တကယ်တော့ SMT မှာ ရံဖန်ရံခါ ပေါ်လာတဲ့ အရည်အသွေး အမျိုးမျိုး ဖြစ်တဲ့ ဗလာဂဟေ၊ အတုအယောင် ဂဟေ၊ သံဖြူတောင်၊ ကွဲထွက်၊ ပျောက်ဆုံးနေတဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေ၊ အော့ဖ်ဆက် စတာတွေ၊ မတူညီတဲ့ အရည်အသွေး ပြဿနာတွေ တူညီတဲ့ အကြောင်းပြချက်တွေ ရှိသလို ကွဲပြားတဲ့ အကြောင်းရင်းတွေလည်း ရှိပါတယ်၊ ဒီနေ့ ကျွန်တော် ဆွေးနွေးသွားမှာ ဖြစ်ပါတယ်။ SMT အချည်းနှီးသောဂဟေဆော်ခြင်းအကြောင်း သင့်အား အကြောင်းပြချက်များနှင့် တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများကို မြှင့်တင်ပါ။
ဗလာဂဟေဆိုလိုသည်မှာ ပင်တံပါသော အစိတ်အပိုင်းများ အထူးသဖြင့် ဗလာဂဟေဟုခေါ်သော သံဖြူများတက်နေခြင်းမဟုတ်ကြောင်း၊ ဗလာဂဟေဆော်ခြင်းတွင် အောက်ပါ အဓိက အကြောင်းအရင်း ၈ ချက်ရှိသည်။
၁။အဖွင့်အပိတ် ညံ့ဖျင်းသည်။
Pin အကွာအဝေးသည် အလွန်သိပ်သည်းသောကြောင့် အပေါက်သည် အလွန်သေးငယ်သောကြောင့် အပေါက်အဖွင့်တိကျမှုမကောင်းပါက paste သည် ပေါက်ကြားခြင်းသို့ မရောက်နိုင်ဘဲ ပုံနှိပ်ခြင်းသို့ အနည်းငယ်သာ ပေါက်ကြားနိုင်သောကြောင့် pad တွင် paste မရှိတော့ဘဲ ဂဟေပုံသဏ္ဌာန်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ ဗလာဂဟေ။
ဖြေရှင်းချက်- တိကျသော ပွင့်ချပ်ချပ်
2. ဂဟေငါးပိလုပ်ဆောင်မှုသည် အတော်လေး အားနည်းသည်။
ဂဟေငါးပိကိုယ်တိုင်က လှုပ်ရှားမှုအားနည်းလို့ ဂဟေငါးပိဟာ အရည်ပျော်ဖို့မလွယ်ကူပါဘူး။
ဖြေရှင်းချက်- အသုံးပြုနေသော ဂဟေငါးပိကို အစားထိုးပါ။
3. Scraper ဖိအားမြင့်မားသည်။
pcb pads များပေါ်ရှိ printed coating ယိုစိမ့်စေရန် ဂဟေကပ်ခြင်း၊ ခြစ်ရာ အပြန်ပြန်အလှန်လှန် ခြစ်ရန် လိုအပ်ခြင်း၊ scraper pressure နှင့် speed များပါက၊ solder paste ယိုစိမ့်မှု အလွန်နည်းမည်ဖြစ်ပြီး ဂဟေဗလာ ဖြစ်သွားပါသည်။
ဖြေရှင်းချက်- scraper ၏ဖိအားနှင့်အရှိန်ကိုချိန်ညှိပါ။
4. အစိတ်အပိုင်း pins ရုန်းထွက်ပုံပျက်ခြင်း။
အချို့သော အစိတ်အပိုင်း pin များသည် ဖြတ်သန်းစဉ်တွင် ကွဲအက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပုံပျက်သွားခြင်းကြောင့် ပူပြင်းသော အရည်ပျော်နေသော ဂဟေငါးပိသည် သံဖြူမတက်နိုင်ဘဲ ဂဟေအလွတ်ဖြစ်သွားသည်။
ဖြေရှင်းချက်- အသုံးမပြုမီ စမ်းသပ်ပြီးမှ အသုံးပြုပါ။
5. ညစ်ပတ်သော သို့မဟုတ် oxidized pcb ကြေးနီသတ္တုပါး
pcb ကြေးနီသတ္တုပြားသည် ညစ်ပတ်သည် သို့မဟုတ် အောက်ဆီဂျင်ပါရှိကာ တွယ်ပေါက်တွားသွားခြင်းကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး အချည်းနှီးသော ဂဟေပေါက်ခြင်းကို ဖြစ်စေသည်။
တန်ပြန်ဆောင်ရွက်မှုများ- pcb ကိုဖွင့်ပြီးနောက် တတ်နိုင်သမျှအမြန်ဆုံးအသုံးပြုသင့်ပြီး အသုံးမပြုမီတွင် ဖုတ်ပြီးစစ်ဆေးသင့်သည်။
6. Reflow ဂဟေစက် preheat zone သည် အပူလွန်မြန်သည်။
Reflow ဂဟေကြိုအပူပေးသည့်ဇုန်သည် အပူလွန်ကဲလာသဖြင့် အပူပေးပြီး ဂဟေဧရိယာတွင် ဂဟေငါးပိပျော်သွားခြင်းကြောင့် အငွေ့ပျံသွားသည်
ဖြေရှင်းချက် တန်ပြန်မှု- သင့်လျော်သော မီးဖိုအပူချိန်မျဉ်းကွေးကို သတ်မှတ်ပါ။
7. SMT စက်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှု offset
ပင်အကွာအဝေးသည် အလွန်သိပ်သည်းသောကြောင့်၊ အချို့သောနေရာချထားမှုစက်သည် တိကျမှုသို့ မရောက်နိုင်ဘဲ နေရာချထားမှုကို နှိမ်နှင်းရန်၊ သတ်မှတ်ထားသော pad တွင် pin နေရာချထားခြင်းမဟုတ်၊
ဖြေရှင်းချက် တန်ပြန်အစီအမံများ- မြင့်မားသောတိကျသော တပ်ဆင်ကိရိယာကို ဝယ်ယူပါ။
8. ဂဟေဆော်ခြင်း အော့ဖ်ဆက်ပုံနှိပ်ခြင်း။
ဂဟေဆော်သော ပုံနှိပ်စက်သည် ပုံနှိပ်ခြင်း အော့ဖ်ဆက်၊ ဆိုင်းဘုတ်၏ အကြောင်းရင်း ဖြစ်နိုင်သည်၊ ကုပ်ပြားလည်း ချောင်သွားနိုင်သည်။
ဖြေရှင်းချက်- ဂဟေထည့်ထားသော ပုံနှိပ်စက်ကို ချိန်ညှိပါ၊ ချိန်ညှိမှုအတွက် စားပွဲတင်ခြေရာခံကို ချိန်ညှိပါ။
၏သတ်မှတ်ချက်NeoDen reflow မီးဖို IN6
မြင့်မားသောအာရုံခံနိုင်စွမ်းအပူချိန်အာရုံခံကိရိယာဖြင့်စမတ်ထိန်းချုပ်မှုဖြင့်အပူချိန် + 0.2 ℃အတွင်းတည်ငြိမ်နိုင်သည်။
စွမ်းအင်ချွေတာပြီး ထိရောက်မှုမြင့်မားပြီး အပူပေးပိုက်အစား စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အလူမီနီယံအလွိုင်းအပူပန်းကန်ပြားသည် 2 ℃ထက်နည်းသည်။
အလုပ်လုပ်သောဖိုင်များစွာကို သိမ်းဆည်းနိုင်ပြီး စင်တီဂရိတ်နှင့် ဖာရင်ဟိုက်အကြား လွတ်လပ်စွာပြောင်းနိုင်သည်၊ လိုက်လျောညီထွေရှိပြီး နားလည်ရလွယ်ကူသည်။
Japan NSK လေပူမော်တာဝက်ဝံများနှင့် ဆွဇ်အပူဝါယာကြိုးများသည် တာရှည်ခံပြီး တည်ငြိမ်သည်။
ထုတ်ကုန်၏ စားပွဲထိပ် ဒီဇိုင်းသည် စွယ်စုံရ လိုအပ်ချက်များဖြင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများအတွက် ပြီးပြည့်စုံသော အဖြေတစ်ခု ဖြစ်စေသည်။အော်ပရေတာများအား ချောမွေ့သောဂဟေဆော်ခြင်းကို ပံ့ပိုးပေးသည့် စက်တွင်းအလိုအလျောက်စနစ်ဖြင့် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။
ဒီဇိုင်းသည် စနစ်၏ စွမ်းအင်ထိရောက်မှုကို တိုးမြင့်စေသည့် အလူမီနီယံအလွိုင်းအပူပေးပန်းကန်ပြားကို အသုံးပြုထားသည်။အတွင်းမီးခိုးထုတ်ခြင်းစနစ်သည် ထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပြီး အန္တရာယ်ရှိသောထွက်ရှိမှုကိုလည်း လျှော့ချပေးပါသည်။
အလုပ်လုပ်သည့်ဖိုင်များကို မီးဖိုအတွင်း သိမ်းဆည်းနိုင်ပြီး စင်တီဂရိတ်နှင့် ဖာရင်ဟိုက်ဖော်မတ် နှစ်မျိုးလုံးကို အသုံးပြုသူများ ရရှိနိုင်ပါသည်။မီးဖိုသည် 110/220V AC ပါဝါအရင်းအမြစ်ကို အသုံးပြုထားပြီး စုစုပေါင်းအလေးချိန် (G1) မှာ 57 ကီလိုဂရမ်ရှိသည်။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ-၂၉-၂၀၂၂