြေဖဝါးအစိတ်အပိုင်းတစ်ခုလုံး၊
110. SMT SMT လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ ဂဟေပုတီးစေ့၏အဓိကအကြောင်းရင်းများမှာ- PCB ချပ်ပြား၏ပုံပန်းသဏ္ဍာန် ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ သံမဏိပြားအဖွင့်အပိတ်ပုံဖော်ပြမှု ညံ့ဖျင်းခြင်း၊ နေရာချထားခြင်း၏ အနက် သို့မဟုတ် ဖိအားများလွန်ကဲခြင်း၊ ပရိုဖိုင်မျဉ်းကွေး၏ လျှောစောက်ကြီးမားခြင်း၊ ဂဟေငါးပိပြိုကျခြင်းနှင့် ကပ်စပျစ်မှုနည်းပါးခြင်း။ .
စာတိုက်အချိန်- စက်တင်ဘာ-၂၉-၂၀၂၀